Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda New Energy, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In 2026, a inovação em materiais de pasta de solda está se acelerando, com novas tecnologias de nano-aditivos sendo gradualmente aplicadas em cenários de soldagem de alta tecnologia para melhorar a confiabilidade das juntas de solda. À medida que a indústria de fabricação de eletrônicos continua a aumentar suas exigências em termos de processos de precisão, a pasta de solda, como material-chave, está passando por inovações tecnológicas, conduzindo a indústria em direção a padrões mais elevados.
Publicado: 2026-01-08
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04Baseando-se em suas capacidades de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu novas formulações de solda personalizadas com baixo resíduo, alta molhabilidade e faixa de fusão estreita para processos de soldagem especiais, como jato de pasta de solda a laser, refluxo a vácuo e ligação por termocompressão de baixa temperatura. Essas formulações foram adaptadas com sucesso a cenários que incluem micro-almofadas de componentes 01005, revestimento Cu/Ni/Au e ligação de metais diferentes, reduzindo significativamente a taxa de vazios e o risco de crescimento excessivo de IMC.
Publicado: 2024-05-11
In 2023, o mercado de pasta de solda apresentou uma tendência de desenvolvimento diversificada, com aplicações industriais tradicionais continuando a se integrar com campos emergentes, como novas energias e semicondutores. Os factores determinantes incluem o progresso tecnológico, a transformação industrial e o apoio político. Os profissionais da indústria precisam prestar atenção às mudanças na demanda do mercado e otimizar a estrutura do produto.
Publicado: 2024-02-08A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2020-10-04A inspeção por raios X é um método de controle de qualidade insubstituível na produção em massa de novos sistemas de gerenciamento de baterias de energia, placas-mãe de equipamentos de imagens médicas e PCBs de estações base de comunicação 5G. Ele pode penetrar em estruturas empilhadas de múltiplas camadas para identificar com precisão defeitos invisíveis a olho nu, como juntas de solda fria BGA, PTH por meio de fraturas de cobre e deslocamento de capacitância incorporado. O equipamento de inspeção por raio X JiaJinYuan atinge uma taxa de captura de defeitos de 99,2% com uma resolução de detalhes de 0,5μm e se tornou uma etapa de verificação obrigatória antes do envio do lote em linhas de produção SMT de alta qualidade.
Publicado: 2019-01-21Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.