Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Rumah Bahan pematerian Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan pematerian Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Bahan Pematerian PCBA: Tampal Pateri, Wayar Pateri, Bar Pateri dan Fluks Semuanya Tersedia dalam Sehenti

Penyediaan sehenti bahan pematerian PCBA mesti sejajar dengan keperluan sebenar barisan pengeluaran. Sebagai bahan teras, tampal pateri mesti sepadan dengan apertur stensil, profil aliran semula dan jarak komponen. Tampal pateri Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pic 0.3mm. Apabila dipasangkan dengan fluks tahap aktiviti yang sepadan, wayar pateri rendah oksigen dan bar pateri ketulenan tinggi, ia memastikan hasil yang konsisten dalam peletakan SMT dan kerja semula pematerian manual.

Diterbitkan: 2018-05-23

Pengoksidaan Pad Pateri Sejuk dan Aktiviti Fluks yang Tidak Mencukupi Adalah Punca Paling Berkemungkinan Pemterian Sejuk

Sambungan pateri sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Pengoksidaan pad dan aktiviti fluks yang tidak mencukupi adalah dua punca utama: yang pertama menghalang pes pateri daripada membasahi permukaan tembaga, manakala yang kedua menjadikan filem oksida sukar untuk dikeluarkan. Apabila kedua-dua faktor bertindih, kejadian sambungan pateri sejuk boleh meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Fluks siri JiaJinYuan JHY-805 mempunyai sudut pembasahan terukur<25° pada papan OSP, dengan berkesan menekan pembentukan sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2018-05-09

Titik Pematerian Utama untuk Proses Kemasan Permukaan Pad PCB Berbeza: Penyaduran Emas, Perak Rendaman dan OSP

Semasa pemprosesan pad PCB, prestasi pematerian proses ENIG, Perak Rendaman dan OSP berbeza dengan ketara. Lapisan ENIG adalah tahan pengoksidaan tetapi mempunyai kebolehbasahan yang lemah, memerlukan pes pateri dengan aktiviti tinggi. Perendaman Perak terdedah kepada perubahan warna sulfidasi dan sensitif kepada suhu puncak pengaliran semula. Ketebalan filem OSP yang tidak sekata boleh menyebabkan tempatan tidak membasahi. Tiga proses mesti diurus secara berbeza dalam reka bentuk apertur stensil, tetapan profil aliran semula dan keadaan penyimpanan bahan masuk.

Diterbitkan: 2018-04-13

Anti-pengoksidaan Permukaan Gelombang Pematerian Pin Dip, Mengurangkan Penjanaan Berterusan Dampak Pateri

Semasa proses pematerian celup pin, pengoksidaan permukaan mandi pateri adalah punca utama penjanaan kotoran berterusan. Fluks anti-pengoksidaan JiaJinYuan, melalui kesan sinergistik liputan dinamik dan bahan aktif, membentuk filem lengai padat pada permukaan mandi pateri, mengurangkan kadar pengoksidaan lebih daripada 70% semasa pematerian celup pin, memotong pengeluaran kotoran harian sebanyak 1.2kg, memanjangkan kitaran pembersihan periuk pateri dengan ketara, dan menstabilkan pematerian.

Diterbitkan: 2018-03-24

Kawalan Penggunaan Tampal Pateri untuk Pematerian Kerajang Tembaga Tebal pada Papan Berbilang Lapisan

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-09

Pematerian Sejuk dalam Pengeluaran PCB Tembaga Tebal Format Besar Adalah Senario Berisiko Tinggi untuk Pematerian Sejuk

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling degil dalam pengeluaran SMT papan tembaga tebal yang besar, berlaku dengan kerap terutamanya pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm × 300mm. Punca utama ialah kapasiti haba yang besar bagi substrat kuprum dan kenaikan suhu yang tertangguh membawa kepada pengaliran semula tampal pateri yang tidak mencukupi. In ujian barisan pengeluaran, pes pembaikan pematerian sejuk JiaJinYuan boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian sejuk daripada 1.8% kepada di bawah 0.3%.

Diterbitkan: 2018-02-07

Piawaian untuk Pemanasan Semula Tampal Pateri dan Kecacatan Pematerian Disebabkan Pemanasan Semula Tidak Mencukupi

Piawaian untuk pemanasan tampalan pateri secara langsung menentukan ketepatan cetakan dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pemanasan yang tidak mencukupi akan membawa kepada kecacatan pematerian biasa seperti kelikatan tampal pateri yang tinggi, pembongkaran yang lemah, tampalan pateri runtuh dan penyambung pateri sejuk. Tampal pateri mesti mematuhi spesifikasi pemanasan suhu bilik 4 jam dengan ketat sebelum digunakan untuk mengelakkan kecacatan SMT kelompok yang disebabkan oleh pelancaran barisan pengeluaran yang tergesa-gesa.

Diterbitkan: 2018-01-30

Wayar dan Bar Pateri Penyambung Serasi dengan Pematerian Dip Terminal dan Pematerian Automatik

Pateri penyambung mesti mengimbangi kebolehbasahan, kawalan sisa, dan rintangan kejutan haba. Wayar dan bar pateri Jia Jinyuan boleh mencapai pengisian kapilari dalam masa 0.3 saat dalam pematerian celup terminal, mengekalkan kadar penjembatan di bawah 0.08% pada kelajuan trek pematerian automatik 1.2 m/min, dan memenuhi keperluan pematerian dwi mod penyambung FPC 0.5mm-pitch dan terminal pengelim IDC.

Diterbitkan: 2018-01-17

Adakah tampal pateri konduktif? Adakah ia akan menyebabkan litar pintas?

Pes pateri itu sendiri tidak konduktif; komponen logamnya dikapsulkan oleh rosin atau resin dan kekal dalam keadaan penebat apabila tidak cair. Walau bagaimanapun, sebelum pematerian aliran semula, sisa yang berlebihan, salah penjajaran pencetakan atau pembersihan yang tidak lengkap masih boleh menyebabkan litar pintas litar disebabkan oleh sisa ionik atau penyambungan manik pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 85% masalah litar pintas berpunca daripada kegagalan kawalan proses dan bukannya kekonduksian intrinsik tampalan pateri.

Diterbitkan: 2018-01-14

Pecah Wayar Pateri Berteras Rosin: Apa yang Akan Berlaku Semasa Proses Pematerian?

Pecah pada teras rosin wayar pateri menyebabkan bekalan fluks terganggu, pembasahan yang lemah, dan sambungan pateri sejuk yang kerap semasa pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, ini selalunya nyata sebagai sambungan pateri yang kusam, pancang tajam dan percikan yang meningkat, dengan masalah menjadi lebih ketara semasa penyusuan wayar berterusan atau pematerian sentuhan manual. Penyimpangan dalam konsentrik antara wayar pateri dan teras rosinnya, serta turun naik dalam proses lukisan wayar, adalah punca utama.

Diterbitkan: 2017-12-21