Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn nhiệt độ thấp, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Những gì mọi người sử dụng Dây hànTrong sản phẩm, hàm lượng thiếc trong dây hàn là 15% và 99% Từ,
Đã xuất bản: 2026-05-12
Dây hàn nhiệt độ thấp thích hợp để hàn các thành phần nhạy nhiệt như MLCC, tụ điện tantalum, hạt LED, cảm Biến hình ảnh CMOS và FPC linh hoạt. Điểm nóng chảy 138oC của nó làm giảm đáng kể nguy cơ sốc nhiệt. Kết hợp với lõi nhựa thông có hoạt tính vừa phải và lượng cặn thấp, nó cân bằng khả năng thấm ướt và độ tin cậy của linh kiện trong cả hàn nóng chảy lại SMT và hàn chỉnh sửa thủ công.
Đã xuất bản: 2026-01-08
Kem hàn nhiệt độ thấp thích hợp cho các bộ phận nhạy cảm với nhiệt như MLCC, hạt LED, mạch In linh hoạt và đầu nối có vỏ nhựa. Điểm nóng chảy của nó thường là 138°C đến 170°C, thấp hơn hơn 50°C so với chất hàn dán truyền thống, điều này có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do ứng suất nhiệt, đồng thời đặt ra các yêu cầu cao hơn về cài đặt vùng hàn nóng chảy lại và bảo vệ nitơ.
Đã xuất bản: 2025-08-20In quy trình lắp bóng, sử dụng giải pháp dán hàn ở nhiệt độ thấp có thể làm giảm đáng kể ứng suất nhiệt trên thân chip BGA, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như bong tróc miếng đệm, vết nứt nhỏ trên khuôn silicon và tách lớp hợp chất đúc. In trong các thử nghiệm thực tế về miếng dán hàn dòng JiaJinYuan LTS, giải pháp này đạt được độ nhất quán đường kính Bi là ±0,02mm ở nhiệt độ cao nhất là 185oC, đồng thời cân bằng hiệu suất làm ướt và trải rộng với đặc tính cách nhiệt cặn.
Đã xuất bản: 2024-01-28Trong quá trình hàn FPC, sử dụng kem hàn và dây hàn ở nhiệt độ thấp có thể làm giảm đáng kể ứng suất nhiệt trên bề mặt, tránh các hiện tượng hư hỏng do nhiệt như nhăn lớp phủ, bong tróc lá đồng và đổi màu lớp PI. Nó đặc Biệt thích hợp cho các bảng mạch In linh hoạt xếp chồng nhiều lớp, mật độ cao với liên kết IC. Kem hàn nhiệt độ thấp JiaJinYuan bắt đầu nóng chảy ở 138oC, với nhiệt độ cao nhất được kiểm soát dưới 210oC. Kết hợp với khả năng bảo vệ nitơ, nó có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa hơn nữa và cải thiện khả năng thấm ướt.
Đã xuất bản: 2023-09-03
Việc kem hàn có đông cứng và hỏng trong quá trình bảo quản ở nhiệt độ thấp hay không phụ thuộc vào hệ thống công thức và điều kiện bảo quản của nó. Kem hàn gốc nhựa thông thông thường có xu hướng phân tầng hoặc tăng độ nhớt dưới 5°C, nhưng điều này không có nghĩa là hỏng hoàn toàn. Hiệu suất In của nó có thể được phục hồi miễn là nó được đưa về nhiệt độ không đổi 25°C trong hơn 4 giờ và được khuấy hoàn toàn. Chìa khóa để bảo quản kem hàn là tránh các chu kỳ đóng băng-tan băng lặp đi lặp lại và sự xâm nhập của hơi ẩm.
Đã xuất bản: 2022-02-18
In 2021, ứng dụng kem hàn nhiệt độ thấp trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng dần được mở rộng, chủ yếu là do ưu điểm của nó trong việc bảo vệ các bộ phận chính xác và khả năng tương thích khi hàn, khiến nó trở thành yếu tố quan trọng thúc đẩy quá trình nâng cấp công nghệ của ngành.
Đã xuất bản: 2021-12-30Kem hàn đang đẩy nhanh việc thay thế các hệ thống có chì/không chì truyền thống trong các tình huống hàn ở nhiệt độ thấp. Trong số đó, kem hàn Sn-Bi đã trở thành lựa chọn ưu tiên cho các mạch linh hoạt, thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ và lắp ráp hỗn hợp các vật liệu khác nhau do điểm eutectic 138°C của nó. Tuy nhiên, độ giòn vốn có của nó và khả năng chống mỏi nhiệt không đủ dẫn đến nứt mối hàn thường xuyên, đặc Biệt là dưới ứng suất kết hợp của chu kỳ nhiệt độ và rung động cơ học, trong đó những thiếu sót về độ tin cậy của nó trở nên nổi bật. Các kỹ sư cần đánh giá đồng thời loại gói thiết bị, phân bố độ dày đồng PCB và mức độ phù hợp của độ dốc Biên dạng phản xạ lại trong quá trình lựa chọn.
Đã xuất bản: 2020-12-08Khi thực hiện hàn lại trên bo mạch linh hoạt FPC, chất hàn dán truyền thống yêu cầu nhiệt độ cao nhất trên 235°C, điều này dễ gây ra hiện tượng phồng rộp bề mặt, bong tróc lá đồng hoặc nứt màng phủ. Độ tương phản In, kem hàn ở nhiệt độ thấp làm giảm đỉnh nóng chảy lại xuống 180°C ± 5°C, giảm đáng kể ứng suất nhiệt trong khi vẫn đảm bảo độ bền của mối hàn, độ lan rộng và độ ướt. Đây là chiến lược lựa chọn chất hàn quan trọng giúp cân bằng độ tin cậy và hiệu suất trong việc làm lại chính xác các mạch In linh hoạt.
Đã xuất bản: 2011-02-15Dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được, bài viết này so sánh sự khác Biệt giữa kem hàn SAC305, kem hàn SAC0307 và kem hàn thiếc-bismuth nhiệt độ thấp về khả năng In, hiệu suất nóng chảy lại và độ tin cậy của mối hàn. Nó nêu bật những ưu điểm về khả năng làm ướt của chất hàn dán SAC ở vùng nhiệt độ cao và tính không thể thay thế của chất hàn thiếc-bismuth trong các bộ phận nhạy cảm với nhiệt độ hàn, cung cấp các tiêu chí có thể lặp lại để lựa chọn quy trình.
Đã xuất bản: 2010-01-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.