Análisis de un caso: en la línea de montaje, cada día se desperdicia pasta de soldadura sin plomo. La soldadura está expuesta a altas temperaturas durante demasiado tiempo, lo que hace que el fundente se volatilice y el efecto de soldadura durante el período de carga/descarga es deficiente. A veces, la soldadura en pasta sin plomo abierta por la mañana se sigue utilizando por la tarde e incluso es necesario añadir fundente. In En tales casos, la calidad de las placas después del reflujo se ve seriamente afectada. ¿Cómo se puede solucionar esto? A continuación, el fabricante de pasta de soldadura explica:

1. Impresión mecánica SMT

1. Si se trata de un caso aislado, no recomiendo despilfarros extravagantes. Es mejor utilizar pasta de soldar a intervalos regulares y en cantidades fijas, repitiéndola cada dos horas. De esta manera, la impresión es más fluida y la calidad de la pasta raspada es naturalmente mejor, y los tableros después del reflujo son relativamente mejores. Un punto: siempre que haya un largo período de inactividad por la tarde, es mejor volver a colocar la pasta de soldadura en la botella para evitar que el fundente se oxide.

2. Varias líneas de producción SMT comparten una botella de pasta de soldadura sin plomo y abren una nueva botella solo después de terminar la anterior. In de esta manera, se reduce la exposición Al aire y no hay necesidad de asignar una botella separada a cada línea, por lo que se deja menos sin usar y se desperdicia. Si la soldadura en pasta se expone a altas temperaturas durante mucho tiempo, se desecha efectivamente.

Segundo, impresión manual

Con la impresión manual, el desperdicio puede ser aún mayor. Se recomienda utilizar una botella de soldadura en pasta a la vez, lo que acelera el consumo y reduce el tiempo de exposición de la soldadura en pasta sin plomo a altas temperaturas, abriendo una nueva botella solo después de que se agote la actual. Al mismo tiempo, con la operación manual, los operadores primero deben fortalecer su técnica para reducir el desperdicio. Para resumir el caso: una línea de producción desperdicia diariamente una gran cantidad de pasta de soldar sin plomo. La soldadura está expuesta a altas temperaturas durante demasiado tiempo, el fundente se evapora y el efecto durante el período de carga/descarga del horno es deficiente. A veces, la soldadura en pasta sin plomo abierta por la mañana se sigue utilizando por la tarde, lo que afecta gravemente a la calidad de las placas después del reflujo. ¿Cómo se puede solucionar esto?

1. Impresión mecánica SMT

1. Si se trata de un caso aislado, no recomiendo despilfarros extravagantes. Es mejor utilizar pasta de soldar a intervalos regulares y en cantidades fijas, repitiéndola cada dos horas. De esta manera, la impresión es más fluida y la calidad de la pasta raspada es naturalmente mejor, y los tableros después del reflujo son relativamente mejores. Un punto: siempre que haya un largo período de inactividad por la tarde, es mejor volver a colocar la pasta de soldadura en la botella para evitar que el fundente se oxide.

2. Varias líneas de producción SMT comparten una botella de soldadura en pasta sin plomo y abren una nueva botella solo después de terminar la anterior. In de esta manera, se reduce la exposición Al aire y no hay necesidad de asignar una botella separada a cada línea, por lo que se deja menos sin usar y se desperdicia. Si la soldadura en pasta se expone a altas temperaturas durante mucho tiempo, se desecha efectivamente.

Segundo, impresión manual

Con la impresión manual, el desperdicio puede ser aún mayor. Se recomienda utilizar una botella de soldadura en pasta a la vez, lo que acelera el consumo y reduce el tiempo de exposición de la soldadura en pasta sin plomo a altas temperaturas, abriendo una nueva botella solo después de que se agote la actual. Al mismo tiempo, con la operación manual, los operadores primero deben fortalecer su técnica para reducir el desperdicio.