SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
선택적 웨이브 솔더링의 공정 매개변수 디버깅은 노즐 온도, 체인 속도, 주석 침지 시간 및 질소 적용 강도의 조화로운 일치에 초점을 맞춰야 합니다. In 실제 생산 라인인 JiaJinYuan 장비는 노즐 온도를 255℃±2℃로 제어하고 체인 속도를 0.8m/min으로 설정하며 단일 지점 주석 침지 시간을 3.2초로 유지하고 질소 유량을 12L/min으로 안정화함으로써 QFP-44와 SOIC-28 장치의 핀 사이의 브리징 결함을 크게 억제할 수 있습니다. 이는 특히 고밀도 재작업 후 2차 솔더링 시나리오에 적합합니다. 양면 보드.
게시된 날짜: 2013-01-16
솔더 바의 순도는 웨이브 솔더링 조인트의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 99.99% 순도 솔더 바는 솔더 조인트 보이드 및 젖음 불량 비율을 크게 줄일 수 있는 반면, 납 또는 과도한 불순물을 포함하는 솔더 바는 PCB 패드 가장자리의 솔더 볼, 날카로운 돌출 및 브리징 결함을 형성하기 쉽습니다. 생산 라인 측정에 따르면 솔더 바의 구리, 철, 비소와 같은 불순물의 총량이 0.005% 초과할 때마다 콜드 솔더 조인트 비율이 12%~18% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2012-11-17
웨이브 납땜 바 추가 빈도는 일일 평균 납땜량, 납땜 포트의 온도 변동 및 불순물 축적 속도에 따라 달라집니다. 일반적으로 추가 납땜 바는 8~12시간마다 보충해야 합니다. 보충하는 동안 드로스를 청소하고 액체 레벨을 교정하며 새 솔더 바를 천천히 담그기 전에 180°C 이상으로 예열해야 합니다. 그래야 차가운 재료 충격으로 인해 불안정한 솔더 웨이브 또는 악화된 산화를 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-12-24딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29Jia Jinyuan은 무료 솔더 샘플 테스트 및 샘플 메일링 서비스를 제공합니다. 모든 솔더 샘플 테스트는 0201부터 QFN48까지의 주류 패키지를 포괄하는 실제 SMT 배치 라인과 웨이브 솔더링 생산 라인에서 동시에 수행됩니다. 측정된 수율 데이터는 각 배치의 용광로 온도 곡선과 AOI 원본 이미지를 통해 추적할 수 있습니다. 솔더 샘플 테스트 결과는 고객의 기존 스텐실 개방, 리플로우 솔더링 온도 설정 및 플럭스 호환성과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-06-14회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22국내 솔더는 0.3mm ~ 3.0mm의 와이어 직경, 납 함유 및 무연 변형에 대한 모든 온도 범위(183℃~227℃) 및 3가지 플럭스 시스템(로진, 무세정, 물 세척 가능)을 포괄합니다. 고속 SMT 인쇄, 웨이브 솔더링, 딥 솔더링 및 수동 터치업 솔더링을 포함한 여러 시나리오와 호환됩니다. JiaJinYuan 시리즈는 측정된 젖음 각도가 35° 이하이고 브리징 비율이 0.08% 미만이며 잔류 이온 함량이 0.5μg/cm2 미만입니다. 생산 라인에서 재료를 전환할 때 스텐실 조리개나 리플로우 온도 프로파일을 조정할 필요가 없습니다.
게시된 날짜: 2011-03-06산업용 제어 보드 커넥터의 로컬 납땜 문제를 해결하는 선택적 웨이브 납땜은 정밀한 온도 제어 및 납땜 웨이브 위치 지정을 통해 높은 신뢰성의 납땜을 달성하는 동시에 전체 보드의 민감한 구성 요소에 대한 과열 손상을 방지합니다. JiaJinYuan 장비는 0.8mm 핀 피치 및 12mm 패드 길이 조건에서 99.7%의 1차 통과 수율을 안정적으로 달성하며, 기존 웨이브 솔더링에 비해 프로세스 창이 35% 넓어져 국내 대체의 다층 보드 + 고밀도 커넥터의 혼합 조립 요구 사항에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-08-27
솔더 바의 불순물 함량이 높으면 솔더 스파이크, 브리징 및 콜드 솔더링과 같은 일반적인 웨이브 솔더링 결함이 직접적으로 발생합니다. 솔더 불순물에 포함된 구리, 철, 비소와 같은 원소는 습윤성을 감소시킬 뿐만 아니라 솔더 포트의 산화를 가속화하고 노즐을 막아 라인 처리량 수율과 솔더 바의 서비스 수명에 심각한 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2010-08-24전자제품 제조 공장에 사용되는 솔더는 SMT 배치, 웨이브 솔더링, 터치업 솔더링을 포함한 모든 프로세스에서 동적 매칭을 달성해야 합니다. JiaJinYuan 솔더는 융점 구배 설계를 통해 리플로우 최고 온도 235℃, 웨이브 솔더링 온도 260℃, 수동 터치업 솔더링 순간 온도 380℃의 복잡한 열 스트레스 시나리오에 적응합니다. 활성 잔류물 함량은 0.012% 이내로 제어되어 ICT 테스트 누출 및 과도한 이온 오염을 방지합니다.
게시된 날짜: 2010-03-28