ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22
ความล้มเหลวทั่วไปของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์กระทบกับจุดเจ็บปวดในสายการผลิตโดยตรง ครอบคลุมถึงการวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของการพิมพ์แบบวางประสาน การล่มสลาย การเกิดออกซิเดชันและการทำให้ผิวหนังหลุด การบัดกรีที่กระเด็นของลวดบัดกรี การเกิดน้ำแข็ง การเปียกที่ไม่ดี กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของการวางการบัดกรีและสารฟอกสีฟัน ฯลฯ เมื่อรวมกับประสบการณ์เชิงปฏิบัติ 20 ปีของ SMT ทำให้มีการปรับพารามิเตอร์ที่ปฏิบัติการได้ทันทีและโซลูชันการควบคุมวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18
กิจกรรมการบัดกรีที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดอันตรายจากการเชื่อม เช่น ช่องว่างของรอยประสาน การกัดกร่อนของส่วนประกอบ ลูกบอลบัดกรีกระเด็น และคราบขาวบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ซึ่งความเสี่ยงของการปนเปื้อนของไอออนิกจะรุนแรงขึ้น ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกของสายการผลิต SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-02-20กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2011-08-22อัตราการระเหยของฟลักซ์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความเสี่ยงในการเชื่อมรอยต่อของสารบัดกรี การระเหยเร็วมากเกินไปสามารถนำไปสู่การยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอและข้อต่อบัดกรีเย็น ในขณะที่การระเหยที่ช้าเกินไปจะทิ้งฟลักซ์ที่ตกค้างซึ่งทำให้เกิดการกระเด็นและลูกบอลบัดกรี จากข้อมูลสายการผลิต SMT ที่ใช้งานได้จริงมากว่า 20 ปีจาก JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบแบบเรียงซ้อนของพฤติกรรมการระเหยที่เกิดขึ้นจริงของฟลักซ์ของสารบัดกรีภายใต้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันในการก่อตัวของข้อต่อของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-15
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์จะต้องถูกกำจัดออกอย่างทั่วถึงด้วยสารทำความสะอาดบัดกรีที่เข้ากัน มิฉะนั้นจะนำไปสู่ผลการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาด การกัดกร่อนของข้อต่อบัดกรีลวดทอง หรือการยึดเกาะของการเคลือบคอนฟอร์มาลลดลง สายการผลิตจริง In สารทำความสะอาดที่มีไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ให้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีสารขัดสนแต่ระเหยอย่างรวดเร็ว สารทำความสะอาดที่ใช้น้ำเหมาะสำหรับวางฟลักซ์ที่ไม่สะอาด แต่ต้องใช้เวลาล้างนานขึ้น สารทำความสะอาดที่ใช้ไฮโดรคาร์บอนมีความสามารถในการละลายสูงสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีปริมาณของแข็งสูง แต่มีความเสี่ยงที่ซีลอุปกรณ์จะบวม
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-03ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุของมันมักถูกตัดสินผิดว่าเป็นกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ แต่ในความเป็นจริง ส่วนใหญ่เกิดจากการเสื่อมสภาพของความสามารถในการบัดกรีของแผ่นรวมกับกิจกรรมของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน ด้วยการปรับปรุงความสามารถในการเปียกของพื้นผิวแผ่นโดยเฉพาะ การเลือก JJY JY-602 ฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงสูง และการควบคุมความหนาของฟิล์ม OSP และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนอย่างเข้มงวด อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นสามารถลดลงจาก 3.2‰ เป็นต่ำกว่า 0.4‰ โดยไม่ต้องเปลี่ยนโปรไฟล์การรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-22In กระบวนการจุ่มดีบุก การเลือกฟลักซ์ส่งผลโดยตรงต่อการเกิดรูเข็มบนพื้นผิวดีบุกและข้อบกพร่องจากการสัมผัสทองแดง JJY JY-806A ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตจริงเพื่อลดอัตรารูเข็มจาก 3.2% เป็น 0.4% ปริมาณของแข็งต่ำ ระบบอนุพันธ์ของสารขัดสนที่มีฤทธิ์สูง และคุณลักษณะของมุมเปียกของพื้นผิวทองแดงที่น้อยกว่า 28° ทำงานร่วมกันเพื่อปรับปรุงความสม่ำเสมอของการแพร่กระจายของดีบุกหลอมเหลวและเส้นทางหลบหนีของก๊าซอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-14
สัดส่วนของฟลักซ์ในสารบัดกรีมักจะถูกควบคุมระหว่าง 8% ถึง 12% ช่วงนี้ไม่เพียงแต่รับประกันความหนืดและประสิทธิภาพการปล่อยในระหว่างการพิมพ์เท่านั้น แต่ยังเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการของการปล่อยสารออกฤทธิ์และสารตกค้างที่ควบคุมได้ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ สัดส่วนที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดการตกต่ำและการกระเด็นได้ง่าย ในขณะที่สัดส่วนที่ต่ำเกินไปอาจทำให้เปียกน้ำและการบัดกรีเย็นได้ไม่ดี สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับแต่งแบบไดนามิกอย่างละเอียด ร่วมกับช่องลายฉลุ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และความสามารถของเตาอบแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT