Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Memateri Bahan Bantu, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Sambungan pateri yang kusam selepas pematerian tampal pateri selalunya bukan disebabkan oleh satu faktor, sebaliknya kesan gabungan pelbagai pembolehubah proses seperti aktiviti tampal pateri yang tidak mencukupi, profil suhu aliran semula yang tidak sepadan, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, ketulenan nitrogen yang rendah atau pengoksidaan pad PCB. Antaranya, kandungan logam pes pateri itu sendiri dan sistem fluks mempunyai kesan paling langsung pada kilauan sambungan pateri akhir.
Diterbitkan: 2025-10-06Kualiti pematerian papan OSP yang tidak stabil selalunya berpunca daripada ketidakpadanan antara aktiviti fluks pes pateri dan kestabilan kimia filem OSP, yang membawa kepada pembasahan yang lemah, sambungan pateri sejuk atau penyambung pateri yang menghitam. Tampal pateri siri JiaJinYuan menanggalkan filem OSP dengan tepat tanpa menghakis permukaan tembaga melalui reka bentuk aktiviti kecerunan, dan keupayaan pelucutan boleh dikawalnya untuk filem OSP tebal 0.3μm telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2025-09-27In barisan pengeluaran pematerian SMT, operasi pencairan tampal pateri dan mengacau secara langsung menjejaskan hasil percetakan dan kadar lompang pematerian aliran semula. Pes pateri Jia Jinyuan mesti dibiarkan berdiri dalam persekitaran 22℃±2℃ selama lebih daripada 4 jam untuk dicairkan sepenuhnya. Kacau mesti menggunakan mod terkunci dwi-parameter dengan kelajuan malar 60rpm dan tempoh 120 saat; jika tidak, kecacatan seperti bola pateri, pancang pateri dan keruntuhan tampal pateri mungkin berlaku.
Diterbitkan: 2025-09-10Pematerian aliran semula ialah langkah utama dalam proses penempatan SMT untuk mencapai ikatan metalurgi pad komponen. Tampal pateri melalui empat peringkat dalam ketuhar aliran semula: pemanasan awal, perendaman, pengaliran semula dan penyejukan, untuk melengkapkan pencairan dan pembasahan. Tetapan profil suhunya, keseragaman suhu relau, dan aktiviti tampal pateri secara langsung mempengaruhi kekuatan sendi pateri dan kadar lompang.
Diterbitkan: 2025-07-04
In pematerian manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi kecekapan pematerian seretan dan kualiti pembentukan sambungan pateri. Wayar pateri tebal sesuai untuk pad kawasan besar dan penambahan pateri yang cepat tetapi cenderung menyebabkan penjembatan, manakala wayar pateri nipis memudahkan kawalan pin yang tepat tetapi mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada irama operasi. Barisan pengeluaran sebenar perlu menimbang faktor secara menyeluruh berdasarkan saiz pad PCB, jarak komponen, dan masa takt operasi.
Diterbitkan: 2025-05-11Pematerian celup pin menggunakan bar timah untuk timah cair ialah proses yang cekap untuk prapemprosesan komponen volum tinggi. Ia mencapai penyaduran timah yang seragam pada permukaan pin melalui kawalan mandian suhu malar, pra-salutan fluks, dan rendaman menegak, meningkatkan hasil peletakan SMT berikutnya dan kebolehbasahan pematerian aliran semula dengan ketara. Bar timah JiaJinYuan mempamerkan kecairan yang stabil dan kotoran minimum dalam julat 183°C–205°C, memenuhi keperluan operasi berterusan proses pematerian pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Semasa kerja semula pematerian papan bersalut emas, lapisan emas terdedah kepada pengoksidaan oleh suhu tinggi atau kehilangan akibat pengikisan mekanikal, yang membawa kepada pendedahan lapisan nikel pada permukaan pad, pembasahan yang lemah, dan peningkatan sambungan pateri sejuk, secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang pematerian papan bersalut emas. Ia adalah perlu untuk melaksanakan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: suhu besi pematerian, masa tinggal, dan kaedah pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Kimpalan papan tembaga tebal mesti menangani tiga cabaran utama: kapasiti haba yang besar, pelesapan haba yang cepat, dan pembasahan yang sukar disebabkan oleh pengoksidaan permukaan tembaga. Semasa peringkat penempatan SMT, suhu puncak aliran semula mesti ditingkatkan kepada 265℃±3℃ dan masa di atas garisan liquidus mesti dilanjutkan kepada lebih 90 saat. Untuk pematerian gelombang, gabungan fluks tidak bersih aktiviti tinggi dengan suhu prapemanasan 150 ℃, ketinggian gelombang 10mm, dan sudut penghantar 5° mesti digunakan. Jika tidak, sambungan pateri sejuk, kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan, dan pengelupasan pad pada PCB kuprum tebal berkemungkinan besar berlaku.
Diterbitkan: 2025-02-16
Lompang dalam sambungan pateri yang dibentuk oleh pematerian gelombang pateri bar berkait rapat dengan sifat bahan bar pateri. Unsur-unsur kekotoran yang berlebihan seperti arsenik dan antimoni dalam bar pateri bebas plumbum ketulenan tinggi akan memburukkan lagi pembentukan lompang dengan ketara, manakala nisbah aloi timah-kuprum yang tidak seimbang atau turun naik kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan tingkah laku membasahkan dalam keadaan cair, dengan itu mengubah laluan keluar gas di dalam sambungan pateri.
Diterbitkan: 2025-01-19Peralatan elektronik perubatan mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk ketulenan, sisa ionik dan kebolehpercayaan jangka panjang bahan pateri. Dengan komposisi logam yang dikawal ketat, kandungan halogen yang rendah dan kestabilan kelompok, bahan pateri ISO telah menjadi pilihan pertama untuk barisan pengeluaran SMT bagi peranti boleh implan dan pemantauan. Bahan pateri JiaJinYuan ISO telah melepasi pra-penilaian biokeserasian IEC 60601-1 Lampiran A. In barisan pengeluaran sebenar, sisa ionik pada permukaan papan selepas pengaliran semula ialah<0.85μg/cm2, dan ujian kakisan cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.