Analisis kasus: di jalur perakitan, pasta solder bebas timah terbuang sia-sia setiap hari. Solder terkena suhu tinggi terlalu lama, menyebabkan fluks menguap, dan efek penyolderan selama periode muat/bongkar menjadi buruk. Terkadang pasta solder bebas timah yang dibuka pada pagi hari masih digunakan pada sore hari, bahkan harus ditambahkan fluks. In kasus seperti itu, kualitas papan setelah reflow sangat terpengaruh. Bagaimana hal ini dapat diatasi? Di bawah ini, produsen pasta solder menjelaskan:

1. Pencetakan mekanis SMT

1. Jika ini adalah kasus yang terisolasi, saya tidak merekomendasikan pemborosan yang berlebihan. Lebih baik menggunakan pasta solder secara berkala dan dalam jumlah tetap, panggil setiap dua jam. Dengan cara ini, pencetakan berjalan lebih lancar dan kualitas pasta yang tergores secara alami lebih baik, dan papan setelah dialirkan ulang relatif lebih baik. Satu hal: setiap kali ada waktu henti yang lama di sore hari, yang terbaik adalah memasukkan kembali pasta solder ke dalam botol untuk mencegah fluks teroksidasi.

2. Beberapa lini produksi SMT berbagi satu botol pasta solder bebas timah, membuka botol baru hanya setelah botol sebelumnya habis. In dengan cara ini, paparan terhadap udara berkurang dan tidak perlu mengalokasikan botol terpisah untuk setiap lini, sehingga lebih sedikit yang terpakai dan terbuang. Jika pasta solder terkena suhu tinggi untuk waktu yang lama, pasta tersebut akan terkelupas secara efektif.

Kedua, pencetakan tangan

Dengan pencetakan manual, sampah yang dihasilkan bisa semakin besar. Disarankan untuk menggunakan satu botol pasta solder pada satu waktu, yang mempercepat konsumsi dan mengurangi waktu pasta solder bebas timah terkena suhu tinggi, membuka botol baru hanya setelah botol saat ini habis. Pada saat yang sama, dengan pengoperasian manual, operator harus memperkuat tekniknya terlebih dahulu untuk mengurangi limbah. Ringkasnya: jalur produksi membuang banyak pasta solder bebas timah setiap hari. Solder terkena suhu tinggi terlalu lama, fluksnya menguap, dan efeknya selama periode pemuatan/pembongkaran tungku buruk. Terkadang pasta solder bebas timah yang dibuka di pagi hari masih digunakan di sore hari, yang sangat mempengaruhi kualitas papan setelah dialirkan ulang. Bagaimana hal ini dapat diatasi?

1. Pencetakan mekanis SMT

1. Jika ini adalah kasus yang terisolasi, saya tidak merekomendasikan pemborosan yang berlebihan. Lebih baik menggunakan pasta solder secara berkala dan dalam jumlah tetap, panggil setiap dua jam. Dengan cara ini, pencetakan berjalan lebih lancar dan kualitas pasta yang tergores secara alami lebih baik, dan papan setelah dialirkan ulang relatif lebih baik. Satu hal: setiap kali ada waktu henti yang lama di sore hari, yang terbaik adalah memasukkan kembali pasta solder ke dalam botol untuk mencegah fluks teroksidasi.

2. Beberapa lini produksi SMT berbagi satu botol pasta solder bebas timah, membuka botol baru hanya setelah botol sebelumnya habis. In dengan cara ini, paparan terhadap udara berkurang dan tidak perlu mengalokasikan botol terpisah untuk setiap lini, sehingga lebih sedikit yang terpakai dan terbuang. Jika pasta solder terkena suhu tinggi untuk waktu yang lama, pasta tersebut akan terkelupas secara efektif.

Kedua, pencetakan tangan

Dengan pencetakan manual, sampah yang dihasilkan bisa semakin besar. Disarankan untuk menggunakan satu botol pasta solder pada satu waktu, yang mempercepat konsumsi dan mengurangi waktu pasta solder bebas timah terkena suhu tinggi, membuka botol baru hanya setelah botol saat ini habis. Pada saat yang sama, dengan pengoperasian manual, operator harus memperkuat tekniknya terlebih dahulu untuk mengurangi limbah.