Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Низкотемпературная паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
То, что используют все. Припой. В изделии содержание олова в припое составляет 15 % и 99 % между ними.
Опубликовано: 2026-05-12
Низкотемпературная припойная проволока подходит для пайки термочувствительных компонентов, таких как MLCC, танталовые конденсаторы, светодиодные шарики, CMOS-датчики изображения и гибкие FPC. Его температура плавления 138 ℃ значительно снижает риск термического удара. В сочетании с умеренно активным канифольным сердечником и низким содержанием остатков он обеспечивает баланс смачиваемости и надежности компонентов как при поверхностном оплавании, так и при ручной пайке.
Опубликовано: 2026-01-08
Низкотемпературная паяльная паста подходит для термочувствительных компонентов, таких как MLCC, светодиодные шарики, гибкие печатные схемы и разъемы с пластиковыми корпусами. Ее температура плавления обычно составляет от 138°C до 170°C, что более чем на 50°C ниже, чем у традиционной паяльной пасты, что может значительно снизить риск повреждения от термического напряжения, одновременно предъявляя более высокие требования к настройкам зоны пайки оплавлением и защите азотом.
Опубликовано: 2025-08-20In Процесс установки шарика с использованием низкотемпературной паяльной пасты может значительно снизить термическое напряжение на корпусах чипов BGA, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как отслаивание контактных площадок, микротрещины кремниевого кристалла и расслоение формовочной массы. In В реальных испытаниях паяльной пасты серии JiaJinYuan LTS это решение позволило добиться постоянства диаметра шариков ±0,02 мм при пиковой температуре 185 ℃, одновременно сбалансировав характеристики смачивания и распределения с изоляционными свойствами остатков.
Опубликовано: 2024-01-28Во время пайки FPC использование низкотемпературной паяльной пасты и припойной проволоки может значительно снизить термическое напряжение на подложке, избегая таких явлений термического повреждения, как сморщивание защитного слоя, отслаивание медной фольги и изменение цвета PI-слоя. Он особенно подходит для многослойных гибких печатных плат высокой плотности с соединением микросхем. Низкотемпературная паяльная паста JiaJinYuan начинает плавиться при температуре 138℃, при этом максимальная температура контролируется ниже 210℃. В сочетании с защитой от азота он может дополнительно подавлять окисление и улучшать смачиваемость.
Опубликовано: 2023-09-03
Затвердевает ли паяльная паста и разрушается ли она при низкотемпературном хранении, зависит от системы ее рецептуры и условий хранения. Обычная паяльная паста на основе канифоли имеет тенденцию к расслоению или увеличению вязкости при температуре ниже 5°C, но это не означает полного выхода из строя. Его печатные характеристики могут быть восстановлены, если его вернуть к постоянной температуре 25°C на срок более 4 часов и полностью перемешать. Ключом к хранению паяльной пасты является избежание повторяющихся циклов замораживания-оттаивания и проникновения влаги.
Опубликовано: 2022-02-18
In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники постепенно расширялось, в основном из-за ее преимуществ в защите прецизионных компонентов и совместимости с пайкой, что делает ее важным фактором технологической модернизации отрасли.
Опубликовано: 2021-12-30Паяльная паста ускоряет замену традиционных систем с содержанием свинца и бессвинца при низкотемпературной пайке. Среди них паяльная паста Sn-Bi стала предпочтительным выбором для гибких схем, термочувствительных устройств и смешанной сборки из разнородных материалов из-за ее эвтектической точки 138 ° C. Однако присущая ему хрупкость и недостаточная стойкость к термической усталости приводят к частому растрескиванию паяных соединений, особенно под воздействием комбинированного воздействия температурных циклов и механической вибрации, где недостатки надежности становятся заметными. Во время выбора инженерам необходимо одновременно оценить тип корпуса устройства, распределение толщины меди на печатной плате и степень соответствия наклона профиля оплавления.
Опубликовано: 2020-12-08When performing rework soldering on FPC flexible boards, traditional solder paste requires a peak temperature above 235°C, which easily causes substrate blistering, copper foil peeling, or cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste reduces the reflow peak to 180°C ± 5°C, significantly lowering thermal stress while ensuring wetting, spreading, and solder joint strength. Это ключевая стратегия выбора паяльной пасты, которая сочетает в себе надежность и производительность при точной доработке гибких печатных плат.
Опубликовано: 2011-02-15На основе измеренных данных производственной линии в этой статье сравниваются различия между паяльной пастой SAC305, паяльной пастой SAC0307 и низкотемпературной паяльной пастой олово-висмут с точки зрения пригодности для печати, характеристик оплавления и надежности паяных соединений. В нем подчеркиваются преимущества смачивания паяльной пасты SAC в высокотемпературной зоне и незаменимость паяльной пасты олово-висмут при пайке чувствительных к температуре компонентов, обеспечивая воспроизводимые критерии выбора процесса.
Опубликовано: 2010-01-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.