ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีบัดกรีเวฟรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การดีบักพารามิเตอร์กระบวนการของการบัดกรีแบบเลือกคลื่นควรมุ่งเน้นไปที่การจับคู่อุณหภูมิหัวฉีด ความเร็วของโซ่ เวลาในการแช่ดีบุก และความเข้มข้นของไนโตรเจนที่ครอบคลุม สายการผลิตจริง In อุปกรณ์ JiaJinYuan สามารถระงับข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อระหว่างพินของอุปกรณ์ QFP-44 และ SOIC-28 ได้อย่างมาก โดยการควบคุมอุณหภูมิหัวฉีดที่ 255°C±2°C ตั้งค่าความเร็วของโซ่ที่ 0.8 ม./นาที รักษาเวลาการแช่ดีบุกจุดเดียวไว้ที่ 3.2 วินาที และทำให้อัตราการไหลของไนโตรเจนคงที่ที่ 12 ลิตร/นาที ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การบัดกรีรองหลังจากการทำงานซ้ำ กระดานสองด้านที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-16
ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่น แท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์ 99.99% สามารถลดอัตราการช่องว่างของรอยประสานและการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก ในขณะที่แท่งบัดกรีที่มีตะกั่วหรือสิ่งเจือปนมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะสร้างลูกบอลบัดกรี ส่วนที่ยื่นออกมาแหลมคม และการเชื่อมข้อบกพร่องที่ขอบของแผ่น PCB การตรวจวัดในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.005% ของปริมาณสิ่งเจือปนทั้งหมด เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในแท่งบัดกรี อัตราของข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้น 12% ถึง 18%
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-17
ความถี่ในการเพิ่มแท่งบัดกรีแบบคลื่นขึ้นอยู่กับปริมาตรการบัดกรีเฉลี่ยต่อวัน ความผันผวนของอุณหภูมิของหม้อบัดกรี และอัตราการสะสมของสิ่งเจือปน โดยปกติแล้ว จะต้องเติมแท่งบัดกรีเพิ่มเติมทุกๆ 8 ถึง 12 ชั่วโมง ในระหว่างการเติม จำเป็นต้องทำความสะอาดขี้เถ้าไปพร้อมๆ กัน ปรับระดับของเหลว และตรวจสอบให้แน่ใจว่าแท่งบัดกรีใหม่ได้รับความร้อนที่สูงกว่า 180°C ก่อนที่จะนำไปแช่อย่างช้าๆ เพื่อหลีกเลี่ยงคลื่นบัดกรีที่ไม่เสถียรหรือการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นซึ่งเกิดจากการกระแทกของวัสดุเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-24การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29Jia Jinyuan ให้บริการทดสอบตัวอย่างบัดกรีและบริการส่งไปรษณีย์ตัวอย่างฟรี การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีทั้งหมดจะดำเนินการพร้อมกันบนสายการผลิต SMT จริงและสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่น ครอบคลุมแพ็คเกจหลัก เช่น 0201 ถึง QFN48 ข้อมูลผลผลิตที่วัดได้สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกราฟอุณหภูมิเตาเผาและรูปภาพต้นฉบับ AOI ของแต่ละชุด ผลการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับการเปิดลายฉลุที่มีอยู่ของลูกค้า การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และความเข้ากันได้ของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-06-14การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-06จัดการกับความท้าทายในการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเชื่อมต่อบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำให้การบัดกรีมีความน่าเชื่อถือสูงผ่านการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการวางตำแหน่งคลื่นบัดกรี ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั่วทั้งบอร์ด อุปกรณ์ JiaJinYuan ให้ผลตอบแทนการส่งครั้งแรก 99.7% อย่างเสถียรภายใต้เงื่อนไขของระยะพิน 0.8 มม. และความยาวแผ่น 12 มม. โดยมีหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้น 35% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดการประกอบแบบผสมของบอร์ดหลายชั้น + ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในการทดแทนภายในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-27
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT