Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Penyolderan Gelombang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Proses debug parameter penyolderan gelombang selektif harus fokus pada pencocokan terkoordinasi antara suhu nosel, kecepatan rantai, waktu perendaman timah, dan intensitas cakupan nitrogen. In lini produksi aktual, peralatan JiaJinYuan dapat secara signifikan menekan cacat penghubung antara pin perangkat QFP-44 dan SOIC-28 dengan mengontrol suhu nosel pada 255℃±2℃, mengatur kecepatan rantai pada 0,8m/mnt, mempertahankan waktu perendaman timah satu titik pada 3,2 detik, dan menstabilkan laju aliran nitrogen pada 12L/mnt, yang sangat cocok untuk skenario penyolderan sekunder setelah pengerjaan ulang papan dua sisi kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2013-01-16
Kemurnian batang solder secara langsung mempengaruhi kualitas sambungan solder gelombang. Batang solder dengan kemurnian 99,99% dapat secara signifikan mengurangi tingkat rongga sambungan solder dan pembasahan yang buruk, sedangkan batang solder yang mengandung timbal atau pengotor berlebihan cenderung membentuk bola solder, tonjolan tajam, dan cacat penghubung di tepi bantalan PCB. Pengukuran lini produksi menunjukkan bahwa untuk setiap kelebihan 0,005% jumlah total pengotor seperti tembaga, besi, dan arsenik pada batang solder, laju sambungan solder dingin meningkat sebesar 12% hingga 18%.
Diterbitkan: 2012-11-17
Frekuensi penambahan batang solder gelombang bergantung pada rata-rata volume penyolderan harian, fluktuasi suhu pot solder, dan tingkat akumulasi pengotor. Biasanya, batang solder tambahan perlu diisi ulang setiap 8 hingga 12 jam. Selama pengisian, perlu untuk membersihkan sampah secara bersamaan, mengkalibrasi tingkat cairan, dan memastikan bahwa batang solder baru dipanaskan terlebih dahulu hingga di atas 180°C sebelum direndam secara perlahan, untuk menghindari gelombang solder yang tidak stabil atau oksidasi yang diperburuk yang disebabkan oleh benturan material dingin.
Diterbitkan: 2011-12-24Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29Jia Jinyuan menyediakan pengujian sampel solder gratis dan layanan pengiriman sampel. Semua pengujian sampel solder dilakukan secara serempak pada jalur penempatan SMT nyata dan jalur produksi penyolderan gelombang, yang mencakup paket utama seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur dapat ditelusuri kembali ke kurva suhu tungku dan gambar asli AOI dari setiap batch. Hasil pengujian sampel solder berhubungan langsung dengan pembukaan stensil pelanggan yang ada, pengaturan suhu penyolderan reflow, dan kompatibilitas fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.
Diterbitkan: 2010-08-27
Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.
Diterbitkan: 2010-08-24Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.