Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Комплексное предоставление материалов для пайки печатных плат должно точно соответствовать реальным потребностям производственной линии. Паяльная паста в качестве основного материала должна соответствовать отверстиям трафарета, профилям оплавления и расстоянию между компонентами. Паяльная паста Jia Jinyuan не показывает явного осадка в течение 24 часов подряд печати с шагом QFN 0,3 мм. В сочетании с флюсом соответствующего уровня активности, припойной проволокой с низким содержанием кислорода и припоем высокой чистоты он обеспечивает стабильную производительность при размещении SMT и ручной пайке.
Опубликовано: 2018-05-23Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Окисление контактной площадки и недостаточная активность флюса являются двумя основными причинами: первая предотвращает смачивание паяльной пасты медной поверхности, а вторая затрудняет удаление оксидной пленки. Когда эти два фактора перекрываются, частота возникновения холодных паяных соединений может увеличиться более чем в 3 раза. Флюс серии JiaJinYuan JHY-805 имеет измеренный угол смачивания <25° на платах OSP, что эффективно подавляет образование холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2018-05-09Во время обработки контактных площадок печатной платы эффективность пайки процессов ENIG, Immersion Silver и OSP существенно различается. Слой ENIG устойчив к окислению, но имеет плохую смачиваемость, поэтому требуется высокоактивная паяльная паста. Иммерсионное серебро склонно к сульфидейному обесцвечиванию и чувствительно к пиковой температуре оплавления. Неравномерная толщина пленки OSP может привести к локальному несмачиванию. Этими тремя процессами необходимо управлять по-разному: при проектировании отверстий трафарета, настройке профиля оплавления и условиях хранения поступающего материала.
Опубликовано: 2018-04-13Во время процесса пайки окунанием окисление поверхности ванны припоя является основной причиной непрерывного образования окалины. Антиокислительный флюс JiaJinYuan благодаря синергетическому эффекту динамического покрытия и активных ингредиентов образует плотную инертную пленку на поверхности паяльной ванны, снижая скорость окисления более чем на 70% во время пайки погружением, сокращая ежедневное производство окалины на 1,2 кг, значительно продлевая цикл очистки ванны припоя и стабилизируя смачиваемость паяного соединения.
Опубликовано: 2018-03-24Чтобы решить постоянные проблемы, такие как неравномерное нанесение паяльной пасты, холодная пайка и перемычки при пайке толстой медной фольги на многослойных платах, в этой статье использованы данные измерений за 20 лет, полученные на производственных линиях Jia Jinyuan, основное внимание уделяется точным методам контроля дозировки паяльной пасты и подробно описана логика сопоставления параметров печати толстой медной паяльной пастой, охватывающая такие ключевые действия, как проектирование апертуры трафарета, координация давления и скорости ракеля, а также установка порога обнаружения SPI перед пайкой оплавлением.
Опубликовано: 2018-02-09Холодная пайка является одним из наиболее стойких дефектов пайки при производстве SMT медных плат большой толщины, часто встречающихся, особенно на печатных платах с толщиной меди ≥2 унции и размерами ≥400×300 мм. Основная причина заключается в том, что большая теплоемкость медной подложки и замедленное повышение температуры приводят к недостаточному оплавлению паяльной пасты. In Испытания производственной линии: ремонтная паста для холодной пайки JiaJinYuan может снизить процент дефектов холодной пайки с 1,8% до менее 0,3%.
Опубликовано: 2018-02-07Норма прогрева паяльной пасты напрямую определяет точность печати и надежность паяного соединения. Недостаточный прогрев приведет к типичным дефектам пайки, таким как высокая вязкость паяльной пасты, плохая распалубка, разрушение паяльной пасты и холодные паяные соединения. Паяльная паста должна строго соответствовать спецификации 4-часового прогрева при комнатной температуре перед использованием, чтобы избежать дефектов SMT партии, вызванных поспешным запуском производственной линии.
Опубликовано: 2018-01-30Припой для разъемов должен сочетать смачиваемость, контроль остатков и устойчивость к тепловому удару. Припойные провода и стержни Jia Jinyuan могут достигать заполнения капилляров в течение 0,3 секунды при пайке погружением выводов, поддерживать степень перемычки ниже 0,08% при автоматической скорости пайки 1,2 м/мин и соответствовать требованиям двухрежимной пайки разъемов FPC с шагом 0,5 мм и обжимных клемм IDC.
Опубликовано: 2018-01-17
Сама паяльная паста не проводит ток; его металлические компоненты инкапсулированы канифолью или смолой и остаются в изолирующем состоянии, когда не расплавляются. Однако перед пайкой оплавлением чрезмерные остатки, несовпадение печати или неполная очистка все равно могут вызвать короткое замыкание в цепи из-за ионных остатков или перемычек валиков припоя. In На реальных производственных линиях более 85% проблем с короткими замыканиями возникают из-за сбоев в управлении процессом, а не из-за собственной проводимости паяльной пасты.
Опубликовано: 2018-01-14
Разрыв канифольного сердечника припойной проволоки приводит к прерыванию подачи флюса, плохому смачиванию и частым холодным паяным соединениям во время пайки. In на реальных производственных линиях это часто проявляется в виде тусклых паяных соединений, острых шипов и повышенного разбрызгивания, причем проблемы становятся особенно очевидными во время непрерывной подачи проволоки или ручной подправки пайки. Первопричинами являются отклонения концентричности между припойной проволокой и ее канифольным сердечником, а также колебания процесса волочения проволоки.
Опубликовано: 2017-12-21Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.