SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 솔더링 후 둔한 솔더 조인트는 종종 단일 요인에 의해 발생하는 것이 아니라 불충분한 솔더 페이스트 활성, 일치하지 않는 리플로우 온도 프로파일, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 낮은 질소 순도 또는 PCB 패드의 산화와 같은 여러 프로세스 변수의 복합적인 영향으로 인해 발생합니다. 이들 중에서 솔더 페이스트 자체의 금속 함량과 플럭스 시스템은 최종 솔더 조인트 광택에 가장 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-10-06OSP 보드의 불안정한 납땜 품질은 종종 납땜 페이스트 플럭스의 활성과 OSP 필름의 화학적 안정성 사이의 불일치로 인해 발생하며, 이로 인해 젖음성이 떨어지거나 차가운 납땜 접합이 발생하거나 납땜 접합이 검게 변하는 현상이 발생합니다. JiaJinYuan 시리즈 솔더 페이스트는 구배 활동 설계를 통해 구리 표면을 부식시키지 않고 OSP 필름을 정확하게 제거하며, 0.3μm 두께의 OSP 필름에 대한 제어 가능한 박리 성능이 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2025-09-27In SMT 솔더링 생산 라인, 솔더 페이스트 해동 및 교반 작업은 인쇄 수율과 리플로우 솔더링 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 완전히 해동되기 위해 22℃±2℃ 환경에서 4시간 이상 방치되어야 합니다. 교반은 60rpm의 일정한 속도와 120초의 지속 시간을 갖는 이중 매개변수 잠금 모드를 채택해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 볼, 솔더 스파이크 및 솔더 페이스트 붕괴와 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-09-10리플로우 납땜은 부품 패드의 야금학적 결합을 달성하기 위한 SMT 배치 공정의 핵심 단계입니다. 솔더 페이스트는 리플로우 오븐에서 예열, 담그기, 리플로우 및 냉각의 4단계를 거쳐 용융 및 습윤을 완료합니다. 온도 프로파일 설정, 퍼니스 온도 균일성 및 솔더 페이스트 활동은 솔더 접합 강도 및 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-07-04
In 수동 납땜에서 납땜 와이어 직경의 선택은 드래그 납땜 효율성과 납땜 접합 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 두꺼운 솔더 와이어는 넓은 면적의 패드와 빠른 솔더 보충에 적합하지만 브리징을 일으키기 쉬운 반면, 얇은 솔더 와이어는 정밀한 핀 제어를 용이하게 하지만 작동 리듬에 대한 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 실제 생산 라인에서는 PCB 패드 크기, 부품 간격, 가동 택트타임 등을 종합적으로 평가해야 한다.
게시된 날짜: 2025-05-11용융 주석용 주석 막대를 사용한 핀 딥 납땜은 대량 부품 전처리를 위한 효율적인 공정입니다. 항온조 제어, 플럭스 사전 코팅 및 수직 침지를 통해 핀 표면에 균일한 주석 도금을 달성하여 후속 SMT 배치 수율 및 리플로우 솔더링 습윤성을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan 주석 바는 183°C~205°C 범위에서 안정적인 유동성과 최소한의 드로스를 나타내어 웨이브 전 납땜 공정의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2025-04-20금도금 보드의 납땜 재작업 중에 금층은 고온으로 산화되거나 기계적 긁힘으로 인한 손실이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 패드 표면의 니켈층이 노출되고 젖음성이 떨어지며 냉간 납땜 접합이 증가하여 금도금 보드 납땜의 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 납땜 인두 온도, 체류 시간, 세척 방법 등 세 가지 측면에서 조화로운 제어를 구현하는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2025-03-09두꺼운 구리판 용접은 큰 열용량, 빠른 열 방출, 구리 표면 산화로 인한 젖음의 어려움이라는 세 가지 주요 과제를 해결해야 합니다. SMT 배치 단계에서 리플로우 피크 온도는 265℃±3℃로 증가해야 하며 액상선 위의 시간은 90초 이상으로 연장되어야 합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도 150℃, 웨이브 높이 10mm, 컨베이어 각도 5°의 고활성 무세척 플럭스를 조합하여 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 솔더 조인트, 과도한 솔더 조인트 보이드율, 두꺼운 구리 PCB의 패드 벗겨짐이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-02-16
바 솔더 웨이브 솔더링에 의해 형성된 솔더 조인트의 보이드는 솔더 바의 재료 특성과 밀접한 관련이 있습니다. 고순도 무연 솔더 바의 비소 및 안티몬과 같은 과도한 불순물 원소는 보이드 형성을 크게 악화시키는 반면, 불균형한 주석-구리 합금 비율 또는 은 함량의 변동은 용융 상태의 표면 장력 및 습윤 거동에 직접적인 영향을 미쳐 솔더 조인트 내부의 가스 탈출 경로를 변경합니다.
게시된 날짜: 2025-01-19의료 전자 장비에는 솔더 재료의 순도, 이온 잔류물 및 장기 신뢰성에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 엄격하게 제어된 금속 구성, 낮은 할로겐 함량 및 배치 안정성을 갖춘 ISO 솔더 재료는 이식형 및 모니터링 장치의 SMT 생산 라인에서 첫 번째 선택이 되었습니다. JiaJinYuan ISO 솔더 재료는 IEC 60601-1 부록 A의 생체 적합성 사전 평가를 통과했습니다. In 실제 생산 라인에서 리플로우 후 보드 표면의 이온 잔류물은 <0.85μg/cm2이며 구리 거울 부식 테스트에서는 72시간 이상 변색이 나타나지 않았습니다.
게시된 날짜: 2025-01-15