Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Не требующая очистки паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In на реальных производственных линиях вспомогательные материалы для пайки должны гибко выбираться между процессами без очистки или промывки водой в соответствии с требованиями надежности конечной продукции. Серия вспомогательных материалов для припоя JiaJinYuan обеспечивает адаптацию к двойным требованиям быстро развивающегося производства бытовой электроники и высоким стандартам чистоты автомобильной электроники без замены оборудования за счет регулирования содержания канифоли, соотношения активатора и распределения температуры кипения растворителя.
Опубликовано: 2020-10-18
Необходимость очистки флюсовой пасты после пайки SMT зависит от химической активности и содержания ионов в остатках флюса, а также требований последующих процессов сборки. Флюсовая паста, не требующая очистки, не содержит полностью остатков; скорее, его остатки флюса после оплавления становятся инертными и малоагрессивными. Однако продукты BGA высокой плотности или продукты аэрокосмического класса по-прежнему требуют очистки, чтобы снизить риск долгосрочной электрохимической миграции.
Опубликовано: 2019-12-31В этом документе, основанном на реальных случаях на производственных линиях SMT, подробно описаны методы проверки характеристик изоляции при использовании паяльной пасты без очистки, охватывающие три метода тестирования паяльной пасты: тестирование ионного загрязнения, тестирование сопротивления поверхностной изоляции (SIR) и повторное тестирование ICT разомкнутой цепи после оплавления. В нем подчеркивается прямое влияние остатков паяльной пасты, не подлежащих очистке, на риск протечек между паяными соединениями с микрошагом под корпусами BGA.
Опубликовано: 2018-07-14Рассматривая практические проблемы выбора производственных линий SMT, в этом разделе логика выбора паяльной пасты разбивается на три аспекта: пригодность для печати, производительность оплавления и совместимость с очисткой. В нем поясняется, что водосмываемая паяльная паста должна соответствовать давлению распыления и концентрации растворителя очистительной машины, в то время как паяльная паста, не требующая очистки, должна пройти тест на ионное загрязнение и ее остатки не должны разъедать золотые пальцы. Различия в характеристиках различных паяльных паст под апертурой трафарета, углом ракеля, а также температурой и влажностью окружающей среды напрямую определяют производительность первого прохода.
Опубликовано: 2017-10-15Не требующие очистки и смываемые водой составы материалов для пайки печатных плат должны обеспечивать баланс между контролем ионных остатков и чистотой поверхности после пайки. Составы серии JiaJinYuan обеспечивают стабильные характеристики с остатками канифоли <0,5 мкг/см2 и содержанием галогенов <0,1 мас.% на реальных производственных линиях, что соответствует технологическим требованиям для паяльных материалов PCBA высокой плотности для компонентов 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-09-05Чтобы решить проблему очистки остаточных пятен на платах с паяльной пастой, необходимо одновременно оптимизировать выбор паяльной пасты и параметры процесса. Хотя не требующая очистки паяльная паста снижает давление очистки, она более чувствительна к отверстиям трафарета и средам оплавления. In напротив, традиционная паяльная паста в сочетании с очисткой требует химической совместимости между чистящим средством и остатками паяльной пасты. На эффективность очистки паяльной пасты напрямую влияют содержание в ней металлов, канифольная система и тип активатора.
Опубликовано: 2011-04-17В этой статье, основанной на измерениях производственной линии, сравниваются характеристики отечественной не требующей очистки паяльной пасты с точки зрения скорости смачивания припоем QNP, остатка галогенов, контроля пустот и стабильности печати. Основное внимание в нем уделяется анализу технологической адаптируемости трех паяльных паст JiaJinYuan SMT — 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT и 8M9P/5RR — на высокоточных коммуникационных платах и платах автомобильного освещения, обеспечивая воспроизводимые параметры для выбора отечественной паяльной пасты.
Опубликовано: 2009-06-02Паяльная паста с низким содержанием остатков и паяльная паста, не требующая очистки, становятся ключевым выбором для снижения затрат и повышения эффективности на линиях по производству печатных плат высокой плотности. Отечественная паяльная паста уже продемонстрировала способность заменять импортные альтернативы с точки зрения контроля содержания галогенов, способности подниматься припоем и термической стабильности. Серия JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT обеспечивает сверхнизкий уровень содержания галогенов 100–200 PPM с прозрачным остатком, а серия 8M9P/5RR достигает нулевого содержания галогена в 0 PPM при чрезвычайно низком уровне пустот, что делает ее подходящей для сценариев с высокой тепловой надежностью, таких как автомобильное освещение.
Опубликовано: 2009-04-15Выбор между не требующей очистки паяльной пастой и водосмываемой паяльной пастой должен быть тесно связан с реальными условиями производственной линии. Например, если требования к смачиваемости припоя QFN близки к 100 %, приоритет следует отдать серии 8MQP/5RQ. Для сценариев с низким энергопотреблением, таких как автомобильное освещение, необходимо использовать безгалогеновые лампы 8M9P/5RR. Водосмываемые паяльные пасты, такие как 8MW1P/5RW1, подходят для экономичных производственных линий, оснащенных чистящим оборудованием. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают весь спектр от сверхнизкотемпературных In52Sn48 до 5RLJ, предназначенных для лазеров. Ключевым моментом является соответствие окна процесса требованиям надежности.
Опубликовано: 2009-01-15Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.