SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 저온 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
모두가 사용하는 솔더 와이어제품에 있어서 솔더 와이어의 주석 함량은 15%와 99%사이,
게시된 날짜: 2026-05-12
저온 솔더 와이어는 MLCC, 탄탈륨 커패시터, LED 비드, CMOS 이미지 센서 및 유연한 FPC와 같은 열에 민감한 부품을 납땜하는 데 적합합니다. 녹는점이 138℃로 열충격 위험을 크게 줄여줍니다. 적당히 활성인 로진 코어와 낮은 잔여물이 결합되어 SMT 리플로우 및 수동 터치업 솔더링 모두에서 습윤성과 부품 신뢰성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2026-01-08
저온 솔더 페이스트는 MLCC, LED 비드, 유연한 인쇄 회로 및 플라스틱 하우징이 있는 커넥터와 같은 열에 민감한 부품에 적합합니다. 융점은 일반적으로 138°C ~ 170°C로 기존 솔더 페이스트보다 50°C 이상 낮아 열 응력 손상 위험을 크게 줄이는 동시에 리플로우 솔더링 영역 설정 및 질소 보호에 대한 더 높은 요구 사항을 부과할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-20In 볼 장착 공정은 저온 솔더 페이스트 솔루션을 채택하여 BGA 칩 본체의 열 응력을 크게 줄여 패드 벗겨짐, 실리콘 다이 미세 균열 및 몰딩 컴파운드 박리와 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan LTS 시리즈 솔더 페이스트의 In 실제 테스트에서 이 솔루션은 최고 온도 185℃에서 ±0.02mm의 볼 직경 일관성을 달성하는 동시에 잔사 절연 특성과 습윤 및 퍼짐 성능의 균형을 유지했습니다.
게시된 날짜: 2024-01-28FPC 솔더링 중에 저온 솔더 페이스트와 솔더 와이어를 사용하면 기판의 열 응력을 크게 줄여 커버레이 주름, 구리 호일 박리, PI 레이어 변색과 같은 열 손상 현상을 방지할 수 있습니다. 특히 IC 본딩이 가능한 고밀도 다층 적층 연성 인쇄회로기판에 적합합니다. JiaJinYuan 저온 솔더 페이스트는 138℃에서 녹기 시작하며 최고 온도는 210℃ 이하로 제어됩니다. 질소 보호와 함께 산화를 더욱 억제하고 젖음성을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2023-09-03
저온 보관 중에 솔더 페이스트가 응고되고 실패하는지 여부는 제제 시스템과 보관 조건에 따라 다릅니다. 일반적인 로진 기반 솔더 페이스트는 5°C 미만에서 점도가 층화되거나 증가하는 경향이 있지만 이것이 완전한 실패를 의미하지는 않습니다. 25°C의 일정한 온도로 4시간 이상 방치하고 완전히 교반하면 인쇄 성능을 회복할 수 있습니다. 솔더 페이스트 보관의 핵심은 반복적인 동결-해동 주기와 습기 침입을 방지하는 것입니다.
게시된 날짜: 2022-02-18
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30솔더 페이스트는 저온 솔더링 시나리오에서 기존의 납 함유/무연 시스템 교체를 가속화하고 있습니다. 그중 Sn-Bi 솔더 페이스트는 138°C 공융점으로 인해 유연한 회로, 온도에 민감한 장치 및 이종 재료의 혼합 조립에 선호되는 선택이 되었습니다. 그러나 고유의 취성 및 불충분한 열 피로 저항으로 인해 솔더 조인트 균열이 자주 발생하며, 특히 온도 순환과 기계적 진동이 결합된 응력 하에서 신뢰성 단점이 두드러집니다. 엔지니어는 선택하는 동안 장치 패키지 유형, PCB 구리 두께 분포, 리플로우 프로파일 기울기의 일치 정도를 동시에 평가해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08FPC 플렉서블 보드에서 재작업 솔더링을 수행할 때 기존 솔더 페이스트에는 235°C 이상의 최고 온도가 필요하며 이로 인해 기판 기포 발생, 구리 호일 박리 또는 커버 필름 균열이 쉽게 발생합니다. In 저온 솔더 페이스트는 리플로우 피크를 180°C ± 5°C로 줄여 열 응력을 크게 낮추는 동시에 젖음, 확산 및 솔더 접합 강도를 보장합니다. 이는 유연한 인쇄 회로의 정밀 재작업에서 신뢰성과 수율의 균형을 맞추는 핵심 솔더 페이스트 선택 전략입니다.
게시된 날짜: 2011-02-15측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 이 문서에서는 인쇄성, 리플로우 성능 및 솔더 접합 신뢰성 측면에서 SAC305 솔더 페이스트, SAC0307 솔더 페이스트 및 저온 주석-비스무트 솔더 페이스트의 차이점을 비교합니다. 이는 고온 영역에서 SAC 솔더 페이스트의 습윤 이점과 온도에 민감한 부품 솔더링에서 주석-비스무트 솔더 페이스트의 대체 불가능성을 강조하여 공정 선택을 위한 재현 가능한 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2010-01-22