Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22
Falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos atingem diretamente os pontos problemáticos da linha de produção, cobrindo desalinhamento de impressão de pasta de solda, colapso, oxidação e esfola, respingos de solda de fio de solda, formação de gelo, umedecimento deficiente, atividade insuficiente de pasta de solda e resíduos de branqueamento, etc. Combinados com 20 anos de experiência prática em SMT, são fornecidas soluções de ajuste de parâmetros e controle de material imediatamente executáveis.
Publicado: 2012-04-18
A atividade excessivamente alta da pasta de solda pode causar riscos de soldagem, como vazios nas juntas de solda, corrosão de componentes, respingos de esferas de solda e resíduos de branqueamento na superfície da PCB. Isto é especialmente verdadeiro em ambientes de alta temperatura e alta umidade, onde o risco de contaminação iônica é exacerbado, afetando diretamente o rendimento de primeira passagem da linha SMT e a confiabilidade do produto a longo prazo.
Publicado: 2012-02-20O processo de refluxo de nitrogênio melhora significativamente a molhabilidade da junta de solda e a supressão da oxidação na soldagem de placas de cobre espessas e placas de alta frequência. Especialmente para substratos de cobre espessos de 2 onças ou mais, que possuem grande capacidade de calor e aquecimento lento, quando combinados com pasta de solda dedicada JJY, a taxa de vazios pode ser controlada de forma estável em 8%. Enquanto isso, evita a delaminação térmica de camadas dielétricas de alta frequência. Este processo foi verificado em lote em diversas linhas de produção de produtos militares e módulos de RF de estação base.
Publicado: 2011-08-22A taxa de volatilização do fluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade, a taxa de vazios e o risco de formação de pontes nas juntas da pasta de solda. A volatilização excessivamente rápida pode facilmente levar ao colapso insuficiente da pasta de solda e às juntas de solda frias, enquanto a volatilização excessivamente lenta deixa fluxo residual que causa respingos e bolas de solda. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção SMT de JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto em cascata do comportamento real de volatilização do fluxo de pasta de solda sob diferentes configurações de zona de temperatura na formação de juntas de pasta de solda.
Publicado: 2011-07-15
Os resíduos de pasta de fluxo devem ser completamente removidos com um agente de limpeza de solda adequado; caso contrário, levará a resultados falsos de testes de TIC, corrosão das juntas de solda de fio de ouro ou redução da adesão do revestimento isolante. In nas linhas de produção reais, os agentes de limpeza à base de álcool isopropílico fornecem resultados consistentes para pasta de fluxo à base de colofônia, mas evaporam rapidamente; agentes de limpeza à base de água são adequados para pasta de fluxo sem limpeza, mas requerem tempo de enxágue prolongado; agentes de limpeza à base de hidrocarbonetos têm forte solvência para pasta de fluxo com alto teor de sólidos, mas apresentam o risco de dilatar as vedações do equipamento.
Publicado: 2011-02-03Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.
Publicado: 2010-10-21A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. Sua causa é muitas vezes mal avaliada como atividade insuficiente da pasta de solda, mas, na verdade, decorre principalmente da deterioração da soldabilidade da almofada combinada com atividade de fluxo incompatível. Ao melhorar especificamente a capacidade de umedecimento da superfície da almofada, selecionando JJY JY-602 fluxo sem limpeza de atividade média-alta e controlando estritamente a espessura do filme OSP e a pureza do nitrogênio, a taxa de junta de solda fria pode ser reduzida de 3,2‰ para abaixo de 0,4‰ sem alterar o perfil de refluxo.
Publicado: 2010-04-22In no processo de imersão em estanho, a seleção do fluxo afeta diretamente a incidência de furos na superfície do estanho e defeitos de exposição ao cobre. JJY JY-806A foi verificado em linhas de produção reais para reduzir a taxa de furos de 3,2% para 0,4%. Seu baixo teor de sólidos, sistema derivado de colofônia altamente ativo e a característica de um ângulo de umedecimento da superfície do cobre inferior a 28° trabalham juntos para melhorar significativamente a uniformidade do espalhamento do estanho fundido e dos caminhos de escape do gás.
Publicado: 2010-03-14
A proporção de fluxo na pasta de solda é geralmente controlada entre 8% e 12%. Esta linha pode não apenas garantir a viscosidade e o desempenho de liberação durante a impressão, mas também atender aos requisitos duplos de liberação ativa e resíduo controlável durante o estágio de refluxo. Uma proporção muito alta pode facilmente causar queda e respingos, enquanto uma proporção muito baixa pode causar umedecimento deficiente e soldagem a frio. A linha de produção real precisa ser ajustada dinamicamente em combinação com aberturas de estêncil, temperatura e umidade ambiente e capacidades de forno de refluxo.
Publicado: 2009-06-02Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.