FPC柔性板用低溫焊錫膏、熱敏元件用錫鉍合金

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低溫焊膏知識

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低溫錫絲含錫量多少才合適？

大家使用的焊錫絲產品中,焊錫絲的含錫量在15%和99%之間,

發表： 2026-05-12

哪些溫度敏感元件適合用低溫焊錫絲焊接？

低溫焊錫絲適用於焊接MLCC、鉭電容、LED燈珠、CMOS影像感測器、柔性FPC等熱敏感元件。其138℃的熔點顯著降低了熱衝擊的風險。結合中等活性的松香芯和低殘留物，它在 SMT 回流焊接和手動補焊中平衡了潤濕性和元件可靠性。

發表： 2026-01-08

哪些成分適合低溫焊膏，其熔點為何？

低溫焊膏適用於熱敏元件，例如 MLCC、LED 燈珠、柔性印刷電路和帶有塑膠外殼的連接器。其熔點通常為138°C至170°C，比傳統焊膏低50°C以上，可顯著降低熱應力損壞的風險，同時對回流焊區設定和氮氣保護提出更高的要求。

發表： 2025-08-20

用於 BGA 植球製程的低溫焊膏解決方案，以保護 BGA 晶片體

In球安裝工藝，採用低溫焊膏解決方案可顯著降低BGA晶片本體的熱應力，避免焊盤剝落、矽晶片微裂紋、模塑膠分層等常見生產線故障。 In嘉金源LTS系列錫膏實際測試，該方案在185℃峰值溫度下實現了±0.02mm的球徑一致性，同時平衡了潤濕和鋪展性能與殘留絕緣性能。

發表： 2024-01-28

用於 FPC 焊接的低溫焊膏和焊絲，降低對基板的熱損壞風險

FPC焊接時，使用低溫焊膏和焊錫絲可顯著降低基板上的熱應力，避免Coverlay起皺、銅箔剝落、PI層變色等熱損傷現象。特別適用於高密度、多層堆疊柔性印刷電路板的IC邦定。佳錦源低溫錫膏在138℃開始融化，峰值溫度控制在210℃以下。與氮氣保護結合，可以進一步抑制氧化，提高潤濕性。

發表： 2023-09-03

助焊劑在低溫環境下儲存會凝固失效嗎？

錫膏在低溫儲存過程中是否會凝固失效取決於其配方系統和儲存條件。常見的松香基焊膏在低於 5°C 時往往會分層或黏度增加，但這並不意味著完全失效。只要恢復到25℃恆溫4小時以上並充分攪拌即可恢復其印刷性能。焊膏儲存的關鍵是避免反覆凍融循環和水分侵入。

發表： 2022-02-18

In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用擴大，主要得益於其對精密元件的保護優勢和焊接相容性。

In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。

發表： 2021-12-30

低溫SnBi焊膏的適用元件及可靠性缺點

在低溫焊接場景中，焊膏正在加速取代傳統的含鉛/無鉛系統。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶點而成為柔性電路、溫度敏感元件以及異種材料混合組裝的首選。但其固有的脆性和抗熱疲勞性能不足，導致焊點經常開裂，特別是在溫度循環和機械振動的聯合應力下，其可靠性缺陷變得突出。工程師在選用時需要同時評估裝置封裝類型、PCB銅厚分佈、回流焊溫度曲線斜率的匹配程度。

發表： 2020-12-08