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返工焊接时氧化旧焊盘润湿不良是高频生产线故障。佳金源JY-808高活性助焊剂能有效减少CuO层，降低表面张力。结合350°C氮气环境中精确温控烙铁头操作，将氧化铜焊盘上焊膏的铺展率从不足40%提高到92%以上，显着缩短返工周期并减少冷焊点的漏检。
发表： 2012-07-22
电子厂焊锡耗材常见故障直击产线痛点,涵盖锡膏印刷错位,塌陷,氧化结皮,焊锡丝飞溅,冰柱形成,润湿不良,锡膏活性不足,泛白残留等。结合20年SMT实践经验,提供即时可执行的参数调整和物料控制解决方案。
发表： 2012-04-18
焊膏活性过高会造成焊点空洞、元件腐蚀、焊球飞溅、PCB表面泛白残留等焊接危害。尤其是在高温高湿环境下，离子污染风险加剧，直接影响SMT线的一次合格率和产品的长期可靠性。
发表： 2012-02-20氮气回流焊工艺显着提高了厚铜板和高频板焊接中焊点的润湿性和氧化抑制能力。特别是对于2oz以上的厚铜基板，其热容量大，升温慢，与佳金源专用锡膏搭配使用，可以将空洞率稳定控制在8%以内。同时，它可以防止高频介电层的热分层。该工艺已在多条军工产品和基站射频模块生产线上得到批量验证。
发表： 2011-08-22焊膏助焊剂的挥发速度直接影响焊膏接头的润湿性、空洞率和桥连风险。挥发过快容易导致锡膏塌陷不足和冷焊点，而挥发过慢则留下助焊剂残留，造成飞溅和焊球。本文基于佳金源20年实际SMT生产线数据，分析了不同温区设置下锡膏助焊剂的实际挥发行为对锡膏接头形成的级联影响。
发表： 2011-07-15
助焊剂残留物必须用配套的焊锡清洗剂彻底清除；否则会导致ICT测试结果错误、金线焊点腐蚀或保形涂层附着力降低。在实际生产线中，异丙醇基清洗剂与松香基助焊剂膏的效果一致，但蒸发速度很快；水基清洗剂适用于免清洗焊膏，但需要较长的冲洗时间；碳氢基清洗剂对高固含量助焊剂膏具有很强的溶解能力，但存在设备密封件膨胀的风险。
发表： 2011-02-03沉银板焊接过程中，过高的助焊剂活性会加速银层的氧化腐蚀，导致焊点发黑、润湿不良，以及后续ICT测试中的误判。通过控制助焊剂酸值、优化回流峰温度和氮气纯度，结合佳金源JY-806A中活性松香基助焊剂的精准选型，可以有效抑制银面变色，提高首焊良率。
发表： 2010-10-21冷焊点是SMT生产线上最常见的焊接缺陷之一。其原因常被误判为焊膏活性不足，但事实上，其主要原因是焊盘可焊性恶化加上助焊剂活性不匹配。通过专门提高焊盘表面润湿能力，选用佳金源 JY-602中高活性免清洗助焊剂，严格控制OSP膜厚和氮气纯度，在不改变回流曲线的情况下，冷焊点率可从3.2‰降低到0.4‰以下。
发表： 2010-04-22浸锡工艺中，助焊剂的选择直接影响锡表面针孔和露铜缺陷的发生率。 佳金源 JY-806A经实际生产线验证，针孔率由3.2%降低至0.4%。其低固含量、高活性松香衍生体系以及铜表面润湿角小于28°的特性共同作用，显着改善了熔锡铺展的均匀性和气体逃逸路径。
发表： 2010-03-14
焊膏中助焊剂的比例通常控制在8%~12%之间。该范围既能保证印刷时的粘度和离型性能，又能满足回流焊阶段主动离型和可控残留的双重要求。比例过高易导致塌陷、飞溅，比例过低则易造成润湿不良、冷焊。实际生产线需要结合钢网孔径、环境温湿度、回流焊炉能力进行动态微调。
发表： 2009-06-02