Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.
Nai-publish: 2018-05-23Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pad oxidation at hindi sapat na aktibidad ng flux ay ang dalawang pangunahing dahilan: pinipigilan ng una ang solder paste na mabasa ang ibabaw ng tanso, habang ang huli ay nagpapahirap sa pagtanggal ng oxide film. Kapag nag-overlap ang dalawang salik, maaaring tumaas ng higit sa 3 beses ang saklaw ng cold solder joint. Ang JiaJinYuan JHY-805 series flux ay may sinusukat na anggulo ng basa na<25° sa mga OSP boards, na epektibong pinipigilan ang pagbuo ng mga cold solder joints.
Nai-publish: 2018-05-09Sa panahon ng pagpoproseso ng PCB pad, malaki ang pagkakaiba ng pagganap ng paghihinang ng ENIG, Immersion Silver at OSP. Ang layer ng ENIG ay lumalaban sa oksihenasyon ngunit may mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mataas na aktibidad na solder paste. Ang Immersion Silver ay madaling kapitan ng sulfidation discoloration at sensitibo sa reflow peak temperature. Ang hindi pantay na kapal ng OSP film ay maaaring maging sanhi ng lokal na hindi basa. Ang tatlong proseso ay dapat na pinamamahalaan nang naiiba sa disenyo ng siwang ng stencil, setting ng profile ng reflow, at mga kondisyon ng imbakan ng papasok na materyal.
Nai-publish: 2018-04-13Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.
Nai-publish: 2018-02-09Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Direktang tinutukoy ng pamantayan para sa pag-init ng solder paste ang katumpakan ng pag-print at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang hindi sapat na warm-up ay hahantong sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng mataas na lagkit ng solder paste, mahinang demolding, pagbagsak ng solder paste, at cold solder joints. Ang solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa 4-hour room temperature warm-up specification bago gamitin upang maiwasan ang batch SMT defects na dulot ng minamadaling paglulunsad ng production line.
Nai-publish: 2018-01-30Dapat balansehin ng connector solder ang pagiging basa, kontrol ng nalalabi, at resistensya ng thermal shock. Maaaring makamit ng Jia Jinyuan solder wires at bars ang capillary filling sa loob ng 0.3 segundo sa terminal dip soldering, mapanatili ang bridging rate na mas mababa sa 0.08% sa awtomatikong soldering track speed na 1.2 m/min, at matugunan ang dual-mode soldering requirements ng 0.5mm-pitch FPC connectors at IDC crimp terminals.
Nai-publish: 2018-01-17
Ang solder paste mismo ay hindi konduktibo; ang mga metal na bahagi nito ay nababalot ng rosin o resin at nananatili sa isang insulating state kapag hindi natunaw. Gayunpaman, bago ang reflow na paghihinang, ang labis na nalalabi, hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, o hindi kumpletong paglilinis ay maaari pa ring magdulot ng mga circuit short circuit dahil sa ionic residue o solder bead bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 85% ng mga problema sa short circuit ay nagmumula sa mga pagkabigo sa control ng proseso kaysa sa intrinsic conductivity ng solder paste.
Nai-publish: 2018-01-14
Ang pagkasira sa rosin core ng solder wire ay nagdudulot ng pagkaputol ng supply ng flux, mahinang basa, at madalas na malamig na solder joint sa panahon ng paghihinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ito ay madalas na nagpapakita bilang mapurol na solder joints, matutulis na spike, at tumaas na spattering, na may mga problema na nagiging lalong maliwanag sa panahon ng tuluy-tuloy na wire feeding o manual touch-up na paghihinang. Ang mga paglihis sa concentricity sa pagitan ng solder wire at ng rosin core nito, pati na rin ang pagbabagu-bago sa proseso ng pagguhit ng wire, ay ang mga ugat na sanhi.
Nai-publish: 2017-12-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.