ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบรีโฟลว์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-26การรีโฟลว์ของไนโตรเจนยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันระหว่างผงโลหะและฟลักซ์ในสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญในระหว่างช่วงอุณหภูมิสูง โดยการลดความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงปรับปรุงความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีบนแผ่น PCB และพินส่วนประกอบ มีประสิทธิภาพโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการแก้ไขปัญหาการเปียกที่ไม่ดีบนบอร์ดที่ตกแต่งพื้นผิว OSP และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด และเป็นวิธีการปรับกระบวนการให้เหมาะสมที่สุดที่ได้รับการตรวจสอบแล้วว่ามีประสิทธิภาพในสายการผลิตของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-11
การเกิดขึ้นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่จำเป็นต้องเป็นปัญหาด้านคุณภาพของตัวบัดกรี โดยมักเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงของปัจจัยหลายประการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบลายฉลุ การตั้งค่าโซนอุณหภูมิ และความชื้นโดยรอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสารบัดกรีถูกให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หรือตัวทำละลายระเหยได้ไม่เพียงพอ มีแนวโน้มสูงที่จะมีการเหนี่ยวนำลูกบอลบัดกรีแบบกระเด็น ดังนั้นการแก้ไขปัญหาควรเริ่มต้นจากสภาวะการจัดเก็บของสารบัดกรี การจับคู่โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการประสานงานของโครงร่างแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-02การเติบโตของหนวดดีบุกหลังจากการรีโฟลว์ของการวางบัดกรีถือเป็นโหมดความล้มเหลวที่สำคัญซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการวางบัดกรี สาเหตุของมันมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับปริมาณเงิน ขนาดเกรน ฟลักซ์ตกค้าง และจลนพลศาสตร์การเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะในสูตรวางประสาน ด้วยการควบคุมอัตราส่วน Sn/Ag/Cu อย่างแม่นยำในสูตรครีมบัดกรี การเพิ่มองค์ประกอบยับยั้งการติดตาม และการปรับเสถียรภาพทางความร้อนของฟลักซ์ให้เหมาะสม จะทำให้เวลาเริ่มต้นวิสเกอร์ล่าช้าลงอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-30การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-15In การบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศของกรดฟอร์มิกในบรรยากาศ การบัดกรีจะต้องสมดุลการควบคุมกิจกรรมและการกำจัดฟองอากาศ ครีมบัดกรีแบบสุญญากาศต้องมีความดันไอต่ำ ความเสถียรทางความร้อนสูง และความเข้ากันได้ของกรดฟอร์มิก ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกต้องการระบบฟลักซ์ที่สามารถประสานฤทธิ์ลดออกไซด์กับกรดฟอร์มิกโดยไม่ทำให้การกัดกร่อนของโลหะรุนแรงขึ้น ปัจจัยทั้งสามนี้ร่วมกันกำหนดเศษส่วนที่เป็นโมฆะและความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์กำลังสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-21การเชื่อมเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่มีแนวโน้มมากที่สุดที่จะทำให้เกิดการลัดวงจรแบบแบตช์ในกระบวนการ SMT และการตรวจสอบ AOI การไหลกลับล่วงหน้าสามารถสกัดกั้นความเสี่ยงในการเชื่อมต่อก่อนทำการบัดกรี หลีกเลี่ยงปัญหาในการทำงานซ้ำที่เพิ่มขึ้นอย่างมากเนื่องจากการบ่มที่อุณหภูมิสูง อุปกรณ์ JiaJinYuan AOI ผ่านการถ่ายภาพความละเอียดสูงและอัลกอริธึมเกณฑ์แบบไดนามิก ระบุแนวโน้มการเชื่อมโยงระดับไมครอนได้อย่างแม่นยำหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและหลังจากการวางส่วนประกอบเสร็จสิ้น แต่ก่อนที่จะเข้าสู่เตาอบ reflow
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-04การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-05การตั้งค่าส่วนอุณหภูมิคงที่ในช่วงเวลาของเฟสของเหลวในโปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับเปลี่ยนอย่างครอบคลุมตามค่าที่แนะนำของผู้ผลิตสารบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเสถียรของอุณหภูมิเตาอบ เวลาของเฟสของเหลวโดยทั่วไปควรได้รับการควบคุมระหว่าง 60 ถึง 90 วินาที: เวลาที่สั้นเกินไปอาจทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็นได้ง่าย ในขณะที่เวลาที่นานเกินไปจะเร่งการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะ และทำให้เกิดการฝังศพของส่วนประกอบหรือการลอกของแผ่นอิเล็กโทรด
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT