SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 유량, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
재작업 솔더링 중 산화된 오래된 패드의 습윤 불량은 고주파수 생산 라인 실패입니다. Jia Jinyuan JY-808 고활성 플럭스는 CuO 층을 효과적으로 감소시키고 표면 장력을 낮출 수 있습니다. 350°C 질소 환경에서 정밀한 온도 제어 솔더링 팁 작동과 결합되어 산화된 구리 패드의 솔더 페이스트 확산 속도를 40% 미만에서 92% 이상으로 증가시켜 재작업 주기를 크게 단축하고 콜드 솔더 조인트 감지 누락을 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-07-22
전자 공장에서 솔더링 소모품의 일반적인 실패는 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 붕괴, 산화 및 스키닝, 솔더 와이어 솔더링 스패터, 고드름 형성, 습윤 불량, 솔더 페이스트의 활성 부족 및 미백 잔류물 등을 포함하여 생산 라인의 문제점에 직접적으로 영향을 미칩니다. 20년의 SMT 실무 경험이 결합되어 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 및 재료 제어 솔루션이 제공됩니다.
게시된 날짜: 2012-04-18
솔더 페이스트의 활성이 지나치게 높으면 솔더 조인트 보이드, 부품 부식, 솔더 볼 튀기, PCB 표면의 백화 잔류물 등 용접 위험이 발생할 수 있습니다. 이는 이온 오염의 위험이 악화되어 SMT 라인의 1차 통과 수율과 제품의 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 고온 및 다습한 환경에서 특히 그렇습니다.
게시된 날짜: 2012-02-20질소 리플로우 공정은 두꺼운 구리 기판 및 고주파 기판의 납땜 시 납땜 접합부 습윤성과 산화 억제를 크게 향상시킵니다. 특히 열용량이 크고 발열이 느린 2oz 이상의 두꺼운 구리 기판의 경우 JJY 전용 솔더 페이스트와 함께 사용하면 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어할 수 있습니다. 한편, 고주파 유전층의 열적 박리를 방지합니다. 이 프로세스는 군용 제품 및 기지국 RF 모듈의 여러 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2011-08-22솔더 페이스트 플럭스의 휘발률은 솔더 페이스트 접합부의 습윤성, 보이드율 및 브리징 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 지나치게 빠른 휘발은 불충분한 솔더 페이스트 붕괴 및 콜드 솔더 조인트로 쉽게 이어질 수 있으며, 지나치게 느린 휘발은 잔여 플럭스를 남겨서 스플래시 및 솔더 볼을 유발합니다. JiaJinYuan의 20년 간의 실제 SMT 생산 라인 데이터를 기반으로 이 문서는 솔더 페이스트 조인트 형성에 대한 다양한 온도 영역 설정에서 솔더 페이스트 플럭스의 실제 휘발 거동의 계단식 영향을 분석합니다.
게시된 날짜: 2011-07-15
플럭스 페이스트 잔여물은 적합한 솔더 세척제로 완전히 제거되어야 합니다. 그렇지 않으면 잘못된 ICT 테스트 결과, 금 와이어 솔더 조인트의 부식 또는 컨포멀 코팅의 접착력 감소로 이어질 수 있습니다. In 실제 생산 라인인 이소프로필 알코올 기반 세척제는 로진 기반 플럭스 페이스트에 대해 일관된 결과를 제공하지만 빠르게 증발합니다. 수성 세척제는 무세척 플럭스 페이스트에 적합하지만 헹굼 시간이 길어집니다. 탄화수소 기반 세척제는 고형분 플럭스 페이스트에 대한 강력한 용해력을 가지고 있지만 장비 씰이 팽창할 위험이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-02-03침지 은판의 납땜 과정에서 지나치게 높은 플럭스 활동은 은층의 산화 부식을 가속화하여 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지며 그에 따라 ICT 테스트에서 잘못된 판단이 내려지게 됩니다. 플럭스의 산가를 제어하고 리플로우 피크 온도와 질소 순도를 최적화하며 JiaJinYuan JY-806A 중간 활성 로진 기반 플럭스를 정확하게 선택하여 결합함으로써 은 표면 변색을 효과적으로 억제하고 1차 납땜 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-10-21콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 그 원인은 종종 솔더 페이스트 활성 부족으로 잘못 판단되지만 실제로는 대부분 플럭스 활성 불일치와 패드 솔더성 저하가 결합되어 발생합니다. 패드 표면의 습윤 능력을 구체적으로 개선하고, JJY JY-602 중-고 활성 무세척 플럭스를 선택하고, OSP 필름 두께와 질소 순도를 엄격하게 제어함으로써 리플로우 프로파일을 변경하지 않고도 콜드 솔더 조인트 비율을 3.2‰에서 0.4‰ 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-04-22In 주석 침지 공정에서 플럭스 선택은 주석 표면의 핀홀 발생과 구리 노출 결함에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY JY-806A는 실제 생산라인에서 핀홀율을 3.2%에서 0.4%로 감소시키는 것으로 검증되었습니다. 낮은 고체 함량, 높은 활성의 로진 유도체 시스템, 28° 미만의 구리 표면 습윤 각도 특성이 함께 작용하여 용융 주석 확산 및 가스 탈출 경로의 균일성을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2010-03-14
솔더 페이스트의 플럭스 비율은 일반적으로 8%에서 12% 사이로 제어됩니다. 이 범위는 인쇄 중 점도 및 이형 성능을 보장할 뿐만 아니라 리플로우 단계에서 활성 이형 및 제어 가능한 잔류물이라는 이중 요구 사항도 충족합니다. 비율이 너무 높으면 쉽게 슬럼프 및 튀는 현상이 발생할 수 있고, 비율이 너무 낮으면 젖음성 저하 및 냉간 납땜이 발생할 수 있습니다. 실제 생산 라인은 스텐실 개구, 주변 온도 및 습도, 리플로우 오븐 기능과 함께 동적으로 미세 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2009-06-02