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实际生产线中，焊锡辅助材料必须根据最终产品的可靠性要求，在免清洗或水洗工艺之间灵活选择。佳金源系列焊锡辅助材料通过调整松香含量、活化剂配比、溶剂沸点分布，实现在不更换设备的情况下适应消费电子快节奏生产和汽车电子高清洁标准的双重需求。
发表： 2020-10-18
SMT焊接后是否必须清洗助焊剂膏，取决于助焊剂残留物的化学活性和离子含量，以及后续组装工艺的要求。免清洗助焊剂膏并非完全无残留；相反，其助焊剂残留物在回流后变得惰性且低腐蚀性。然而，高密度 BGA 或航空级产品仍然需要清洁，以降低长期电化学迁移的风险。
发表： 2019-12-31本文结合SMT生产线的实际案例，详细介绍了免清洗锡膏工艺绝缘性能的验证方法，涵盖了离子污染测试、表面绝缘电阻（SIR）测试和回流后ICT开路复测三大核心锡膏测试方法。它强调了免清洗焊膏残留物对 BGA 封装下微间距焊点之间泄漏风险的直接影响。
发表： 2018-07-14针对SMT生产线的实际选型痛点，本节从适印性、回流焊性能、清洗兼容性三个维度来分解锡膏的选型逻辑。明确了水洗焊膏必须与清洗机的喷射压力和溶剂浓度相匹配，而免清洗焊膏必须通过离子污染测试，其残留物不得腐蚀金手指。不同焊膏在钢网孔径、刮刀角度、环境温湿度下的性能差异直接决定了首过良率。
发表： 2017-10-15PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡离子残留物控制和焊后表面清洁度。佳金源系列配方在实际生产线中性能稳定，松香残留量＜0.5μg/cm2，卤素含量＜0.1wt%，满足01005元件和0.3mm间距BGA高密度PCBA焊料的工艺要求。
发表： 2015-09-05为了解决清除焊膏板上残留污渍的挑战，有必要同时优化焊膏选择和工艺参数。虽然免清洗焊膏降低了清洗压力，但它对模板孔径和回流环境更加敏感。相比之下，传统的焊膏与清洁相结合需要清洁剂和焊膏残留物之间具有化学相容性。焊膏的清洁效果直接受其金属含量、松香体系和活化剂类型的影响。
发表： 2011-04-17基于生产线测量，比较了国产免清洗锡膏在QNP焊料润湿率、卤素残留、空洞控制、印刷稳定性等方面的性能。重点分析佳金源三种SMT锡膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通讯板和汽车照明板的工艺适应性，为国产锡膏的选用提供可重复的参数参考。
发表： 2009-06-02低残留锡膏和免清洗锡膏正成为高密度PCBA生产线降本增效的关键选择。国产锡膏在卤素控制、爬焊性能、热稳定性等方面已经展现出替代进口锡膏的能力。佳金源8MNTTP/5RNTT系列实现了100~200PPM的超低卤素水平，且残留物透明，而8M9P/5RR系列则达到了0PPM零卤素，空隙率极低，适用于汽车照明等高热可靠性场景。
发表： 2009-04-15免清洗焊膏和水洗焊膏的选择必须紧密结合生产线的实际情况。例如，当QFN焊料润湿要求接近100%时，应优先考虑8MQP/5RQ系列。对于汽车照明等低空隙场景，必须使用无卤8M9P/5RR。 8MW1P/5RW1 等水洗焊膏适用于配备清洁设备的成本敏感型生产线。国产焊膏现已涵盖从超低温In52Sn48到激光专用5RLJ的全系列。关键在于工艺窗口与可靠性要求的匹配。
发表： 2009-01-15