Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Energi Baru, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In 2026, inovasi dalam bahan pasta solder semakin cepat, dengan teknologi aditif nano baru yang diterapkan secara bertahap dalam skenario penyolderan kelas atas untuk meningkatkan keandalan sambungan solder. Ketika industri manufaktur elektronik terus meningkatkan persyaratannya terhadap proses presisi, pasta solder, sebagai bahan utama, mengalami inovasi teknologi, sehingga mendorong industri menuju standar yang lebih tinggi.
Diterbitkan: 2026-01-08
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Mengandalkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan formulasi solder baru yang disesuaikan dengan residu rendah, keterbasahan tinggi, dan rentang leleh yang sempit untuk proses penyolderan khusus seperti pengaliran pasta solder laser, reflow vakum, dan ikatan termokompresi suhu rendah. Formulasi ini telah berhasil disesuaikan dengan berbagai skenario termasuk bantalan mikro komponen 01005, pelapisan Cu/Ni/Au dan ikatan logam yang berbeda, yang secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko pertumbuhan IMC yang berlebihan.
Diterbitkan: 2024-05-11
In 2023, pasar pasta solder menunjukkan tren perkembangan yang terdiversifikasi, dengan aplikasi industri tradisional terus berintegrasi dengan bidang-bidang baru seperti energi baru dan semikonduktor. Faktor pendorongnya antara lain kemajuan teknologi, transformasi industri, dan dukungan kebijakan. Pelaku industri perlu memperhatikan perubahan permintaan pasar dan mengoptimalkan struktur produk.
Diterbitkan: 2024-02-08Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.
Diterbitkan: 2021-04-21Kekosongan dapat dengan mudah menyebabkan cacat fatal seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan retak BGA dalam proses SMT produk elektronik energi, medis, dan komunikasi baru. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kegagalan perangkat BGA dengan tingkat kekosongan melebihi 8% meningkat sebesar 3,2 kali lipat. Kontrol loop tertutup harus dicapai melalui optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih karet, dan pemantauan kemurnian nitrogen secara real-time.
Diterbitkan: 2020-10-04Inspeksi X-Ray adalah metode kontrol kualitas yang tak tergantikan dalam produksi massal sistem manajemen baterai energi baru, motherboard peralatan pencitraan medis, dan PCB stasiun pangkalan komunikasi 5G. Ini dapat menembus struktur bertumpuk multi-lapisan untuk secara akurat mengidentifikasi cacat yang tidak terlihat dengan mata telanjang seperti sambungan solder dingin BGA, PTH melalui patahan tembaga, dan offset kapasitansi tertanam. Peralatan inspeksi Sinar-X JiaJinYuan mencapai tingkat deteksi cacat sebesar 99,2% pada resolusi detail 0,5μm, dan telah menjadi langkah verifikasi wajib sebelum pengiriman batch pada lini produksi SMT kelas atas.
Diterbitkan: 2019-01-21Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.