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返工焊接時氧化舊焊盤潤濕不良是高頻生產線故障。佳金源JY-808高活性助焊劑能有效減少CuO層，降低表面張力。結合350°C氮氣環境中精確溫控烙鐵頭操作，將氧化銅焊盤上焊膏的鋪展率從不足40%提高到92%以上，顯著縮短返工週期並減少冷焊點的漏檢。
發表： 2012-07-22
電子廠焊錫耗材常見故障直擊產線痛點,涵蓋錫膏印刷錯位,塌陷,氧化結皮,焊錫絲飛濺,冰柱形成,潤濕不良,錫膏活性不足,泛白殘留等。結合20年SMT實務經驗,提供即時可執行的參數調整與物料控制解決方案。
發表： 2012-04-18
焊膏活性過高會造成焊點空洞、元件腐蝕、焊球飛濺、PCB表面泛白殘留等焊接危害。尤其是在高溫高濕環境下，離子污染風險加劇，直接影響SMT線的一次合格率和產品的長期可靠性。
發表： 2012-02-20氮氣回流焊製程顯著提高了厚銅板和高頻板焊接中焊點的潤濕性和氧化抑制能力。特別是2oz以上的厚銅基板，其熱容量大，升溫慢，與JJY專用錫膏搭配使用，可以將空洞率穩定控制在8%以內。同時，它可以防止高頻介電層的熱分層。該製程已在多條軍工產品和基地台射頻模組生產線上得到大量驗證。
發表： 2011-08-22焊膏助焊劑的揮發速度直接影響焊膏接頭的潤濕性、空洞率和橋連風險。揮發過快容易導致錫膏塌陷不足和冷焊點，而揮發過慢則留下助焊劑殘留，造成飛濺和焊球。本文基於嘉錦源20年實際SMT生產線數據，分析了不同溫區設置下錫膏助焊劑的實際揮發行為對錫膏接頭形成的級聯影響。
發表： 2011-07-15
助焊劑殘留物必須用配套的焊錫清潔劑徹底清除；否則會導致ICT測試結果錯誤、金線焊點腐蝕或保形塗層附著力降低。 In實際生產線，異丙醇基清潔劑與松香基助焊劑膏的效果一致，但蒸發很快；水性清潔劑適用於免清洗焊膏，但需要較長的沖洗時間；碳氫化合物清潔劑對高固含量助焊劑膏具有很強的溶解能力，但存在設備密封件膨脹的風險。
發表： 2011-02-03沉銀板焊接過程中，過高的助焊劑活性會加速銀層的氧化腐蝕，導致焊點發黑、潤濕不良，以及後續ICT測試中的誤判。透過控制助焊劑酸值、優化回流峰溫度和氮氣純度，結合佳金源JY-806A中活性松香基助焊劑的精準選型，可有效抑制銀面變色，提高首焊良率。
發表： 2010-10-21冷焊點是SMT生產線上最常見的焊接缺陷之一。原因常被誤判為焊膏活性不足，但事實上，其主要原因是焊盤可焊性惡化加上助焊劑活性不匹配。透過專門提高焊盤表面潤濕能力，選用JJYJY-602中高活性免清洗助焊劑，嚴格控制OSP膜厚和氮氣純度，在不改變回流曲線的情況下，可將冷焊點率從3.2‰降低到0.4‰以下。
發表： 2010-04-22In 浸錫製程中，助焊劑的選擇直接影響錫面針孔和露銅缺陷的發生率。 JJY JY-806A經實際生產線驗證，針孔率由3.2%降低至0.4%。其低固含量、高活性松香衍生體係以及銅表面潤濕角小於28°的特性共同作用，顯著改善了熔錫鋪展的均勻性和氣體逃逸路徑。
發表： 2010-03-14
焊膏中助焊劑的比例通常控制在8%~12%之間。此範圍既能保證印刷時的黏度和離型性能，又能滿足回流焊接階段主動離型和可控殘留的雙重要求。比例過高易導致塌陷、飛濺，比例過低則易造成潤濕不良、冷焊。實際生產線需結合鋼網孔徑、環境溫濕度、回流焊爐能力進行動態微調。
發表： 2009-06-02