ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานพลังงานใหม่รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In ปี 2026 นวัตกรรมด้านวัสดุบัดกรีกำลังเร่งตัวขึ้น โดยใช้เทคโนโลยีเติมนาโนใหม่ ๆ ค่อยๆ นำไปใช้ในสถานการณ์การบัดกรีระดับไฮเอนด์ เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ในขณะที่อุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มข้อกำหนดสำหรับกระบวนการที่มีความแม่นยำ สารบัดกรีซึ่งเป็นวัสดุหลักกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนานวัตกรรมทางเทคโนโลยี ซึ่งขับเคลื่อนอุตสาหกรรมไปสู่มาตรฐานที่สูงขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-08
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04ด้วยความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี JJY ได้พัฒนาสูตรการบัดกรีแบบใหม่แบบกำหนดเองที่มีสารตกค้างต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และช่วงการหลอมที่แคบสำหรับกระบวนการบัดกรีพิเศษ เช่น การบัดกรีแบบเจ็ตติ้งด้วยเลเซอร์ การรีโฟลว์แบบสุญญากาศ และพันธะเทอร์โมคอมเพรสชันที่อุณหภูมิต่ำ สูตรเหล่านี้ได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ ได้อย่างประสบความสำเร็จ เช่น ไมโครแพดส่วนประกอบ 01005, การชุบ Cu/Ni/Au และการติดโลหะที่แตกต่างกัน ซึ่งช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงที่ IMC จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2024-05-11
In ปี 2023 ตลาดสารบัดกรีแสดงให้เห็นแนวโน้มการพัฒนาที่หลากหลาย โดยการใช้งานทางอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิมยังคงบูรณาการเข้ากับสาขาเกิดใหม่ เช่น พลังงานใหม่และเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจัยขับเคลื่อน ได้แก่ ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี การเปลี่ยนแปลงทางอุตสาหกรรม และการสนับสนุนนโยบาย ผู้ปฏิบัติงานในอุตสาหกรรมจำเป็นต้องใส่ใจกับการเปลี่ยนแปลงในความต้องการของตลาดและปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-08การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-21ช่องว่างสามารถทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรงได้อย่างง่ายดาย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการแตกร้าวของ BGA ในกระบวนการ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ ทางการแพทย์ และการสื่อสาร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ BGA ที่มีอัตราโมฆะเกิน 8% เพิ่มขึ้น 3.2 เท่า การควบคุมแบบวงปิดจะต้องบรรลุผลด้วยการปรับรูรับแสงให้เหมาะสม การสอบเทียบแรงดันปาดน้ำแบบไดนามิก และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบเรียลไทม์
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-04การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เป็นวิธีการควบคุมคุณภาพที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการผลิตจำนวนมากของระบบจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ มาเธอร์บอร์ดอุปกรณ์สร้างภาพทางการแพทย์ และ PCB สถานีฐานการสื่อสาร 5G สามารถเจาะโครงสร้างที่ซ้อนกันหลายชั้นเพื่อระบุข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าได้อย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, PTH ผ่านการแตกหักของทองแดง และการชดเชยความจุที่ฝังอยู่ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ JiaJinYuan มีอัตราการดักจับข้อบกพร่อง 99.2% ที่ความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และได้กลายเป็นขั้นตอนการตรวจสอบภาคบังคับก่อนการจัดส่งเป็นชุดในสายการผลิต SMT ระดับไฮเอนด์
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-21วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT