Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22
Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.
Publicado: 2012-04-18
Una actividad excesivamente alta de la soldadura en pasta puede provocar riesgos en la soldadura, como huecos en las juntas de soldadura, corrosión de los componentes, salpicaduras de bolas de soldadura y residuos blanqueadores en la superficie de la PCB. Esto es especialmente cierto en entornos de alta temperatura y alta humedad, donde se exacerba el riesgo de contaminación iónica, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea SMT y la confiabilidad a largo plazo del producto.
Publicado: 2012-02-20El proceso de reflujo de nitrógeno mejora significativamente la humectabilidad de las juntas de soldadura y la supresión de la oxidación en la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Especialmente para sustratos de cobre gruesos de 2 oz o más, que tienen una gran capacidad calorífica y un calentamiento lento, cuando se combinan con soldadura en pasta dedicada JJY, la tasa de vacíos se puede controlar de manera estable dentro del 8%. Mientras tanto, previene la delaminación térmica de capas dieléctricas de alta frecuencia. Este proceso se ha verificado por lotes en múltiples líneas de producción para productos militares y módulos de RF de estaciones base.
Publicado: 2011-08-22La tasa de volatilización del fundente de soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad, la tasa de huecos y el riesgo de formación de puentes en las uniones de soldadura en pasta. Una volatilización excesivamente rápida puede provocar fácilmente un colapso insuficiente de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío, mientras que una volatilización excesivamente lenta deja un flujo residual que provoca salpicaduras y bolas de soldadura. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto en cascada del comportamiento de volatilización real del fundente de soldadura en pasta bajo diferentes ajustes de zona de temperatura en la formación de uniones de soldadura en pasta.
Publicado: 2011-07-15
Los residuos de pasta fundente se deben eliminar completamente con un agente limpiador de soldadura compatible; de lo contrario, se producirán resultados falsos de las pruebas de TIC, corrosión de las uniones de soldadura de alambre de oro o reducción de la adhesión del revestimiento conformado. In líneas de producción reales, los agentes de limpieza a base de alcohol isopropílico brindan resultados consistentes para la pasta fundente a base de colofonia, pero se evaporan rápidamente; los agentes de limpieza a base de agua son adecuados para la pasta fundente sin limpieza, pero requieren un tiempo de enjuague prolongado; Los agentes de limpieza a base de hidrocarburos tienen una fuerte solvencia para pastas fundentes con alto contenido de sólidos, pero conllevan el riesgo de hinchar los sellos del equipo.
Publicado: 2011-02-03Durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión, una actividad de flujo excesivamente alta acelerará la corrosión oxidativa de la capa de plata, lo que provocará juntas de soldadura ennegrecidas, mala humectación y posteriores juicios falsos en las pruebas de TIC. Al controlar el índice de acidez del fundente, optimizar la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno, y combinarlo con la selección precisa del fundente a base de colofonia de actividad media JiaJinYuan JY-806A, se puede suprimir eficazmente la decoloración de la superficie de plata y se puede mejorar el rendimiento de la soldadura en el primer paso.
Publicado: 2010-10-21La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.
Publicado: 2010-04-22In En el proceso de inmersión de estaño, la selección del fundente afecta directamente la incidencia de poros en la superficie del estaño y los defectos de exposición del cobre. JJY Se ha verificado que JY-806A en líneas de producción reales reduce la tasa de poros del 3,2% Al 0,4%. Su bajo contenido de sólidos, su sistema derivado de colofonia altamente activo y la característica de un ángulo de humectación de la superficie de cobre de menos de 28° trabajan juntos para mejorar significativamente la uniformidad de la dispersión del estaño fundido y las rutas de escape de gas.
Publicado: 2010-03-14
La proporción de fundente en la soldadura en pasta generalmente se controla entre 8% y 12%. Esta gama no solo puede garantizar la viscosidad y el rendimiento de liberación durante la impresión, sino que también cumple con los requisitos duales de liberación activa y residuos controlables durante la etapa de reflujo. Una proporción demasiado alta puede provocar fácilmente hundimientos y salpicaduras, mientras que una proporción demasiado baja puede provocar una mala humectación y una soldadura en frío. La línea de producción real debe ajustarse dinámicamente en combinación con las aperturas de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y las capacidades del horno de reflujo.
Publicado: 2009-06-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.