Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Вспомогательные материалы для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Тусклые паяные соединения после пайки паяльной пастой часто вызваны не каким-то одним фактором, а скорее совокупным воздействием нескольких переменных процесса, таких как недостаточная активность паяльной пасты, несоответствующий профиль температуры оплавления, необоснованная конструкция отверстий трафарета, низкая чистота азота или окисление площадок печатной платы. Среди них содержание металлов в самой паяльной пасте и флюсовой системе оказывают самое непосредственное влияние на конечный блеск паяного соединения.
Опубликовано: 2025-10-06Нестабильное качество пайки плат OSP часто связано с несоответствием активности флюса паяльной пасты и химической стойкости пленки OSP, что приводит к плохому смачиванию, холодной пайке или почернению паяных соединений. Паяльная паста серии JiaJinYuan точно удаляет пленку OSP, не вызывая коррозии медной поверхности благодаря градиентной конструкции, а ее контролируемая способность зачистки пленки OSP толщиной 0,3 мкм была проверена на нескольких производственных линиях.
Опубликовано: 2025-09-27In Производственная линия пайки SMT, операции размораживания паяльной пасты и перемешивания напрямую влияют на производительность печати и количество пустот при пайке оплавлением. Паяльную пасту Jia Jinyuan необходимо оставить при температуре 22 ℃±2 ℃ более чем на 4 часа, чтобы она полностью разморозилась. Перемешивание должно осуществляться в двухпараметрическом режиме с постоянной скоростью 60 об/мин и продолжительностью 120 секунд; в противном случае могут возникнуть такие дефекты, как шарики припоя, выступы припоя и разрушение паяльной пасты.
Опубликовано: 2025-09-10Пайка оплавлением является ключевым этапом в процессе размещения SMT для достижения металлургического соединения контактных площадок компонентов. Паяльная паста проходит в печи оплавления четыре стадии: предварительный нагрев, замачивание, оплавание и охлаждение для полного плавления и смачивания. Настройка температурного профиля, однородность температуры печи и активность паяльной пасты напрямую влияют на прочность паяного соединения и количество пустот.
Опубликовано: 2025-07-04
In ручная пайка, выбор диаметра припоя напрямую влияет на эффективность пайки и качество формирования паяного соединения. Толстая припойная проволока подходит для контактных площадок большой площади и быстрого пополнения припоя, но склонна к образованию перемычек, тогда как тонкая припойная проволока облегчает точное управление контактами, но предъявляет более высокие требования к ритму работы. Фактические производственные линии должны всесторонне взвешивать факторы, основанные на размере контактной площадки печатной платы, расстоянии между компонентами и времени такта работы.
Опубликовано: 2025-05-11Пайка погружением с использованием оловянных стержней для расплавленного олова — эффективный процесс предварительной обработки компонентов в больших объемах. Он обеспечивает равномерное лужение поверхностей выводов за счет контроля температуры в ванне с постоянной температурой, предварительного нанесения флюса и вертикального погружения, что значительно повышает производительность последующей установки SMT и смачиваемость при пайке оплавлением. Оловянные стержни JiaJinYuan демонстрируют стабильную текучесть и минимальное образование окалины в диапазоне 183–205 °C, что соответствует требованиям непрерывной работы процессов доволновой пайки.
Опубликовано: 2025-04-20При пайке позолоченных плат слой золота склонен к окислению под воздействием высоких температур или потере из-за механического соскабливания, что приводит к обнажению слоя никеля на поверхности контактной площадки, плохому смачиванию и увеличению количества холодных паяных соединений, что напрямую влияет на долговременную надежность пайки позолоченных плат. Необходимо осуществлять согласованный контроль по трем аспектам: температура паяльника, время выдержки и способ очистки.
Опубликовано: 2025-03-09Сварка толстых медных плат должна решать три основные проблемы: большая теплоемкость, быстрое рассеивание тепла и затрудненное смачивание, вызванное окислением поверхности меди. На этапе размещения SMT пиковая температура оплавления должна быть увеличена до 265 ℃ ± 3 ℃, а время выше линии ликвидуса должно быть увеличено до более чем 90 секунд. Для пайки волной необходимо использовать комбинацию высокоактивного не требующего очистки флюса с температурой предварительного нагрева 150 ℃, высотой волны 10 мм и углом конвейера 5°. В противном случае весьма вероятно возникновение холодных паяных соединений, чрезмерных пустот в паяных соединениях и отслаивания площадок на толстых медных печатных платах.
Опубликовано: 2025-02-16
Пустоты в паяных соединениях, образующиеся при пайке волновой пайкой стержней, тесно связаны со свойствами материала стержня припоя. Чрезмерное содержание примесей, таких как мышьяк и сурьма, в стержнях бессвинцовой пайки высокой чистоты значительно усугубляет образование пустот, в то время как несбалансированное соотношение сплава олово-медь или колебания содержания серебра напрямую влияют на поверхностное натяжение и смачивание в расплавленном состоянии, тем самым изменяя пути выхода газа внутри паяного соединения.
Опубликовано: 2025-01-19Медицинское электронное оборудование предъявляет чрезвычайно строгие требования к чистоте, ионному остатку и долгосрочной надежности материалов припоя. Благодаря строго контролируемому составу металла, низкому содержанию галогенов и стабильности партии паяльные материалы ISO стали первым выбором для линий производства SMT имплантируемых и контролирующих устройств. Припои JiaJinYuan ISO прошли предварительную оценку биосовместимости согласно IEC 60601-1, Приложение A. In на реальных производственных линиях, ионный остаток на поверхности платы после оплавления составляет <0,85 мкг/см2, а испытание на коррозию медного зеркала не показывает обесцвечивания в течение более 72 часов.
Опубликовано: 2025-01-15Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.