Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Suhu Rendah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Apa yang digunakan semua orangKawat solderDalam produk, kandungan timah pada kawat solder adalah15%dan99%Antara,
Diterbitkan: 2026-05-12
Kawat solder suhu rendah cocok untuk menyolder komponen peka panas seperti MLCC, kapasitor tantalum, manik-manik LED, sensor gambar CMOS, dan FPC fleksibel. Titik lelehnya yang 138℃ secara signifikan mengurangi risiko kejutan termal. Dikombinasikan dengan inti rosin yang cukup aktif dan residu rendah, produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan keandalan komponen dalam penyolderan ulang SMT dan penyolderan sentuh manual.
Diterbitkan: 2026-01-08
Pasta solder suhu rendah cocok untuk komponen peka panas seperti MLCC, manik-manik LED, sirkuit cetak fleksibel, dan konektor dengan rumah plastik. Titik lelehnya biasanya berkisar antara 138°C hingga 170°C, lebih rendah 50°C dibandingkan pasta solder tradisional, yang secara signifikan dapat mengurangi risiko kerusakan akibat tekanan termal, sekaligus menerapkan persyaratan yang lebih tinggi untuk pengaturan zona penyolderan reflow dan perlindungan nitrogen.
Diterbitkan: 2025-08-20In proses pemasangan bola, mengadopsi larutan pasta solder suhu rendah dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada badan chip BGA, menghindari kegagalan lini produksi umum seperti pengelupasan bantalan, retakan mikro cetakan silikon, dan delaminasi senyawa cetakan. In pengujian aktual pasta solder seri JiaJinYuan LTS, solusi ini mencapai konsistensi diameter bola ±0,02mm pada suhu puncak 185℃, sekaligus menyeimbangkan kinerja pembasahan dan penyebaran dengan sifat insulasi residu.
Diterbitkan: 2024-01-28Selama penyolderan FPC, penggunaan pasta solder suhu rendah dan kawat solder dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada substrat, menghindari fenomena kerusakan termal seperti kerutan lapisan penutup, pengelupasan lapisan tembaga, dan perubahan warna lapisan PI. Ini sangat cocok untuk papan sirkuit cetak fleksibel bertumpuk multi-lapis dengan kepadatan tinggi dengan ikatan IC. Pasta solder suhu rendah JiaJinYuan mulai meleleh pada 138℃, dengan suhu puncak dikontrol di bawah 210℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, ini dapat menekan oksidasi lebih lanjut dan meningkatkan keterbasahan.
Diterbitkan: 2023-09-03
Apakah pasta solder mengeras dan gagal selama penyimpanan suhu rendah bergantung pada sistem formulasi dan kondisi penyimpanannya. Pasta solder berbahan dasar rosin yang umum cenderung mengalami stratifikasi atau peningkatan viskositas di bawah 5°C, namun hal ini tidak berarti kegagalan total. Performa pencetakannya dapat dipulihkan asalkan dikembalikan ke suhu konstan 25°C selama lebih dari 4 jam dan diaduk sepenuhnya. Kunci penyimpanan pasta solder adalah menghindari siklus pembekuan-pencairan berulang dan intrusi kelembapan.
Diterbitkan: 2022-02-18
In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen secara bertahap meluas, terutama karena keunggulannya dalam melindungi komponen presisi dan kompatibilitas penyolderannya, menjadikannya faktor penting yang mendorong peningkatan teknologi di industri.
Diterbitkan: 2021-12-30Pasta solder mempercepat penggantian sistem tradisional bertimbal/bebas timah dalam skenario penyolderan suhu rendah. Diantaranya, pasta solder Sn-Bi telah menjadi pilihan utama untuk sirkuit fleksibel, perangkat sensitif suhu, dan perakitan campuran bahan berbeda karena titik eutektiknya 138°C. Namun, kerapuhan yang melekat dan ketahanan lelah termal yang tidak memadai menyebabkan seringnya retak pada sambungan solder, terutama di bawah tekanan gabungan dari siklus suhu dan getaran mekanis, di mana kelemahan keandalannya menjadi menonjol. Insinyur perlu mengevaluasi secara bersamaan jenis paket perangkat, distribusi ketebalan tembaga PCB, dan tingkat kemiringan profil reflow yang cocok selama pemilihan.
Diterbitkan: 2020-12-08Saat melakukan penyolderan ulang pada papan fleksibel FPC, pasta solder tradisional memerlukan suhu puncak di atas 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, foil tembaga terkelupas, atau retak lapisan film penutup. Sebaliknya In, pasta solder suhu rendah mengurangi puncak reflow hingga 180°C ± 5°C, secara signifikan menurunkan tekanan termal sekaligus memastikan pembasahan, penyebaran, dan kekuatan sambungan solder. Ini adalah strategi pemilihan pasta solder utama yang menyeimbangkan keandalan dan hasil dalam pengerjaan ulang presisi sirkuit cetak fleksibel.
Diterbitkan: 2011-02-15Berdasarkan data lini produksi yang diukur, makalah ini membandingkan perbedaan antara pasta solder SAC305, pasta solder SAC0307, dan pasta solder timah-bismut suhu rendah dalam hal kemampuan cetak, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Hal ini menyoroti keuntungan pembasahan pasta solder SAC di zona suhu tinggi dan pasta solder timah-bismut yang tidak tergantikan dalam menyolder komponen yang sensitif terhadap suhu, memberikan kriteria yang dapat direproduksi untuk pemilihan proses.
Diterbitkan: 2010-01-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.