Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Kem hàn năng lượng mới, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
In 2026, sự đổi mới về vật liệu dán hàn đang tăng tốc, với các công nghệ phụ gia nano mới đang dần được áp dụng trong các tình huống hàn cao cấp để cải thiện độ tin cậy của mối hàn. Khi ngành sản xuất điện tử tiếp tục nâng cao yêu cầu về quy trình chính xác, kem hàn, với tư cách là vật liệu chủ chốt, đang trải qua quá trình đổi mới công nghệ, thúc đẩy ngành hướng tới các tiêu chuẩn cao hơn.
Đã xuất bản: 2026-01-08
Để giải quyết điểm yếu của ngành là các mối hàn trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới dễ bị nứt và không đủ độ tin cậy trong điều kiện chu kỳ nhiệt độ cao-thấp, JiaJinYuan đã cho ra mắt nhiều loại kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen và không chì, bao gồm các tình huống phân đoạn như độ leo mối hàn cao cho QFN/DFN, tỷ lệ trống thấp, không halogen và hàn laze. 0307, 305 và các hệ thống hợp kim khác ở 240
Đã xuất bản: 2026-01-04Dựa vào khả năng R&D hàn của mình, JJY đã phát triển các công thức hàn mới tùy chỉnh với lượng cặn thấp, độ ẩm cao và phạm vi nóng chảy hẹp cho các quy trình hàn đặc Biệt như phun tia hàn dán, phản xạ chân không và liên kết nén nhiệt ở nhiệt độ thấp. Các công thức này đã được điều chỉnh thành công cho các tình huống bao gồm miếng đệm siêu nhỏ thành phần 01005, lớp mạ Cu/Ni/Au và liên kết kim loại khác nhau, giảm đáng kể tỷ lệ rỗng và nguy cơ tăng trưởng IMC quá mức.
Đã xuất bản: 2024-05-11
In 2023, thị trường kem hàn cho thấy xu hướng phát triển đa dạng, với các ứng dụng công nghiệp truyền thống tiếp tục tích hợp với các lĩnh vực mới nổi như năng lượng mới và chất bán dẫn. Các yếu tố thúc đẩy bao gồm tiến bộ công nghệ, chuyển đổi công nghiệp và hỗ trợ chính sách. Những người hoạt động trong ngành cần chú ý đến những thay đổi của nhu cầu thị trường và tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm.
Đã xuất bản: 2024-02-08Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.
Đã xuất bản: 2023-01-22Việc hàn QFN trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới phải đối mặt với những thách thức kép là rung tần số cao và chu kỳ nhiệt. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ lại và thiết kế miếng đệm, JiaJinYuan đã tăng lực đẩy của các mối hàn QFN lên hơn 28N, với độ dày lớp IMC được kiểm soát ở mức 3,2μm±0,4μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt vi mô và đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của khả năng bảo vệ IPX7 cấp ô tô và các điều kiện vận hành từ -40oC đến 125oC.
Đã xuất bản: 2022-12-11Hàn các tấm đồng dày trực tiếp quyết định khả năng mang dòng điện cao và độ ổn định hoạt động lâu dài của các mối hàn trong các bảng điện năng lượng mới. Bằng cách tối ưu hóa sức mạnh tổng hợp giữa thiết kế miếng đệm, lựa chọn kem hàn và cấu hình phản xạ lại, JJY đảm bảo rằng các mối hàn trên các lớp đồng dày 2 mm duy trì mức tăng nhiệt độ trong khoảng 35°C dưới dòng điện liên tục 150A, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng quá mức và nứt do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2021-04-21Các lỗ rỗng có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật nghiêm trọng như mối hàn nguội, cầu nối và vết nứt BGA trong quy trình SMT của các sản phẩm điện tử truyền thông, y tế và năng lượng mới. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ hỏng hóc của thiết bị BGA có tỷ lệ khoảng trống vượt quá 8% tăng 3,2 lần. Kiểm soát vòng kín phải đạt được thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và giám sát độ tinh khiết nitơ theo thời gian thực.
Đã xuất bản: 2020-10-04Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp kiểm soát chất lượng không thể thay thế trong quá trình sản xuất hàng loạt hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bo mạch chủ thiết bị hình ảnh y tế và PCB trạm gốc truyền thông 5G. Nó có thể xuyên qua các cấu trúc xếp chồng nhiều lớp để xác định chính xác các khuyết tật mà mắt thường không thể nhìn thấy như mối hàn nguội BGA, PTH thông qua vết nứt đồng và bù điện dung nhúng. Thiết bị kiểm tra X-Ray của JiaJinYuan đạt tỷ lệ phát hiện lỗi 99,2% ở độ phân giải chi tiết 0,5μm và đã trở thành bước xác minh bắt buộc trước khi vận chuyển hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT cao cấp.
Đã xuất bản: 2019-01-21Vật liệu hàn JiaJinYuan PCBA được thiết kế đặc Biệt cho bảng BMS hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bảng điều khiển Biến tần quang điện và bảng điều khiển chính PLC công nghiệp. Kem hàn có tỷ lệ khoảng trống thấp duy trì diện tích khoảng trống ổn định dưới 12% sau khi hàn lại trong gói QFN bước nhỏ 0,3mm, có thể giảm thêm xuống 8,5% với môi trường nitơ, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của AEC-Q200 cấp ô tô về độ tin cậy của mối hàn.
Đã xuất bản: 2016-12-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.