Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pematerian Aliran Semula, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pengaliran semula nitrogen bebas lompang digabungkan dengan tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan nisbah lompang sambungan pateri BGA daripada 15% kepada di bawah 3%. Gabungan ini telah berjalan secara stabil pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk lebih 2 juta unit. Kuncinya ialah ketulenan nitrogen mesti dikekalkan melebihi 99.995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Digabungkan dengan pengoptimuman thixotropy dan reka bentuk volatilisasi kecerunan pengaktif bagi pes pateri lompang rendah Jia Jinyuan LDS-702, lompang ditekan dengan berkesan pada peringkat awal pengaliran semula.
Diterbitkan: 2025-05-26Pengaliran semula nitrogen dengan ketara menyekat tindak balas pengoksidaan antara serbuk logam dan fluks dalam pes pateri semasa fasa suhu tinggi dengan mengurangkan kepekatan oksigen dalam relau kepada di bawah 100 PPM, dengan itu meningkatkan keupayaan membasahkan pateri pada pad PCB dan pin komponen. Ia amat berkesan dalam menangani isu pembasahan yang lemah pada papan siap permukaan OSP dan pakej QFN nada halus, dan merupakan kaedah pengoptimuman proses yang disahkan berkesan pada barisan pengeluaran JJY.
Diterbitkan: 2024-12-11
Kejadian bebola pateri semasa proses pematerian aliran semula tidak semestinya isu kualiti dengan pes pateri itu sendiri; ia lebih kerap berkaitan dengan gandingan pelbagai faktor seperti parameter pencetakan, reka bentuk stensil, tetapan zon suhu dan kelembapan ambien. Terutamanya apabila pes pateri dipanaskan secara tidak sekata semasa peringkat pengaliran semula atau pelarut meruap tidak mencukupi, bola pateri jenis percikan berkemungkinan besar akan teraruh. Oleh itu, penyelesaian masalah harus bermula dari keadaan penyimpanan tampal pateri, pemadanan profil pematerian aliran semula, dan penyelarasan susun atur pad PCB.
Diterbitkan: 2024-12-02Pertumbuhan misai timah selepas pengaliran semula tampal pateri ialah mod kegagalan kritikal yang menjejaskan kebolehpercayaan tampal pateri. Punca puncanya berkait rapat dengan kandungan perak, saiz butiran, sisa fluks, dan kinetik pertumbuhan sebatian antara logam dalam perumusan pes pateri. Dengan mengawal selia dengan tepat nisbah Sn/Ag/Cu dalam perumusan tampal pateri, menambahkan unsur perencatan surih dan mengoptimumkan kestabilan terma fluks, masa permulaan misai boleh ditangguhkan dengan ketara.
Diterbitkan: 2024-06-30Pematerian sejuk adalah kecacatan maut yang paling tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Suhu puncak aliran semula yang tidak mencukupi menghalang pes pateri daripada mencair sepenuhnya dan membasahi pad, mengakibatkan sambungan pateri sejuk dan pematerian palsu. Pes pateri Jia Jinyuan hanya boleh melengkapkan tindak balas eutektik melebihi 183°C, dan daya pembasahannya menurun dengan mendadak apabila suhu di bawah 205°C. Sambungan pateri sejuk mempunyai permukaan kelabu tanpa kilauan logam, dan nilai ujian tujahan adalah lebih daripada 50% lebih rendah daripada nilai standard.
Diterbitkan: 2024-06-15In pematerian aliran semula vakum suasana asid formik, pes pateri mesti mengimbangi kawalan aktiviti dan penyingkiran gelembung; pes pateri vakum mesti mempunyai tekanan wap yang rendah, kestabilan terma yang tinggi, dan keserasian asid formik, manakala pes pateri aliran semula asid formik memerlukan sistem fluks yang boleh mengurangkan oksida secara sinergistik dengan asid formik tanpa memburukkan lagi kakisan logam. Ketiga-tiga faktor ini bersama-sama menentukan pecahan lompang dan kekuatan ricih sambungan pateri dalam peranti berkuasa tinggi.
Diterbitkan: 2024-04-21Bridging ialah salah satu kecacatan yang paling mungkin menyebabkan litar pintas kelompok dalam proses SMT, dan pemeriksaan AOI pra-aliran semula boleh memintas risiko penyambungan sebelum pematerian, mengelakkan peningkatan mendadak dalam kesukaran kerja semula yang disebabkan oleh pengawetan suhu tinggi. Peralatan JiaJinYuan AOI, melalui pengimejan resolusi tinggi dan algoritma ambang dinamik, mengenal pasti dengan tepat arah aliran penyambungan tahap mikron selepas cetakan tampal pateri dan selepas penempatan komponen selesai tetapi sebelum memasuki ketuhar aliran semula.
Diterbitkan: 2024-02-04Menyahpepijat keluk aliran semula pematerian BGA memerlukan pemadanan yang tepat bagi tetingkap aktiviti tampal pateri dan ciri-ciri lebur bebola pateri. Dengan mengoptimumkan cerun prapemanasan, memanjangkan masa rendaman, dan mengawal lebar dataran tinggi suhu puncak, kadar lompang boleh dikurangkan dengan ketara. Data ujian daripada JJY menunjukkan nisbah kawasan lompang telah dikurangkan daripada 18.7% kepada di bawah 6.2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Proses pengaliran semula vakum untuk pes pateri mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada kandungan logam, aktiviti fluks, penebat sisa, dan kestabilan suhu tinggi pes pateri. Tampal pateri vakum mesti menampilkan kandungan meruap rendah, kuasa pembasahan yang tinggi dan sifat anti-kemerosotan; jika tidak, ia boleh menyebabkan isu barisan pengeluaran yang berterusan seperti kadar lompang yang berlebihan, sambungan pateri sejuk atau percikan bola pateri. Kebolehpercayaan pematerian tampal pateri secara langsung dikekang oleh kesesuaian pemilihan dan pemadanannya.
Diterbitkan: 2023-10-05Penetapan segmen suhu malar semasa masa fasa cecair dalam profil pengaliran semula tampal pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan dan kadar lompang sambungan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, pelarasan mesti dibuat secara menyeluruh berdasarkan nilai disyorkan pengeluar pes pateri, pengedaran kapasiti haba PCB dan kestabilan suhu ketuhar. Masa fasa cecair biasa harus dikawal antara 60 dan 90 saat: masa yang terlalu singkat boleh membawa kepada sambungan pateri sejuk, manakala masa yang terlalu lama akan mempercepatkan pertumbuhan sebatian antara logam dan menyebabkan batu nisan komponen atau pengelupasan pad.
Diterbitkan: 2023-03-25Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.