Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mahinang basa ng mga na-oxidized na lumang pad sa panahon ng rework na paghihinang ay isang high-frequency na pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang Jia Jinyuan JY-808 high-activity flux ay maaaring epektibong mabawasan ang layer ng CuO at mas mababang pag-igting sa ibabaw. Kasama ng tumpak na operasyon ng soldering tip na kinokontrol ng temperatura sa isang 350°C nitrogen environment, pinapataas nito ang spread rate ng solder paste sa oxidized copper pad mula mas mababa sa 40% hanggang lampas 92%, na makabuluhang pinaiikli ang rework cycle at binabawasan ang hindi natukoy na mga cold solder joints.
Nai-publish: 2012-07-22
Ang mga karaniwang pagkabigo ng paghihinang na mga consumable sa mga pabrika ng electronics ay direktang tumama sa mga punto ng sakit sa linya ng produksyon, na sumasaklaw sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagbagsak, oksihenasyon at pagbabalat, paghihinang wire na spatter, pagbuo ng icicle, mahinang basa, hindi sapat na aktibidad ng paghihinang paste at nalalabi sa pagpaputi, atbp. Kasama ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa SMT, ibinigay kaagad ang executable na solusyon sa parameter.
Nai-publish: 2012-04-18
Ang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste ay maaaring magdulot ng mga panganib sa welding gaya ng solder joint voids, component corrosion, solder ball splashing, at whitening residue sa ibabaw ng PCB. Ito ay totoo lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, kung saan lumalala ang panganib ng kontaminasyon ng ionic, na direktang nakakaapekto sa first-pass na ani ng linya ng SMT at sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2012-02-20Ang proseso ng nitrogen reflow ay makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at oxidation suppression sa paghihinang ng makapal na copper board at high-frequency boards. Lalo na para sa makapal na tansong substrate na 2oz o mas mataas, na may malaking kapasidad ng init at mabagal na pag-init, kapag ipinares sa JJY na nakatuong solder paste, ang void rate ay maaaring stably na kontrolado sa loob ng 8%. Samantala, pinipigilan nito ang thermal delamination ng mga high-frequency na dielectric na layer. Ang prosesong ito ay batch-verify sa maraming linya ng produksyon para sa mga produktong militar at base station RF modules.
Nai-publish: 2011-08-22Ang rate ng volatilization ng solder paste flux ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa, void rate, at bridging risk ng solder paste joints. Ang sobrang mabilis na volatilization ay madaling humantong sa hindi sapat na solder paste collapse at cold solder joints, habang ang sobrang mabagal na volatilization ay nag-iiwan ng natitirang flux na nagdudulot ng splashing at solder balls. Batay sa 20 taon ng praktikal na data ng linya ng produksyon ng SMT mula sa JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang cascading impact ng aktwal na pag-uugali ng volatilization ng solder paste flux sa ilalim ng iba't ibang setting ng temperature zone sa pagbuo ng solder paste joints.
Nai-publish: 2011-07-15
Ang nalalabi ng flux paste ay dapat na maalis nang lubusan gamit ang isang katugmang ahente ng panlinis na panghinang; kung hindi, hahantong ito sa mga maling resulta ng pagsubok sa ICT, kaagnasan ng mga gintong wire solder joints, o pagbawas ng pagdirikit ng conformal coating. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga ahente ng panlinis na batay sa isopropyl na alkohol ay naghahatid ng mga pare-parehong resulta para sa flux paste na nakabatay sa rosin ngunit mabilis na sumingaw; ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig ay angkop para sa no-clean flux paste ngunit nangangailangan ng pinahabang oras ng pagbanlaw; Ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa hydrocarbon ay may malakas na solvency para sa flux paste na may mataas na solid na nilalaman ngunit nagdadala ng panganib ng pamamaga ng mga seal ng kagamitan.
Nai-publish: 2011-02-03Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.
Nai-publish: 2010-10-21Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang sanhi nito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang hindi sapat na aktibidad ng solder paste, ngunit sa katunayan, ito ay kadalasang nagmumula sa pagkasira ng pad solderability na sinamahan ng hindi tugmang aktibidad ng flux. Sa pamamagitan ng partikular na pagpapabuti sa kakayahang basa ng pad surface, pagpili sa JJY JY-602 medium-high na aktibidad na walang malinis na flux, at mahigpit na pagkontrol sa kapal ng pelikula ng OSP at kadalisayan ng nitrogen, ang cold solder joint rate ay maaaring bawasan mula 3.2‰ hanggang sa ibaba 0.4‰ nang hindi binabago ang reflow profile.
Nai-publish: 2010-04-22In ang proseso ng paglubog ng lata, ang pagpili ng flux ay direktang nakakaapekto sa saklaw ng mga pinholes sa ibabaw ng lata at mga depekto sa pagkakalantad sa tanso. JJY Ang JY-806A ay na-verify sa aktwal na mga linya ng produksyon upang bawasan ang pinhole rate mula 3.2% hanggang 0.4%. Ang mababang solidong nilalaman nito, napakaaktibong sistema ng derivative ng rosin, at ang katangian ng isang tansong anggulo ng basa sa ibabaw na mas mababa sa 28° ay nagtutulungan upang makabuluhang mapabuti ang pagkakapareho ng pagkalat ng tunaw na lata at mga daanan ng pagtakas ng gas.
Nai-publish: 2010-03-14
Ang proporsyon ng flux sa solder paste ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 8% at 12%. Hindi lamang masisiguro ng hanay na ito ang lagkit at pagganap ng release habang nagpi-print, ngunit natutugunan din ang dalawahang pangangailangan ng aktibong paglabas at nakokontrol na nalalabi sa yugto ng reflow. Ang masyadong mataas na proporsyon ay madaling humantong sa pagbagsak at pag-splash, habang ang masyadong mababang proporsyon ay maaaring magdulot ng mahinang basa at malamig na paghihinang. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang dynamic na fine-tune kasama ng mga stencil aperture, ambient temperature at humidity, at reflow oven na mga kakayahan.
Nai-publish: 2009-06-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.