Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Low-Temperature Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ano ang ginagamit ng lahatSolder wireSa produkto, ang lata na nilalaman ng solder wire ay15%at99%Sa pagitan,
Nai-publish: 2026-05-12
Ang mababang temperatura na solder wire ay angkop para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, tantalum capacitor, LED beads, CMOS image sensor, at flexible FPC. Ang 138℃ melting point nito ay makabuluhang binabawasan ang panganib ng thermal shock. Pinagsama sa moderately active rosin core at mababang residue, binabalanse nito ang pagkabasa at pagiging maaasahan ng bahagi sa parehong SMT reflow at manual touch-up na paghihinang.
Nai-publish: 2026-01-08
Ang mababang temperatura na solder paste ay angkop para sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, LED beads, flexible printed circuit, at mga konektor na may mga plastic housing. Ang punto ng pagkatunaw nito ay karaniwang 138°C hanggang 170°C, higit sa 50°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na solder paste, na maaaring makabuluhang bawasan ang panganib ng pagkasira ng thermal stress, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan para sa mga setting ng reflow soldering zone at proteksyon ng nitrogen.
Nai-publish: 2025-08-20In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang paggamit ng isang mababang temperatura na solder paste na solusyon ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa BGA chip body, pag-iwas sa mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon tulad ng pad peeling, silicon die microcracks, at molding compound delamination. In aktwal na mga pagsubok ng JiaJinYuan LTS series solder paste, ang solusyon na ito ay nakakamit ng ball diameter consistency na ±0.02mm sa peak temperature na 185 ℃, habang binabalanse ang pag-basa at pagkalat ng pagganap na may residue insulation properties.
Nai-publish: 2024-01-28Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.
Nai-publish: 2023-09-03
Kung ang solder paste ay tumigas at mabibigo sa panahon ng mababang temperatura na pag-iimbak ay nakasalalay sa sistema ng pagbabalangkas nito at mga kondisyon ng imbakan. Karaniwang rosin-based solder paste ay may posibilidad na magsapin-sapin o tumaas ang lagkit sa ibaba 5°C, ngunit hindi ito nangangahulugan ng kumpletong pagkabigo. Maaaring maibalik ang pagganap ng pag-print nito hangga't ito ay ibabalik sa pare-parehong temperatura na 25°C nang higit sa 4 na oras at ganap na hinalo. Ang susi sa imbakan ng solder paste ay upang maiwasan ang paulit-ulit na freeze-thaw cycle at moisture intrusion.
Nai-publish: 2022-02-18
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Pinapabilis ng solder paste ang pagpapalit nito ng mga tradisyonal na lead/lead-free system sa mababang temperatura na mga senaryo ng paghihinang. Kabilang sa mga ito, ang Sn-Bi solder paste ay naging mas pinili para sa flexible circuits, temperature-sensitive device, at mixed assembly ng dissimilar materials dahil sa 138°C eutectic point nito. Gayunpaman, ang likas nitong brittleness at hindi sapat na thermal fatigue resistance ay humahantong sa madalas na solder joint cracking, lalo na sa ilalim ng pinagsamang stress ng temperature cycling at mechanical vibration, kung saan ang mga pagkukulang sa pagiging maaasahan nito ay nagiging kitang-kita. Kailangang sabay na suriin ng mga inhinyero ang uri ng pakete ng device, pamamahagi ng kapal ng tanso ng PCB, at pagtutugma ng antas ng slope ng reflow profile sa panahon ng pagpili.
Nai-publish: 2020-12-08Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.