ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานอุณหภูมิต่ำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สิ่งที่ทุกคนใช้ลวดบัดกรีในผลิตภัณฑ์ ปริมาณดีบุกของลวดบัดกรีคือ 15% และ 99% ระหว่าง
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
ลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, ตัวเก็บประจุแทนทาลัม, เม็ดบีด LED, เซ็นเซอร์รับภาพ CMOS และ FPC ที่ยืดหยุ่น จุดหลอมเหลว 138°C ช่วยลดความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิฉับพลันได้อย่างมาก เมื่อใช้ร่วมกับแกนขัดสนที่มีฤทธิ์ปานกลางและสารตกค้างต่ำ จะทำให้ความสามารถในการเปียกน้ำและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบสมดุลทั้งในการรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-08
สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, เม็ดบีด LED, วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น และตัวเชื่อมต่อที่มีตัวเรือนพลาสติก โดยทั่วไปจุดหลอมเหลวจะอยู่ที่ 138°C ถึง 170°C ซึ่งต่ำกว่าจุดบัดกรีแบบดั้งเดิมมากกว่า 50°C ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงต่อความเสียหายจากความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับการตั้งค่าโซนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการป้องกันไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-20In กระบวนการติดตั้งลูกบอล การใช้สารละลายบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนตัวชิป BGA ได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น การลอกของแผ่น รอยแตกขนาดเล็กของแม่พิมพ์ซิลิกอน และการหลุดล่อนของสารประกอบการขึ้นรูป การทดสอบจริงของ In ของสารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LTS โซลูชันนี้ทำให้ได้ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลที่ ±0.02 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 185°C ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายด้วยคุณสมบัติของฉนวนสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-28ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03
สารบัดกรีจะแข็งตัวและล้มเหลวในระหว่างการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับระบบการผสมสูตรและสภาวะการเก็บรักษา สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของขัดสนทั่วไปมีแนวโน้มที่จะแบ่งชั้นหรือเพิ่มความหนืดต่ำกว่า 5°C แต่ไม่ได้หมายความว่าจะเสียหายโดยสิ้นเชิง ประสิทธิภาพการพิมพ์สามารถกลับคืนมาได้ตราบใดที่กลับคืนสู่อุณหภูมิคงที่ 25°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงและคนให้เข้ากันจนหมด กุญแจสำคัญในการจัดเก็บสารบัดกรีคือการหลีกเลี่ยงวงจรการแช่แข็ง-ละลายซ้ำๆ และการบุกรุกของความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-18
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30Solder paste กำลังเร่งการเปลี่ยนระบบไร้สารตะกั่ว/ไร้สารตะกั่วแบบดั้งเดิมในสถานการณ์การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น สารบัดกรี Sn-Bi ได้กลายเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่น อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และการประกอบแบบผสมของวัสดุที่แตกต่างกันเนื่องจากมีจุดยูเทคติกที่ 138°C อย่างไรก็ตาม ความเปราะบางโดยธรรมชาติและการต้านทานความล้าจากความร้อนไม่เพียงพอทำให้เกิดรอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้ความเครียดรวมของการหมุนเวียนของอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล ซึ่งข้อบกพร่องด้านความน่าเชื่อถือกลายเป็นเรื่องสำคัญ วิศวกรจำเป็นต้องประเมินประเภทแพ็คเกจอุปกรณ์ การกระจายความหนาของทองแดงของ PCB และระดับความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ตรงกันระหว่างการเลือก
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT