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El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.
Publicado: 2025-05-26El reflujo de nitrógeno suprime significativamente la reacción de oxidación entre el polvo metálico y el fundente en la soldadura en pasta durante la fase de alta temperatura Al reducir la concentración de oxígeno en el horno a menos de 100 PPM, mejorando así la capacidad de humectación de la soldadura en las almohadillas de PCB y los pines de los componentes. Es particularmente efectivo para abordar problemas de humectación deficiente en tableros con acabado de superficie OSP y paquetes QFN de paso fino, y es un método de optimización de procesos validado como efectivo en la línea de producción de JJY.
Publicado: 2024-12-11
La aparición de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo no es necesariamente un problema de calidad de la soldadura en pasta en sí; a menudo se relaciona con la combinación de múltiples factores, como los parámetros de impresión, el diseño de la plantilla, la configuración de la zona de temperatura y la humedad ambiental. Especialmente cuando la soldadura en pasta se calienta de manera desigual durante la etapa de reflujo o el solvente se volatiliza de manera insuficiente, es muy probable que se induzcan bolas de soldadura de tipo salpicadura. Por lo tanto, la resolución de problemas debe comenzar con las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta, la coincidencia del perfil de soldadura por reflujo y la coordinación del diseño de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2024-12-02El crecimiento de bigotes de estaño después del reflujo de la pasta de soldadura es un modo de falla crítico que afecta la confiabilidad de la pasta de soldadura. Sus causas fundamentales están estrechamente relacionadas con el contenido de plata, el tamaño del grano, los residuos de fundente y la cinética de crecimiento de compuestos intermetálicos en la formulación de soldadura en pasta. Al regular con precisión la relación Sn/Ag/Cu en la formulación de soldadura en pasta, agregar elementos inhibidores de trazas y optimizar la estabilidad térmica del fundente, el tiempo de iniciación de los bigotes se puede retrasar significativamente.
Publicado: 2024-06-30La soldadura en frío es el defecto fatal más oculto en las líneas de producción SMT. Una temperatura máxima de reflujo insuficiente evita que la pasta de soldadura se derrita por completo y humedezca las almohadillas, lo que resulta en uniones de soldadura frías y soldaduras falsas. La pasta de soldadura Jia Jinyuan solo puede completar la reacción eutéctica por encima de 183 °C, y su fuerza de humectación cae bruscamente cuando la temperatura es inferior a 205 °C. Las juntas de soldadura en frío tienen una superficie gris sin brillo metálico y el valor de la prueba de empuje es más de un 50% inferior Al valor estándar.
Publicado: 2024-06-15In soldadura por reflujo Al vacío en atmósfera de ácido fórmico, la pasta de soldadura debe equilibrar el control de actividad y la eliminación de burbujas; La pasta de soldadura Al vacío debe tener baja presión de vapor, alta estabilidad térmica y compatibilidad con el ácido fórmico, mientras que la pasta de soldadura por reflujo con ácido fórmico requiere un sistema de fundente que pueda reducir de forma sinérgica los óxidos con ácido fórmico sin exacerbar la corrosión del metal. Estos tres factores determinan conjuntamente la fracción de huecos y la resistencia Al corte de las uniones soldadas en dispositivos de alta potencia.
Publicado: 2024-04-21Los puentes son uno de los defectos con mayor probabilidad de causar cortocircuitos por lotes en el proceso SMT, y la inspección AOI previa Al reflujo puede interceptar los riesgos de puenteos antes de soldar, evitando un fuerte aumento en la dificultad de retrabajo causado por el curado a alta temperatura. El equipo JiaJinYuan AOI, a través de imágenes de alta resolución y algoritmos de umbral dinámico, identifica con precisión las tendencias de puenteo a nivel de micras después de la impresión de pasta de soldadura y después de que se completa la colocación de los componentes, pero antes de ingresar Al horno de reflujo.
Publicado: 2024-02-04La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.
Publicado: 2023-10-22El proceso de reflujo Al vacío para soldadura en pasta impone mayores requisitos en cuanto Al contenido de metal, la actividad del fundente, el aislamiento de residuos y la estabilidad a altas temperaturas de la soldadura en pasta. La pasta de soldadura Al vacío debe presentar un bajo contenido volátil, un alto poder humectante y propiedades antihundimiento; de lo contrario, puede causar fácilmente problemas persistentes en la línea de producción, como una tasa de vacíos excesiva, uniones de soldadura fría o salpicaduras de bolas de soldadura. La confiabilidad de la soldadura en pasta está directamente limitada por la idoneidad de su selección y combinación.
Publicado: 2023-10-05El ajuste del segmento de temperatura constante durante el tiempo de la fase líquida en el perfil de reflujo de pasta de soldadura afecta directamente la humectabilidad y la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, los ajustes deben realizarse de manera integral en función de los valores recomendados por el fabricante de la pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la estabilidad de la temperatura del horno. El tiempo típico de la fase líquida debe controlarse entre 60 y 90 segundos: un tiempo demasiado corto puede provocar fácilmente uniones de soldadura fría, mientras que un tiempo demasiado largo acelerará el crecimiento de compuestos intermetálicos y provocará que los componentes se desprendan o se despeguen las almohadillas.
Publicado: 2023-03-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.