SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 뉴 에너지 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In 2026년에는 솔더 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 고급 솔더링 시나리오에 새로운 나노 첨가제 기술이 점진적으로 적용되면서 솔더 페이스트 재료의 혁신이 가속화되고 있습니다. 전자 제조 산업이 정밀 공정에 대한 요구 사항을 지속적으로 높여감에 따라 핵심 재료인 솔더 페이스트는 기술 혁신을 거치며 업계를 더 높은 표준으로 이끌고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-01-08
JiaJinYuan은 신에너지 전자 제어 보드의 솔더 조인트가 깨지기 쉽고 저온 사이클링 조건에서 신뢰성이 부족하다는 업계의 문제점을 해결하기 위해 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승, 낮은 보이드율, 제로 할로겐 및 레이저 용접과 같은 세분화된 시나리오를 다루는 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트를 출시했습니다. 240의 0307, 305 및 기타 합금 시스템
게시된 날짜: 2026-01-04솔더 ODM R&D 역량을 바탕으로 JJY는 레이저 솔더 페이스트 제팅, 진공 리플로우 및 저온 열압착 본딩과 같은 특수 솔더링 공정을 위한 낮은 잔류물, 높은 습윤성 및 좁은 용융 범위를 갖춘 맞춤형 새로운 솔더 제형을 개발했습니다. 이러한 공식은 01005 부품 마이크로 패드, Cu/Ni/Au 도금 및 이종 금속 결합을 포함한 시나리오에 성공적으로 적용되어 공극률과 과도한 IMC 성장 위험을 크게 줄였습니다.
게시된 날짜: 2024-05-11
In 2023년, 솔더 페이스트 시장은 전통적인 산업 애플리케이션이 신에너지 및 반도체와 같은 신흥 분야와 계속 통합되는 등 다양한 발전 추세를 보여주었습니다. 추진 요인에는 기술 진보, 산업 변혁, 정책 지원 등이 포함됩니다. 업계 실무자는 시장 수요 변화에 주의를 기울이고 제품 구조를 최적화해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-02-08회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-04X-Ray 검사는 신에너지 배터리 관리 시스템, 의료용 영상장비 마더보드, 5G 통신 기지국 PCB 등의 양산에 있어 대체불가한 품질관리 방법이다. 다층 적층 구조에 침투하여 BGA 콜드 솔더 조인트, 구리 균열을 통한 PTH, 임베디드 정전 용량 오프셋 등 육안으로 보이지 않는 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다. JiaJinYuan X-Ray 검사 장비는 0.5μm 세부 해상도에서 99.2%의 결함 포착률을 달성했으며 고급 SMT 생산 라인에서 일괄 출하 전 필수 검증 단계가 되었습니다.
게시된 날짜: 2019-01-21JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27