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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de baja temperatura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Lo que todos usanAlambre de soldaduraEn el producto, el contenido de estaño del alambre de soldadura es15%y99%Entre,
Publicado: 2026-05-12
El alambre de soldadura de baja temperatura es adecuado para soldar componentes sensibles Al calor como MLCC, condensadores de tantalio, perlas LED, sensores de imagen CMOS y FPC flexibles. Su punto de fusión de 138 ℃ reduce significativamente el riesgo de choque térmico. Combinado con el núcleo de colofonia moderadamente activo y el bajo nivel de residuos, equilibra la humectabilidad y la confiabilidad de los componentes tanto en soldadura de reflujo SMT como de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
La soldadura en pasta de baja temperatura es adecuada para componentes sensibles Al calor como MLCC, perlas LED, circuitos impresos flexibles y conectores con carcasas de plástico. Su punto de fusión suele ser de 138 °C a 170 °C, más de 50 °C más bajo que el de la soldadura en pasta tradicional, lo que puede reducir significativamente el riesgo de daño por estrés térmico, Al tiempo que impone mayores requisitos para la configuración de la zona de soldadura por reflujo y la protección del nitrógeno.
Publicado: 2025-08-20In En el proceso de montaje de bolas, la adopción de una solución de soldadura en pasta de baja temperatura puede reducir significativamente el estrés térmico en los cuerpos de los chips BGA, evitando fallas comunes en la línea de producción, como el desprendimiento de las almohadillas, las microfisuras de los troqueles de silicio y la delaminación del compuesto de moldeo. In pruebas reales de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan LTS, esta solución logró una consistencia del diámetro de la bola de ±0,02 mm a una temperatura máxima de 185 ℃, mientras equilibraba el rendimiento de humectación y dispersión con las propiedades de aislamiento de residuos.
Publicado: 2024-01-28Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.
Publicado: 2023-09-03
El hecho de que la soldadura en pasta se solidifique y falle durante el almacenamiento a baja temperatura depende de su sistema de formulación y de las condiciones de almacenamiento. La soldadura en pasta a base de colofonia común tiende a estratificarse o aumentar su viscosidad por debajo de 5°C, pero esto no significa un fracaso total. Su rendimiento de impresión se puede restaurar siempre que se devuelva a una temperatura constante de 25 °C durante más de 4 horas y se agite completamente. La clave para el almacenamiento de pasta de soldadura es evitar ciclos repetidos de congelación y descongelación y la intrusión de humedad.
Publicado: 2022-02-18
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30La soldadura en pasta está acelerando la sustitución de los sistemas tradicionales con/sin plomo en escenarios de soldadura a baja temperatura. Entre ellos, la soldadura en pasta Sn-Bi se ha convertido en la opción preferida para circuitos flexibles, dispositivos sensibles a la temperatura y ensamblaje mixto de materiales diferentes debido a su punto eutéctico de 138 °C. Sin embargo, su fragilidad inherente y su insuficiente resistencia a la fatiga térmica conducen a frecuentes grietas en las uniones de soldadura, especialmente bajo la tensión combinada de los ciclos de temperatura y la vibración mecánica, donde sus deficiencias de confiabilidad se vuelven prominentes. Los ingenieros deben evaluar simultáneamente el tipo de paquete del dispositivo, la distribución del espesor de cobre de la PCB y el grado correspondiente de pendiente del perfil de reflujo durante la selección.
Publicado: 2020-12-08Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15Con base en datos medidos de la línea de producción, este documento compara las diferencias entre la soldadura en pasta SAC305, la soldadura en pasta SAC0307 y la soldadura en pasta de estaño-bismuto a baja temperatura en términos de imprimibilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. Destaca las ventajas de humectación de la soldadura en pasta SAC en la zona de alta temperatura y la irremplazabilidad de la soldadura en pasta de estaño-bismuto en la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, proporcionando criterios reproducibles para la selección del proceso.
Publicado: 2010-01-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.