Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста «Новая энергия», включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In В 2026 году инновации в области материалов для паяльной пасты ускоряются: новые наноаддитивные технологии постепенно применяются в высокотехнологичных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений. Поскольку индустрия производства электроники продолжает повышать требования к прецизионным процессам, паяльная паста, как ключевой материал, подвергается технологическим инновациям, подталкивающим отрасль к более высоким стандартам.
Опубликовано: 2026-01-08
Решая проблему, связанную с проблемой в отрасли, связанной с тем, что паяные соединения на новых энергетических электронных платах управления склонны к растрескиванию и недостаточно надежны в условиях циклического воздействия высоких и низких температур, компания JiaJinYuan выпустила различные безгалогенные и бессвинцовые высокотемпературные паяльные пасты, охватывающие такие сегментированные сценарии, как высокий подъем припоя для QFN/DFN, низкий уровень пустот, безгалогеновая и лазерная сварка. Это 0307, 305 и другие системы сплавов на 240.
Опубликовано: 2026-01-04Опираясь на свои возможности в области исследований и разработок припоя, компания JJY разработала индивидуальные новые рецептуры припоев с низким остатком, высокой смачиваемостью и узким диапазоном плавления для специальных процессов пайки, таких как лазерное напыление паяльной пасты, вакуумное оплавление и низкотемпературное термокомпрессионное соединение. Эти рецептуры были успешно адаптированы к сценариям, включая микропрокладки компонентов 01005, покрытие Cu/Ni/Au и соединение разнородных металлов, что значительно снижает уровень пустот и риск чрезмерного роста IMC.
Опубликовано: 2024-05-11
In В 2023 году рынок паяльной пасты продемонстрировал диверсифицированную тенденцию развития: традиционные промышленные приложения продолжают интегрироваться с новыми областями, такими как новая энергетика и полупроводники. Движущими факторами являются технологический прогресс, промышленная трансформация и политическая поддержка. Практикующим специалистам отрасли необходимо обращать внимание на изменения рыночного спроса и оптимизировать структуру продукции.
Опубликовано: 2024-02-08Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.
Опубликовано: 2023-01-22Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.
Опубликовано: 2022-12-11Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.
Опубликовано: 2021-04-21Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.
Опубликовано: 2020-10-04Рентгеновский контроль — незаменимый метод контроля качества при массовом производстве новых систем управления энергетическими батареями, материнских плат оборудования для медицинской визуализации и печатных плат базовых станций связи 5G. Он может проникать в многослойные многослойные структуры для точного выявления дефектов, невидимых невооруженным глазом, таких как соединения холодной пайки BGA, PTH через трещины меди и встроенное смещение емкости. Оборудование для рентгеновского контроля JiaJinYuan обеспечивает уровень обнаружения дефектов 99,2% при разрешении деталей 0,5 мкм и стало обязательным этапом проверки перед отправкой партии на высокотехнологичных производственных линиях SMT.
Опубликовано: 2019-01-21Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.