Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O que todo mundo usaFio de soldaNo produto, o teor de estanho do fio de solda é15%e99%Entre,
Publicado: 2026-05-12
O fio de solda de baixa temperatura é adequado para soldar componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, capacitores de tântalo, esferas de LED, sensores de imagem CMOS e FPCs flexíveis. Seu ponto de fusão de 138°C reduz significativamente o risco de choque térmico. Combinado com o núcleo de resina moderadamente ativo e baixo resíduo, ele equilibra a molhabilidade e a confiabilidade dos componentes tanto no refluxo SMT quanto na soldagem de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
A pasta de solda de baixa temperatura é adequada para componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, esferas de LED, circuitos impressos flexíveis e conectores com invólucros de plástico. Seu ponto de fusão é normalmente de 138°C a 170°C, mais de 50°C inferior ao da pasta de solda tradicional, o que pode reduzir significativamente o risco de danos por estresse térmico, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados para configurações de zona de solda por refluxo e proteção de nitrogênio.
Publicado: 2025-08-20In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.
Publicado: 2024-01-28Durante a soldagem FPC, o uso de pasta de solda e fio de solda de baixa temperatura pode reduzir significativamente o estresse térmico no substrato, evitando fenômenos de danos térmicos, como enrugamento da cobertura, descascamento da folha de cobre e descoloração da camada PI. É especialmente adequado para placas de circuito impresso flexíveis empilhadas multicamadas de alta densidade com ligação IC. A pasta de solda de baixa temperatura JiaJinYuan começa a derreter a 138 ℃, com a temperatura máxima controlada abaixo de 210 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, pode suprimir ainda mais a oxidação e melhorar a molhabilidade.
Publicado: 2023-09-03
Se a pasta de solda solidifica e falha durante o armazenamento em baixa temperatura depende do seu sistema de formulação e das condições de armazenamento. A pasta de solda comum à base de colofónia tende a estratificar ou aumentar a viscosidade abaixo de 5°C, mas isso não significa falha completa. Seu desempenho de impressão pode ser restaurado desde que retorne a uma temperatura constante de 25°C por mais de 4 horas e seja totalmente agitado. A chave para o armazenamento da pasta de solda é evitar ciclos repetidos de congelamento e descongelamento e entrada de umidade.
Publicado: 2022-02-18
In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.
Publicado: 2021-12-30A pasta de solda está acelerando sua substituição de sistemas tradicionais com/sem chumbo em cenários de soldagem em baixa temperatura. Entre eles, a pasta de solda Sn-Bi tornou-se a escolha preferida para circuitos flexíveis, dispositivos sensíveis à temperatura e montagem mista de materiais diferentes devido ao seu ponto eutético de 138°C. No entanto, a sua fragilidade inerente e a resistência insuficiente à fadiga térmica levam a frequentes fissuras nas juntas de solda, especialmente sob o estresse combinado do ciclo de temperatura e da vibração mecânica, onde as suas deficiências de confiabilidade se tornam proeminentes. Os engenheiros precisam avaliar simultaneamente o tipo de pacote do dispositivo, a distribuição da espessura do cobre do PCB e o grau correspondente de inclinação do perfil de refluxo durante a seleção.
Publicado: 2020-12-08Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.
Publicado: 2010-01-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.