Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura New Energy, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
In 2026, la innovación en materiales de soldadura en pasta se está acelerando, con nuevas tecnologías de nanoaditivos que se están aplicando gradualmente en escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura. A medida que la industria de fabricación de productos electrónicos continúa aumentando sus requisitos de procesos de precisión, la soldadura en pasta, como material clave, está experimentando innovación tecnológica, impulsando a la industria hacia estándares más altos.
Publicado: 2026-01-08
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04Confiando en sus capacidades de investigación y desarrollo de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado nuevas formulaciones de soldadura personalizadas con bajos residuos, alta humectabilidad y rango de fusión estrecho para procesos de soldadura especiales, como chorro de pasta de soldadura por láser, reflujo de vacío y unión por termocompresión a baja temperatura. Estas formulaciones se han adaptado con éxito a escenarios que incluyen microalmohadillas de componentes 01005, revestimientos Cu/Ni/Au y uniones de metales diferentes, lo que reduce significativamente la tasa de vacíos y el riesgo de crecimiento excesivo de IMC.
Publicado: 2024-05-11
In 2023, el mercado de pasta de soldadura mostró una tendencia de desarrollo diversificada, y las aplicaciones industriales tradicionales continuaron integrándose con campos emergentes como las nuevas energías y los semiconductores. Los factores impulsores incluyen el progreso tecnológico, la transformación industrial y el apoyo político. Los profesionales de la industria deben prestar atención a los cambios en la demanda del mercado y optimizar la estructura del producto.
Publicado: 2024-02-08La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04La inspección por rayos X es un método de control de calidad insustituible en la producción en masa de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas base de equipos de imágenes médicas y PCB de estaciones base de comunicaciones 5G. Puede penetrar estructuras apiladas de múltiples capas para identificar con precisión defectos invisibles a simple vista, como juntas de soldadura en frío BGA, PTH a través de fracturas de cobre y compensación de capacitancia incrustada. El equipo de inspección por rayos X de JiaJinYuan logra una tasa de captura de defectos del 99,2 % con una resolución de detalle de 0,5 μm y se ha convertido en un paso de verificación obligatorio antes del envío de lotes en líneas de producción SMT de alta gama.
Publicado: 2019-01-21Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.