Pagsusuri ng kaso: sa linya ng pagpupulong, ang walang lead na Solder Paste ay nasayang araw-araw. Ang panghinang ay nakalantad sa mataas na temperatura nang masyadong mahaba, na nagiging sanhi ng pagbabago ng Flux, at ang epekto ng paghihinang sa panahon ng load/unload ay hindi maganda. Minsan ginagamit pa rin sa hapon ang walang lead na solder paste na binuksan sa umaga, at kailangan pang magdagdag ng flux. In sa ganitong mga kaso, ang kalidad ng mga board pagkatapos ng reflow ay malubhang apektado. Paano ito malulutas? Sa ibaba, ipinapaliwanag ng tagagawa ng solder paste:

1. SMT mechanical printing

1. Kung ito ay isang nakahiwalay na kaso, hindi ko inirerekomenda ang labis na basura. Mas mainam na gumamit ng solder paste sa mga regular na pagitan at sa mga nakapirming dami, na tinatawag ito tuwing dalawang oras. Sa ganitong paraan, magiging mas maayos ang pag-print at natural na mas maganda ang kalidad ng nasimot na paste, at medyo mas maganda ang mga board pagkatapos ng reflow. Isang punto: sa tuwing may mahabang idle period sa hapon, pinakamahusay na ibalik ang solder paste sa bote upang maiwasan ang pag-oxidize ng flux.

2. Ang maraming linya ng produksyon ng SMT ay nagbabahagi ng isang bote ng Lead-free solder paste, na nagbubukas ng bagong bote pagkatapos lang makumpleto ang nauna. In sa ganitong paraan, nababawasan ang exposure sa hangin at hindi na kailangang maglaan ng hiwalay na bote sa bawat linya, kaya mas kaunti ang hindi nagagamit at nasasayang. Kung ang solder paste ay nakalantad sa mataas na temperatura sa loob ng mahabang panahon, ito ay epektibong na-scrap.

Pangalawa, hand printing

Sa manu-manong pag-print, maaaring mas malaki ang basura. Inirerekomenda na gumamit ng isang bote ng solder paste nang paisa-isa, na nagpapabilis sa pagkonsumo at nagpapababa ng oras na nalantad sa mataas na temperatura ang walang lead na solder paste, na nagbubukas lamang ng bagong bote pagkatapos maubos ang kasalukuyang bote. Kasabay nito, sa manu-manong operasyon, dapat munang palakasin ng mga operator ang kanilang pamamaraan upang mabawasan ang basura. Upang i-recap ang kaso: ang isang linya ng produksyon ay nag-aaksaya ng maraming lead-free solder paste araw-araw. Ang solder ay nakalantad sa mataas na temperatura nang masyadong mahaba, ang flux ay sumingaw, at ang epekto sa panahon ng pag-load/pagbaba ng furnace ay hindi maganda. Minsan ang lead-free solder paste na binuksan sa umaga ay ginagamit pa rin sa hapon, na seryosong nakakaapekto sa kalidad ng mga board pagkatapos ng reflow. Paano ito malulutas?

1. SMT mechanical printing

1. Kung ito ay isang nakahiwalay na kaso, hindi ko inirerekomenda ang labis na basura. Mas mainam na gumamit ng solder paste sa mga regular na pagitan at sa mga nakapirming dami, na tinatawag ito tuwing dalawang oras. Sa ganitong paraan, magiging mas maayos ang pag-print at natural na mas maganda ang kalidad ng nasimot na paste, at medyo mas maganda ang mga board pagkatapos ng reflow. Isang punto: sa tuwing may mahabang idle period sa hapon, pinakamahusay na ibalik ang solder paste sa bote upang maiwasan ang pag-oxidize ng flux.

2. Maramihang mga linya ng produksyon ng SMT ang nagbabahagi ng isang bote ng lead-free solder paste, na nagbubukas ng bagong bote pagkatapos lang makumpleto ang nauna. In sa ganitong paraan, nababawasan ang exposure sa hangin at hindi na kailangang maglaan ng hiwalay na bote sa bawat linya, kaya mas kaunti ang hindi nagagamit at nasasayang. Kung ang solder paste ay nakalantad sa mataas na temperatura sa loob ng mahabang panahon, ito ay epektibong na-scrap.

Pangalawa, hand printing

Sa manu-manong pag-print, maaaring mas malaki ang basura. Inirerekomenda na gumamit ng isang bote ng solder paste nang paisa-isa, na nagpapabilis sa pagkonsumo at nakakabawas sa oras na nakalantad sa mataas na temperatura ang lead-free na solder paste, na nagbubukas ng bagong bote pagkatapos maubos ang kasalukuyang bote. Kasabay nito, sa manu-manong operasyon, dapat munang palakasin ng mga operator ang kanilang pamamaraan upang mabawasan ang basura.