Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura de soldadura por ola, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La depuración de parámetros del proceso de soldadura por ola selectiva debe centrarse en la combinación coordinada de la temperatura de la boquilla, la velocidad de la cadena, el tiempo de inmersión en estaño y la intensidad de la cobertura de nitrógeno. In en líneas de producción reales, el equipo JiaJinYuan puede suprimir significativamente los defectos de puente entre pines de los dispositivos QFP-44 y SOIC-28 Al controlar la temperatura de la boquilla a 255 ℃ ± 2 ℃, establecer la velocidad de la cadena en 0,8 m/min, mantener el tiempo de inmersión en estaño de un solo punto en 3,2 segundos y estabilizar el caudal de nitrógeno en 12 L/min, lo cual es especialmente adecuado para escenarios de soldadura secundaria después del retrabajo de Tableros de doble cara de alta densidad.
Publicado: 2013-01-16
La pureza de las barras de soldadura afecta directamente la calidad de las uniones de soldadura por ola. Las barras de soldadura con una pureza del 99,99% pueden reducir significativamente la tasa de huecos en las uniones de soldadura y una mala humectación, mientras que las barras de soldadura que contienen plomo o impurezas excesivas son propensas a formar bolas de soldadura, protuberancias afiladas y defectos de puenteo en los bordes de las almohadillas de PCB. Las mediciones de la línea de producción muestran que por cada 0,005% de exceso en la cantidad total de impurezas como cobre, hierro y arsénico en las barras de soldadura, la tasa de uniones de soldadura en frío aumenta entre un 12% y un 18%.
Publicado: 2012-11-17
La frecuencia de adición de barras de soldadura por ola depende del volumen de soldadura diario promedio, la fluctuación de temperatura del crisol y la tasa de acumulación de impurezas. Normalmente, es necesario reponer barras de soldadura adicionales cada 8 a 12 horas. Durante el reabastecimiento, es necesario limpiar simultáneamente la escoria, calibrar el nivel del líquido y asegurarse de que las nuevas barras de soldadura se precalienten a más de 180 °C antes de sumergirlas lentamente, para evitar ondas de soldadura inestables u oxidación agravada causada por el impacto del material frío.
Publicado: 2011-12-24La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.
Publicado: 2010-08-27
El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.
Publicado: 2010-08-24La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.