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In2026年，焊膏材料創新加速，新型奈米添加劑技術逐步應用於高端焊接場景，提升焊點可靠性。隨著電子製造業對精密製程要求的不斷提高，錫膏作為關鍵材料正在經歷技術革新，推動產業邁向更高標準。
發表： 2026-01-08
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04JJY依託其焊料ODM研發能力，針對雷射焊膏噴射、真空回流、低溫熱壓焊等特殊焊接工藝，開發了低殘留、高潤濕性、窄熔化範圍的客製化新型焊料配方。這些配方已成功適應01005元件微焊盤、Cu/Ni/Au電鍍和異種金屬鍵合等場景，顯著降低了空洞率和IMC過度生長的風險。
發表： 2024-05-11
In2023年，錫膏市場呈現多元化發展趨勢，傳統工業應用不斷與新能源、半導體等新興領域融合。驅動因素包括技術進步、產業轉型和政策支援。產業從業人員需要關注市場需求變化，優化產品結構。
發表： 2024-02-08電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11焊接厚銅板直接決定新能源電源板焊點的高載流能力和長期運作穩定性。透過優化焊盤設計、錫膏選擇和回流曲線之間的協同作用，JJY可確保2mm厚銅層上的焊點在150A的持續電流下保持35°C以內的溫升，避免冷焊點、空洞率過高和熱應力開裂等生產線常見故障。
發表： 2021-04-21空洞在新能源、醫療、通訊電子產品的SMT製程上容易造成虛焊點、橋連、BGA開裂等致命缺陷。賈金源產線數據顯示，空洞率超過8%的BGA裝置故障率增加3.2倍。閉環控制必須透過鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準以及氮氣純度即時監測來實現。
發表： 2020-10-04X光檢測是新能源電池管理系統、醫療影像設備主機板、5G通訊基地台PCB批量生產中不可取代的品質控製手段。它可以穿透多層堆疊結構，準確地辨識肉眼看不見的缺陷，如BGA冷焊點、通銅斷裂的PTH、嵌入電容偏移等。嘉金源X射線檢測設備在0.5μm細節解析度下實現了99.2%的缺陷捕獲率，已成為高階SMT生產線批量出貨前的強制性驗證步驟。
發表： 2019-01-21嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27