Análise de caso: na linha de montagem, a pasta de solda sem chumbo é desperdiçada todos os dias. A solda é exposta a altas temperaturas por muito tempo, fazendo com que o Fluxo se volatilize e o efeito da soldagem durante o período de carga/descarga é ruim. Às vezes, a pasta de solda sem chumbo aberta pela manhã ainda é usada à tarde, e até mesmo é necessário adicionar fluxo. In nesses casos, a qualidade das placas após o refluxo é seriamente afetada. Como isso pode ser resolvido? Abaixo, o fabricante da pasta de solda explica:

1. Impressão mecânica SMT

1. Se este for um caso isolado, não recomendo desperdícios extravagantes. É melhor usar pasta de solda em intervalos regulares e em quantidades fixas, recorrendo a cada duas horas. Feito desta forma, a impressão é mais suave e a qualidade da pasta raspada é naturalmente melhor, e as placas após o refluxo são relativamente melhores. Um ponto: sempre que houver um longo período de inatividade à tarde, é melhor colocar a pasta de solda de volta na garrafa para evitar a oxidação do fluxo.

2. Várias linhas de produção SMT compartilham um frasco de pasta de solda sem chumbo, abrindo um novo frasco somente após o término do anterior. In desta forma, a exposição ao ar é reduzida e não há necessidade de alocar um frasco separado para cada linha, portanto, menos é deixado sem uso e desperdiçado. Se a pasta de solda for exposta a altas temperaturas por um longo período, ela será efetivamente descartada.

Em segundo lugar, impressão manual

Com a impressão manual o desperdício pode ser ainda maior. Recomenda-se a utilização de um frasco de pasta de solda por vez, o que agiliza o consumo e reduz o tempo de exposição da pasta de solda sem chumbo a altas temperaturas, abrindo um novo frasco somente após o esgotamento do atual. Ao mesmo tempo, com a operação manual, os operadores devem primeiro fortalecer a sua técnica para reduzir o desperdício. Recapitulando o caso: uma linha de produção desperdiça diariamente uma grande quantidade de pasta de solda sem chumbo. A solda é exposta a altas temperaturas por muito tempo, o fluxo evapora e o efeito durante o período de carga/descarga do forno é fraco. Às vezes, a pasta de solda sem chumbo aberta pela manhã ainda é usada à tarde, o que afeta seriamente a qualidade das placas após o refluxo. Como isso pode ser resolvido?

1. Impressão mecânica SMT

1. Se este for um caso isolado, não recomendo desperdícios extravagantes. É melhor usar pasta de solda em intervalos regulares e em quantidades fixas, recorrendo a cada duas horas. Feito desta forma, a impressão é mais suave e a qualidade da pasta raspada é naturalmente melhor, e as placas após o refluxo são relativamente melhores. Um ponto: sempre que houver um longo período de inatividade à tarde, é melhor colocar a pasta de solda de volta na garrafa para evitar a oxidação do fluxo.

2. Várias linhas de produção SMT compartilham um frasco de pasta de solda sem chumbo, abrindo um novo frasco somente após o término do anterior. In desta forma, a exposição ao ar é reduzida e não há necessidade de alocar um frasco separado para cada linha, portanto, menos é deixado sem uso e desperdiçado. Se a pasta de solda for exposta a altas temperaturas por um longo período, ela será efetivamente descartada.

Em segundo lugar, impressão manual

Com a impressão manual o desperdício pode ser ainda maior. Recomenda-se a utilização de um frasco de pasta de solda por vez, o que acelera o consumo e reduz o tempo de exposição da pasta de solda sem chumbo a altas temperaturas, abrindo um novo frasco somente após o esgotamento do atual. Ao mesmo tempo, com a operação manual, os operadores devem primeiro fortalecer a sua técnica para reduzir o desperdício.