SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 리플로우 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
낮은 보이드 솔더 페이스트와 결합된 보이드 없는 질소 리플로우는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 15%에서 3% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 조합은 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 200만 개가 넘는 제품을 안정적으로 운영해 왔습니다. 핵심은 질소 순도를 99.995% 이상, 산소 함량을 50ppm 미만으로 유지해야 한다는 것입니다. Jia Jinyuan LDS-702 저공극 솔더 페이스트의 요변성 최적화 및 활성제 구배 휘발 설계가 결합되어 리플로우 초기 단계에서 보이드가 효과적으로 억제됩니다.
게시된 날짜: 2025-05-26질소 리플로우는 용광로의 산소 농도를 100ppm 미만으로 감소시켜 고온 단계에서 솔더 페이스트의 금속 분말과 플럭스 사이의 산화 반응을 크게 억제하여 PCB 패드 및 부품 핀의 솔더 습윤 능력을 향상시킵니다. 이는 OSP 표면 마감 보드 및 파인 피치 QFN 패키지의 젖음 불량 문제를 해결하는 데 특히 효과적이며 JJY 생산 라인에서 효과적인 것으로 검증된 공정 최적화 방법입니다.
게시된 날짜: 2024-12-11
리플로우 솔더링 공정 중 솔더 볼링의 발생은 반드시 솔더 페이스트 자체의 품질 문제는 아닙니다. 이는 인쇄 매개변수, 스텐실 디자인, 온도대 설정 및 주변 습도와 같은 여러 요인의 결합과 더 자주 관련됩니다. 특히 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 불균일하게 가열되거나 솔벤트의 휘발이 불충분할 경우 스플래싱형 솔더 볼이 발생할 가능성이 높습니다. 따라서 문제 해결은 솔더 페이스트의 보관 조건, 리플로우 솔더링 프로파일 일치, PCB 패드 레이아웃 조정부터 시작해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-12-02솔더 페이스트 리플로우 후 주석 위스커 성장은 솔더 페이스트 신뢰성에 영향을 미치는 중요한 실패 모드입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 제제의 은 함량, 입자 크기, 플럭스 잔류물 및 금속간 화합물 성장 역학과 밀접한 관련이 있습니다. 솔더 페이스트 공식에서 Sn/Ag/Cu 비율을 정밀하게 조절하고, 미량 억제 요소를 추가하고, 플럭스의 열 안정성을 최적화함으로써 위스커 개시 시간을 크게 지연시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-06-30냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨진 치명적인 결함입니다. 리플로우 최고 온도가 충분하지 않으면 솔더 페이스트가 패드를 완전히 녹이고 적시는 것을 방해하여 콜드 솔더 조인트와 잘못된 솔더링이 발생합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 183°C 이상에서만 공융 반응을 완료할 수 있으며 온도가 205°C 미만이면 습윤력이 급격히 떨어집니다. 콜드 솔더 조인트는 금속 광택이 없는 회색 표면을 가지며, 추력 테스트 값은 표준 값보다 50% 이상 낮습니다.
게시된 날짜: 2024-06-15In 포름산 대기 진공 리플로우 솔더링, 솔더 페이스트는 활성 제어와 기포 제거의 균형을 맞춰야 합니다. 진공 솔더 페이스트는 낮은 증기압, 높은 열 안정성 및 포름산 호환성을 가져야 하는 반면, 포름산 리플로우 솔더 페이스트에는 금속 부식을 악화시키지 않고 포름산으로 산화물을 시너지적으로 줄일 수 있는 플럭스 시스템이 필요합니다. 이 세 가지 요소는 고전력 장치에서 솔더 조인트의 보이드 비율과 전단 강도를 공동으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2024-04-21브리징은 SMT 공정에서 배치 단락을 일으킬 가능성이 가장 높은 결함 중 하나이며, 리플로우 전 AOI 검사는 납땜 전에 브리징 위험을 차단하여 고온 경화로 인한 재작업 난이도의 급격한 증가를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan AOI 장비는 고해상도 이미징 및 동적 임계값 알고리즘을 통해 솔더 페이스트 인쇄 후 및 부품 배치가 완료된 후 리플로우 오븐에 들어가기 전에 미크론 수준의 브리징 추세를 정확하게 식별합니다.
게시된 날짜: 2024-02-04BGA 솔더링 리플로우 곡선을 디버깅하려면 솔더 페이스트 활성 창과 솔더 볼 용융 특성을 정확하게 일치시켜야 합니다. 예열 기울기를 최적화하고 균열 시간을 연장하며 최고 온도 안정기 폭을 제어함으로써 공극률을 크게 줄일 수 있습니다. JJY의 테스트 데이터에 따르면 보이드 면적 비율이 18.7%에서 6.2% 미만으로 감소한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2023-10-22솔더 페이스트의 진공 리플로우 프로세스는 솔더 페이스트의 금속 함량, 플럭스 활성, 잔류물 절연 및 고온 안정성에 대해 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 진공 솔더 페이스트는 낮은 휘발성 함량, 높은 습윤성 및 슬럼프 방지 특성을 갖추어야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 보이드율, 차가운 납땜 접합 또는 납땜 볼 튀기와 같은 지속적인 생산 라인 문제가 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 페이스트 솔더링의 신뢰성은 선택 및 매칭의 적합성에 의해 직접적으로 제한됩니다.
게시된 날짜: 2023-10-05솔더 페이스트 리플로우 프로파일에서 액상 시간 동안 항온 세그먼트 설정은 솔더 조인트의 습윤성과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더 페이스트 제조업체의 권장 값, PCB 열용량 분포 및 오븐 온도 안정성을 기반으로 종합적으로 조정이 이루어져야 합니다. 일반적인 액상 시간은 60~90초 사이로 제어해야 합니다. 시간이 너무 짧으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각될 수 있고, 시간이 너무 길면 금속간 화합물의 성장이 가속화되고 부품 삭제 또는 패드 벗겨짐이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2023-03-25