Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Walang Malinis na Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga solder auxiliary na materyales ay dapat na flexible na mapili sa pagitan ng mga prosesong walang malinis o water-washing ayon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga end product. Ang serye ng JiaJinYuan ng mga solder auxiliary na materyales ay nakakamit ng adaptasyon sa dalawahang hinihingi ng mabilis na produksyon ng consumer electronics at mataas na pamantayan ng kalinisan para sa automotive electronics na walang kapalit na kagamitan sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rosin content, activator ratio, at solvent boiling point distribution.
Nai-publish: 2020-10-18
Kung dapat linisin ang flux paste pagkatapos ng paghihinang ng SMT ay depende sa aktibidad ng kemikal at nilalaman ng ion ng residue ng flux, pati na rin ang mga kinakailangan ng mga kasunod na proseso ng pagpupulong. Ang walang malinis na flux paste ay hindi ganap na nalalabi; sa halip, ang flux residue nito ay nagiging inert at low-corrosive pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, ang mga high-density na BGA o aerospace-grade na produkto ay nangangailangan pa rin ng paglilinis upang mabawasan ang panganib ng pangmatagalang electrochemical migration.
Nai-publish: 2019-12-31Batay sa mga totoong kaso mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagdedetalye ng mga paraan ng pag-verify para sa pagganap ng pagkakabukod ng proseso ng walang malinis na solder paste, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pamamaraan ng pagsubok ng solder paste: pagsubok sa kontaminasyon ng ionic, pagsubok sa surface insulation resistance (SIR), at pag-retest ng post-reflow ICT open-circuit. Binibigyang-diin nito ang direktang epekto ng no-clean solder paste residues sa panganib ng pagtagas sa pagitan ng micro-pitch solder joints sa ilalim ng BGA packages.
Nai-publish: 2018-07-14Tinutugunan ang praktikal na mga punto ng sakit sa pagpili ng mga linya ng produksyon ng SMT, pinaghiwa-hiwalay ng seksyong ito ang logic ng pagpili ng solder paste mula sa tatlong dimensyon: kakayahang mai-print, pagganap ng reflow, at compatibility sa paglilinis. Nililinaw nito na ang water-washable solder paste ay dapat tumugma sa spray pressure at solvent concentration ng cleaning machine, habang ang no-clean solder paste ay dapat pumasa sa ionic contamination test at ang mga nalalabi nito ay hindi dapat makasira sa mga gintong daliri. Ang mga pagkakaiba sa pagganap ng iba't ibang solder paste sa ilalim ng stencil aperture, anggulo ng squeegee, at temperatura at halumigmig sa paligid ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani.
Nai-publish: 2017-10-15Ang no-clean at water-washable formulations para sa PCBA soldering materials ay kailangang balansehin ang ionic residue control at post-soldering surface cleanliness. Ang mga formulation ng JiaJinYuan series ay nakakamit ng matatag na performance na may rosin-based residue<0.5μg/cm2 at halogen content<0.1wt% sa mga aktwal na linya ng produksyon, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso para sa high-density na PCBA soldering materials para sa 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.
Nai-publish: 2015-09-05Upang matugunan ang hamon ng paglilinis ng mga natitirang mantsa sa mga solder paste board, kinakailangan na sabay na i-optimize ang pagpili ng solder paste at mga parameter ng proseso. Bagama't binabawasan ng no-clean solder paste ang pressure sa paglilinis, mas sensitibo ito sa mga stencil aperture at reflow na kapaligiran. In contrast, ang tradisyonal na solder paste na ipinares sa paglilinis ay nangangailangan ng chemical compatibility sa pagitan ng cleaning agent at mga residue ng solder paste. Ang pagiging epektibo ng paglilinis ng solder paste ay direktang naiimpluwensyahan ng nilalamang metal nito, sistema ng rosin, at uri ng activator.
Nai-publish: 2011-04-17Batay sa mga sukat ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang pagganap ng domestic no-clean solder paste sa mga tuntunin ng QNP solder wetting rate, halogen residue, void control, at katatagan ng pag-print. Nakatuon ito sa pagsusuri sa process adaptability ng tatlong JiaJinYuan SMT solder pastes—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR—sa high-precision communication boards at automotive lighting boards, na nagbibigay ng mga reproducible parameter reference para sa pagpili ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-06-02Ang low-residue solder paste at no-clean solder paste ay nagiging pangunahing mga pagpipilian para sa pagbabawas ng gastos at pagpapabuti ng kahusayan sa high-density na mga linya ng produksyon ng PCBA. Ipinakita na ng domestic solder paste ang kakayahang palitan ang mga na-import na alternatibo sa mga tuntunin ng kontrol ng halogen, pagganap ng pag-akyat ng solder, at katatagan ng thermal. Ang JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT series ay nakakamit ng ultra-low halogen level na 100~200ppm na may transparent na residue, habang ang 8M9P/5RR series ay umaabot sa 0ppm zero halogen na may napakababang voidage, na ginagawa itong angkop para sa mataas na thermal reliability na mga sitwasyon tulad ng automotive lighting.
Nai-publish: 2009-04-15Ang pagpili sa pagitan ng no-clean solder paste at water-washable solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Halimbawa, kapag ang QFN solder wetting requirements ay malapit sa 100%, ang 8MQP/5RQ series ay dapat unahin. Para sa low-voidage scenario gaya ng automotive lighting, dapat gamitin ang halogen-free 8M9P/5RR. Ang mga water-washable na solder paste tulad ng 8MW1P/5RW1 ay angkop para sa cost-sensitive na mga linya ng produksyon na nilagyan ng kagamitan sa paglilinis. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong spectrum mula sa ultra-low-temperature na In52Sn48 hanggang sa 5RLJ na partikular sa laser. Ang susi ay nakasalalay sa pagtutugma ng window ng proseso sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2009-01-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.