Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang proseso ng pag-debug ng parameter ng selective wave soldering ay dapat tumuon sa coordinated na pagtutugma ng temperatura ng nozzle, bilis ng chain, oras ng paglulubog ng lata, at intensity ng coverage ng nitrogen. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang JiaJinYuan equipment ay maaaring makabuluhang sugpuin ang mga bridging defect sa pagitan ng mga pin ng QFP-44 at SOIC-28 device sa pamamagitan ng pagkontrol sa temperatura ng nozzle sa 255℃±2℃, pagtatakda ng chain speed sa 0.8m/min, pagpapanatili ng single-point tin immersion time sa 3.2 segundo/min, at pag-stabilize ng 12L flow rate lalo na ang nitrogen flow. mga sitwasyon pagkatapos ng muling paggawa ng mga high-density na double-sided na board.
Nai-publish: 2013-01-16
Ang kadalisayan ng mga solder bar ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng wave soldering joints. Ang 99.99% purity solder bar ay maaaring makabuluhang bawasan ang rate ng solder joint voids at mahinang basa, habang ang mga solder bar na naglalaman ng lead o sobrang mga impurities ay madaling makabuo ng mga solder ball, matutulis na protrusions, at bridging defect sa mga gilid ng PCB pads. Ipinapakita ng mga sukat ng linya ng produksyon na para sa bawat 0.005% na labis sa kabuuang dami ng mga impurities tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga solder bar, ang rate ng cold solder joints ay tumataas ng 12% hanggang 18%.
Nai-publish: 2012-11-17
Ang dalas ng pagdaragdag ng mga wave soldering bar ay depende sa average na pang-araw-araw na dami ng paghihinang, pagbabagu-bago ng temperatura ng solder pot, at ang accumulation rate ng mga impurities. Karaniwan, ang mga karagdagang solder bar ay kailangang mapunan tuwing 8 hanggang 12 oras. Sa panahon ng muling pagdadagdag, kinakailangang sabay-sabay na linisin ang dumi, i-calibrate ang antas ng likido, at tiyakin na ang mga bagong solder bar ay pinainit nang higit sa 180°C bago dahan-dahang ilubog, upang maiwasan ang hindi matatag na mga alon ng panghinang o pinalala ng oksihenasyon na dulot ng epekto ng malamig na materyal.
Nai-publish: 2011-12-24Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.
Nai-publish: 2010-08-27
Ang mataas na impurity content sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga tipikal na wave soldering defect tulad ng solder spike, bridging, at cold soldering. Ang mga elementong tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga dumi ng panghinang ay hindi lamang nakakabawas sa pagkabasa, ngunit nagpapabilis din ng oksihenasyon ng palayok ng panghinang at bumabara sa mga nozzle, na seryosong nakakaapekto sa ani ng throughput ng linya at ang buhay ng serbisyo ng mga solder bar.
Nai-publish: 2010-08-24Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.
Nai-publish: 2010-03-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.