Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las uniones de soldadura opacas después de la soldadura en pasta a menudo no son causadas por un solo factor, sino más bien por el efecto combinado de múltiples variables del proceso, como actividad insuficiente de la pasta de soldadura, perfil de temperatura de reflujo no coincidente, diseño de apertura de plantilla irrazonable, baja pureza del nitrógeno u oxidación de las almohadillas de PCB. Entre estos, el contenido metálico de la soldadura en pasta y el sistema de fundente tienen el impacto más directo en el brillo final de la unión soldada.
Publicado: 2025-10-06La calidad inestable de la soldadura de las placas OSP a menudo se debe a una falta de coincidencia entre la actividad del fundente de pasta de soldadura y la estabilidad química de la película OSP, lo que provoca una mala humectación, uniones de soldadura en frío o uniones de soldadura ennegrecidas. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan elimina con precisión la película OSP sin corroer la superficie de cobre mediante un diseño de actividad de gradiente, y su capacidad de extracción controlable para películas OSP de 0,3 μm de espesor se ha verificado en múltiples líneas de producción.
Publicado: 2025-09-27In la línea de producción de soldadura SMT, las operaciones de descongelación y agitación de la pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento de impresión y la tasa de vacíos de soldadura por reflujo. La pasta de soldadura Jia Jinyuan debe dejarse reposar en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ durante más de 4 horas para que se descongele por completo. La agitación debe adoptar un modo bloqueado de doble parámetro con una velocidad constante de 60 rpm y una duración de 120 segundos; de lo contrario, es probable que se produzcan defectos como bolas de soldadura, puntas de soldadura y colapso de la pasta de soldadura.
Publicado: 2025-09-10La soldadura por reflujo es un paso clave en el proceso de colocación SMT para lograr la unión metalúrgica de las almohadillas de los componentes. La soldadura en pasta pasa por cuatro etapas en el horno de reflujo: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento, para completar la fusión y humectación. Su configuración del perfil de temperatura, la uniformidad de la temperatura del horno y la actividad de la pasta de soldadura afectan directamente la resistencia de la unión de soldadura y la tasa de vacíos.
Publicado: 2025-07-04
In soldadura manual, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la eficiencia de la soldadura por arrastre y la calidad de la formación de la junta de soldadura. El alambre de soldadura grueso es adecuado para almohadillas de área grande y reposición rápida de soldadura, pero es propenso a causar puentes, mientras que el alambre de soldadura delgado facilita el control preciso de las clavijas pero impone requisitos más altos en el ritmo de operación. Las líneas de producción reales necesitan sopesar de manera integral factores basados en el tamaño de la placa de PCB, el espaciado de los componentes y el tiempo de operación.
Publicado: 2025-05-11La soldadura por inmersión de pines utilizando barras de estaño para estaño fundido es un proceso eficiente para el preprocesamiento de componentes de gran volumen. Logra un estañado uniforme en las superficies de los pasadores mediante el control del baño a temperatura constante, el recubrimiento previo de fundente y la inmersión vertical, lo que mejora significativamente el rendimiento de la colocación SMT posterior y la humectabilidad de la soldadura por reflujo. Las barras de estaño JiaJinYuan exhiben una fluidez estable y una escoria mínima en el rango de 183 °C a 205 °C, lo que cumple con los requisitos de operación continua de los procesos de soldadura previos a la ola.
Publicado: 2025-04-20Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16
Los huecos en las uniones de soldadura formados por soldadura por ola de barra están estrechamente relacionados con las propiedades del material de la barra de soldadura. El exceso de impurezas como el arsénico y el antimonio en barras de soldadura sin plomo de alta pureza agravarán significativamente la formación de huecos, mientras que una relación desequilibrada de la aleación de estaño y cobre o las fluctuaciones en el contenido de plata afectan directamente la tensión superficial y el comportamiento de humectación en el estado fundido, alterando así las rutas de escape de gas dentro de la junta de soldadura.
Publicado: 2025-01-19Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.