Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyediaan bahan solder PCBA secara terpadu harus selaras dengan kebutuhan aktual lini produksi. Sebagai bahan inti, pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan jarak komponen. Pasta solder Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pitch 0,3 mm. Ketika dipasangkan dengan fluks dengan tingkat aktivitas yang sesuai, kawat solder rendah oksigen, dan batang solder dengan kemurnian tinggi, ini memastikan hasil yang konsisten dalam penempatan SMT dan pengerjaan ulang penyolderan manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Oksidasi bantalan dan aktivitas fluks yang tidak mencukupi adalah dua penyebab utama: yang pertama mencegah pasta solder membasahi permukaan tembaga, sedangkan yang kedua membuat lapisan oksida sulit dihilangkan. Ketika kedua faktor tersebut tumpang tindih, kejadian sambungan solder dingin dapat meningkat lebih dari 3 kali lipat. Fluks seri JiaJinYuan JHY-805 memiliki sudut pembasahan terukur <25° pada papan OSP, yang secara efektif menekan pembentukan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2018-05-09Selama pemrosesan bantalan PCB, kinerja penyolderan proses ENIG, Immersion Silver, dan OSP berbeda secara signifikan. Lapisan ENIG tahan oksidasi tetapi memiliki keterbasahan yang buruk, sehingga memerlukan pasta solder dengan aktivitas tinggi. Immersion Silver rentan terhadap perubahan warna sulfidasi dan sensitif terhadap suhu puncak reflow. Ketebalan film OSP yang tidak merata dapat menyebabkan lokal tidak basah. Ketiga proses tersebut harus dikelola secara berbeda dalam desain bukaan stensil, pengaturan profil reflow, dan kondisi penyimpanan material yang masuk.
Diterbitkan: 2018-04-13Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus seperti deposisi pasta solder yang tidak merata, penyolderan dingin, dan penghubungan solder selama penyolderan foil tembaga tebal pada papan multilayer, makalah ini menggunakan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi Jia Jinyuan, berfokus pada metode kontrol dosis pasta solder yang tepat, dan merinci logika pencocokan untuk parameter pencetakan pasta solder tembaga tebal, yang mencakup tindakan utama seperti desain bukaan stensil, koordinasi tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan pengaturan ambang batas deteksi SPI sebelum penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2018-02-09Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.
Diterbitkan: 2018-02-07Standar pemanasan pasta solder secara langsung menentukan akurasi pencetakan dan keandalan sambungan solder. Pemanasan yang tidak memadai akan menyebabkan cacat penyolderan yang umum seperti viskositas pasta solder yang tinggi, proses pencetakan yang buruk, keruntuhan pasta solder, dan sambungan solder yang dingin. Pasta solder harus benar-benar mengikuti spesifikasi pemanasan suhu ruangan selama 4 jam sebelum digunakan untuk menghindari cacat SMT batch yang disebabkan oleh peluncuran jalur produksi yang terburu-buru.
Diterbitkan: 2018-01-30Solder konektor harus menyeimbangkan keterbasahan, kontrol residu, dan ketahanan guncangan termal. Kabel dan batang solder Jia Jinyuan dapat mencapai pengisian kapiler dalam waktu 0,3 detik pada penyolderan celup terminal, mempertahankan tingkat penghubung di bawah 0,08% pada kecepatan jalur penyolderan otomatis 1,2 m/mnt, dan memenuhi persyaratan penyolderan mode ganda pada konektor FPC pitch 0,5 mm dan terminal crimp IDC.
Diterbitkan: 2018-01-17
Pasta solder itu sendiri tidak bersifat konduktif; komponen logamnya dibungkus dengan rosin atau resin dan tetap dalam keadaan terisolasi bila tidak dicairkan. Namun, sebelum penyolderan reflow, residu yang berlebihan, ketidaksejajaran pencetakan, atau pembersihan yang tidak lengkap masih dapat menyebabkan korsleting karena residu ionik atau penghubung manik solder. In jalur produksi sebenarnya, lebih dari 85% masalah korsleting berasal dari kegagalan kontrol proses daripada konduktivitas intrinsik pasta solder.
Diterbitkan: 2018-01-14
Putusnya inti damar pada kawat solder menyebabkan pasokan fluks terputus, pembasahan yang buruk, dan seringnya sambungan solder menjadi dingin selama penyolderan. In pada jalur produksi sebenarnya, hal ini sering kali bermanifestasi sebagai sambungan solder yang kusam, paku yang tajam, dan percikan yang meningkat, dengan masalah yang menjadi sangat jelas selama pengumpanan kawat terus menerus atau penyolderan sentuhan manual. Penyimpangan konsentrisitas antara kawat solder dan inti rosinnya, serta fluktuasi dalam proses penarikan kawat, adalah penyebab utama.
Diterbitkan: 2017-12-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.