Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Aliran Ulang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Aliran ulang nitrogen bebas rongga yang dikombinasikan dengan pasta solder rongga rendah dapat mengurangi rasio rongga sambungan solder BGA dari 15% menjadi di bawah 3%. Kombinasi ini telah berjalan secara stabil di lini produksi Jia Jinyuan selama lebih dari 2 juta unit. Kuncinya kemurnian nitrogen harus dijaga di atas 99,995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Dikombinasikan dengan optimalisasi tiksotropi dan desain volatilisasi gradien aktivator dari pasta solder rongga rendah Jia Jinyuan LDS-702, rongga secara efektif ditekan pada tahap awal reflow.
Diterbitkan: 2025-05-26Aliran ulang nitrogen secara signifikan menekan reaksi oksidasi antara bubuk logam dan fluks dalam pasta solder selama fase suhu tinggi dengan mengurangi konsentrasi oksigen dalam tungku hingga di bawah 100 PPM, sehingga meningkatkan kemampuan pembasahan solder pada bantalan PCB dan pin komponen. Hal ini sangat efektif dalam mengatasi masalah pembasahan yang buruk pada papan OSP dengan permukaan akhir dan paket QFN dengan pitch halus, dan merupakan metode optimasi proses yang divalidasi efektif pada lini produksi JJY.
Diterbitkan: 2024-12-11
Terjadinya solder balling selama proses penyolderan reflow belum tentu merupakan masalah kualitas pada pasta solder itu sendiri; hal ini lebih sering dikaitkan dengan penggabungan beberapa faktor seperti parameter pencetakan, desain stensil, pengaturan zona suhu, dan kelembapan sekitar. Terutama ketika pasta solder dipanaskan secara tidak merata selama tahap reflow atau pelarut tidak cukup menguap, bola solder jenis percikan kemungkinan besar akan terinduksi. Oleh karena itu, pemecahan masalah harus dimulai dari kondisi penyimpanan pasta solder, pencocokan profil penyolderan reflow, dan koordinasi tata letak bantalan PCB.
Diterbitkan: 2024-12-02Pertumbuhan kumis timah setelah reflow pasta solder adalah mode kegagalan kritis yang mempengaruhi keandalan pasta solder. Akar penyebabnya berkaitan erat dengan kandungan perak, ukuran butir, residu fluks, dan kinetika pertumbuhan senyawa intermetalik dalam formulasi pasta solder. Dengan mengatur rasio Sn/Ag/Cu secara tepat dalam formulasi pasta solder, menambahkan elemen penghambat jejak, dan mengoptimalkan stabilitas termal fluks, waktu inisiasi kumis dapat ditunda secara signifikan.
Diterbitkan: 2024-06-30Penyolderan dingin adalah cacat fatal yang paling tersembunyi di lini produksi SMT. Suhu puncak reflow yang tidak mencukupi mencegah pasta solder meleleh sepenuhnya dan membasahi bantalan, sehingga menyebabkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Pasta solder Jia Jinyuan hanya dapat menyelesaikan reaksi eutektik di atas 183°C, dan kekuatan pembasahannya turun tajam ketika suhu di bawah 205°C. Sambungan solder dingin memiliki permukaan abu-abu tanpa kilau logam, dan nilai uji dorong lebih dari 50% lebih rendah dari nilai standar.
Diterbitkan: 2024-06-15In penyolderan reflow vakum suasana asam format, pasta solder harus menyeimbangkan kontrol aktivitas dan penghilangan gelembung; pasta solder vakum harus memiliki tekanan uap yang rendah, stabilitas termal yang tinggi, dan kompatibilitas asam format, sedangkan pasta solder reflow asam format memerlukan sistem fluks yang secara sinergis dapat mereduksi oksida dengan asam format tanpa memperburuk korosi logam. Ketiga faktor ini bersama-sama menentukan fraksi rongga dan kekuatan geser sambungan solder pada perangkat berdaya tinggi.
Diterbitkan: 2024-04-21Bridging adalah salah satu cacat yang paling mungkin menyebabkan korsleting batch dalam proses SMT, dan inspeksi AOI pra-reflow dapat mencegah risiko bridging sebelum penyolderan, menghindari peningkatan tajam dalam kesulitan pengerjaan ulang yang disebabkan oleh proses pengawetan suhu tinggi. Peralatan JiaJinYuan AOI, melalui pencitraan resolusi tinggi dan algoritme ambang batas dinamis, secara akurat mengidentifikasi tren penghubung tingkat mikron setelah pencetakan pasta solder dan setelah penempatan komponen selesai tetapi sebelum memasuki oven reflow.
Diterbitkan: 2024-02-04Men-debug kurva reflow penyolderan BGA memerlukan pencocokan yang tepat antara jendela aktivitas pasta solder dan karakteristik peleburan bola solder. Dengan mengoptimalkan kemiringan pemanasan awal, memperpanjang waktu perendaman, dan mengontrol lebar dataran tinggi suhu puncak, laju kekosongan dapat dikurangi secara signifikan. Data pengujian dari JJY menunjukkan bahwa rasio luas rongga berkurang dari 18,7% menjadi di bawah 6,2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Proses reflow vakum untuk pasta solder memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktivitas fluks, isolasi residu, dan stabilitas suhu tinggi dari pasta solder. Pasta solder vakum harus memiliki kandungan volatil yang rendah, daya pembasahan yang tinggi, dan sifat anti-merosot; jika tidak, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan masalah lini produksi yang terus-menerus seperti tingkat kekosongan yang berlebihan, sambungan solder dingin, atau percikan bola solder. Keandalan penyolderan pasta solder secara langsung dibatasi oleh kesesuaian pemilihan dan pencocokannya.
Diterbitkan: 2023-10-05Pengaturan segmen suhu konstan selama waktu fase cair dalam profil reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan dan laju kekosongan sambungan solder. In jalur produksi aktual, penyesuaian harus dilakukan secara komprehensif berdasarkan nilai yang direkomendasikan produsen pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan stabilitas suhu oven. Waktu fase cair tipikal harus dikontrol antara 60 dan 90 detik: waktu yang terlalu singkat dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan waktu yang terlalu lama akan mempercepat pertumbuhan senyawa intermetalik dan menyebabkan komponen mati atau bantalan terkelupas.
Diterbitkan: 2023-03-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.