Fabricantes de pasta de solda SMT.
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In nas linhas de produção reais, os materiais auxiliares de solda devem ser selecionados com flexibilidade entre processos sem limpeza ou com lavagem com água, de acordo com os requisitos de confiabilidade dos produtos finais. A série JiaJinYuan de materiais auxiliares de solda alcança a adaptação às demandas duplas da produção acelerada de eletrônicos de consumo e altos padrões de limpeza para eletrônicos automotivos sem substituição de equipamento, ajustando o conteúdo de colofónia, a proporção do ativador e a distribuição do ponto de ebulição do solvente.
Publicado: 2020-10-18
Se a pasta de fluxo deve ser limpa após a soldagem SMT depende da atividade química e do conteúdo de íons do resíduo de fluxo, bem como dos requisitos dos processos de montagem subsequentes. A pasta de fluxo sem limpeza não é completamente isenta de resíduos; em vez disso, seu resíduo de fluxo torna-se inerte e pouco corrosivo após o refluxo. No entanto, produtos BGA de alta densidade ou de classe aeroespacial ainda requerem limpeza para mitigar o risco de migração eletroquímica a longo prazo.
Publicado: 2019-12-31Com base em casos reais de linhas de produção SMT, este artigo detalha os métodos de verificação para o desempenho de isolamento do processo de pasta de solda não limpa, abrangendo três métodos de teste de pasta de solda central: teste de contaminação iônica, teste de resistência de isolamento de superfície (SIR) e reteste de circuito aberto de TIC pós-refluxo. Ele enfatiza o impacto direto dos resíduos de pasta de solda não limpa no risco de vazamento entre juntas de solda de micropasso em embalagens BGA.
Publicado: 2018-07-14Abordando os pontos problemáticos da seleção prática das linhas de produção SMT, esta seção divide a lógica de seleção da pasta de solda em três dimensões: capacidade de impressão, desempenho de refluxo e compatibilidade de limpeza. Esclarece que a pasta de solda lavável com água deve corresponder à pressão de pulverização e à concentração de solvente da máquina de limpeza, enquanto a pasta de solda não limpa deve passar no teste de contaminação iônica e seus resíduos não devem corroer os dedos de ouro. As diferenças de desempenho de diferentes pastas de solda sob a abertura do estêncil, ângulo do rodo e temperatura e umidade ambiente determinam diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2017-10-15As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Para enfrentar o desafio de limpar manchas residuais em placas de pasta de solda, é necessário otimizar simultaneamente a seleção da pasta de solda e os parâmetros do processo. Embora a pasta de solda não limpa reduza a pressão de limpeza, ela é mais sensível às aberturas do estêncil e aos ambientes de refluxo. In Em contraste, a pasta de solda tradicional combinada com a limpeza requer compatibilidade química entre o agente de limpeza e os resíduos da pasta de solda. A eficácia de limpeza da pasta de solda é diretamente influenciada pelo seu conteúdo metálico, sistema de resina e tipo de ativador.
Publicado: 2011-04-17Com base nas medições da linha de produção, este artigo compara o desempenho da pasta de solda doméstica não limpa em termos de taxa de umedecimento da solda QNP, resíduo de halogênio, controle de vazios e estabilidade de impressão. Ele se concentra na análise da adaptabilidade do processo de três pastas de solda JiaJinYuan SMT – 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR – em placas de comunicação de alta precisão e placas de iluminação automotiva, fornecendo referências de parâmetros reproduzíveis para a seleção de pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-06-02Pasta de solda com baixo resíduo e pasta de solda sem limpeza estão se tornando escolhas importantes para redução de custos e melhoria de eficiência em linhas de produção de PCBA de alta densidade. A pasta de solda doméstica já demonstrou a capacidade de substituir alternativas importadas em termos de controle de halogênio, desempenho de escalada de solda e estabilidade térmica. A série JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT atinge níveis ultrabaixos de halogênio de 100 ~ 200 PPM com resíduo transparente, enquanto a série 8M9P/5RR atinge 0 PPM zero halogênio com vazio extremamente baixo, tornando-a adequada para cenários de alta confiabilidade térmica, como iluminação automotiva.
Publicado: 2009-04-15A escolha entre pasta de solda não limpa e pasta de solda lavável com água deve estar estreitamente alinhada com as condições reais da linha de produção. Por exemplo, quando os requisitos de umedecimento da solda QFN estão próximos de 100%, a série 8MQP/5RQ deve ser priorizada. Para cenários de baixo volume, como iluminação automotiva, deve ser usado 8M9P/5RR sem halogênio. Pastas de solda laváveis com água, como 8MW1P/5RW1, são adequadas para linhas de produção econômicas equipadas com equipamentos de limpeza. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o espectro, desde In52Sn48 de temperatura ultrabaixa até 5RLJ específico para laser. A chave está em combinar a janela do processo com os requisitos de confiabilidade.
Publicado: 2009-01-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.